当前，国内半导体行业亟待突破供求错配困境。

2020年全球半导体设备市场同比增长18.9%。而中国大陆首次成为全球最大的设备市场，同比增幅高达39%。

中国大陆成为全球最大的半导体市场，但国内的半导体产能却严重不足。

中国工程院院士吴汉明表示，当前我国芯片制造产能发展严重滞后于需求，供给能力和需求的差距越来越大，按照目前的速度发展，再过几年中国产能和需求的差距至少相当于8个中芯国际现在的产能，因此必须加速扩产。

国内企业拼命追赶 重大利好频现

为了解决半导体行业“卡脖子”问题，国产替代迎加速期。

中国电子科技集团有限公司3月17日对外公布，该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，为我国芯片制造产业链补上重要一环，为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

另一边，外部环境边际改善。此前，3月11日，中、美两国半导体行业协会宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，建立起中美两国半导体产业及时沟通的信息共享机制。

对此，兴业证券发布研报称，虽然中美半导体协会为非官方组织，但工作组成立或部分反映中美官方沟通的意愿。平安证券也表示，一方面，工作组的成立为中美半导体的发展搭建一个良好的沟通渠道，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展；另一方面，工作组的成立有利于推动解决中美半导体行业发展的贸易摩擦问题。华金证券则称，在全球产能紧张的背景下看到了两国在部分领域的合作预期，我国半导体产业有望正向发展。

5G、人工智能、物联网等应用正快速兴起，对芯片的性能要求更高。在摩尔定律面临来自物理极限、经济限制等多重压力的现实下，集成电路技术潮流分化为延伸摩尔（More Moore）、超越摩尔（More than Moore）和超越CMOS（Beyond CMOS）三个主要方向，系统集成、系统封装以及新材料新技术成为行业技术突破方向。

吴汉明称，“大概是从2012、2013年起，也就是28nm以后，就可以定义为后摩尔时代。而趋缓的摩尔定律给追赶者带来一些机会。特色工艺支持系统先进性，先进封装技术大有可为。”

天风证券3月16日发布研报称，由于半导体产业重心由国际向国内转移带来机遇、中国市场已成为全球最大的设备市场以及芯片集成度不断提高等，半导体行业检测设备迎来了更大需求。2020年我国半导体检测设备市场为176亿元，预计未来五年预计复合增长率为14%，增速高于全球。