【注意】北美雪灾叠加日本地震 半导体供需紧张状态延续

来源:SMM

当地时间13日晚11时许,日本福岛县东部近海(北纬37.70度,东经141.80度)发生地震。日本气象厅14日凌晨将此次地震发生的震级由7.1级修正为7.3级,震源深度由60公里修正为55公里。受地震影响,日本信越化工暂时停止了福岛工厂的生产,三井化学暂停了位于千叶县一家工厂的运营,瑞萨电子宣布茨城工厂暂停生产。2月18日美国德州大部分地区出现暴雪天气,三星位于奥斯汀市(Austin)的半导体工厂被迫停工。虽然供电逐渐恢复,但水资源短缺会使该工厂短期内无法正常运作。

据东吴证券研报显示,近日以来,美国德州遭遇寒潮引发大规模停电,三星、恩智浦和英飞凌等位于奥斯汀地区的半导体工厂被迫停工。其中,三星奥斯汀工厂主要产品为处理器、汽车IC、RFIC、OLED显示驱动IC、CIS、NAND控制芯片,客户包括高通、英特尔等,部分产品属于自供,该工厂为12寸产线,技术覆盖14nm、28/32nm、45/65nm等规格,产能约10万片/月,占三星逻辑芯片产能约28%。根据集邦咨询的测算,三星奥斯汀工厂月产能占全球12寸产线总产能约5%,本次受影响产能将占全球12英寸总产能约1-2%,预计将使相关受影响产品交期延长。

东吴证券认为,若寒潮和电力供应问题使得相关产线持续停工,将加剧功率半导体、MCU等半导体芯片的供需紧张关系,尤其是持续紧缺的车用功率半导体和MCU的供应将进一步受限。同时,作为IDM厂商,在产能受限的情况下英飞凌和恩智浦也可能寻求晶圆代工厂进行产能补充,由此将加剧晶圆代工市场的供不应求的状态,推升晶圆代工市场景气度。

华安证券也指出,此次北美雪灾日本地震可能加剧汽车半导体与全球半导体材料、被动元器件短缺。晶圆代工厂两大龙头公司在近期披露的关于 2020 年第三季度的财报信息中皆表 示营收已超过原先预期,叠加近期8寸晶圆产能吃紧,整个晶圆代工行业景气度逐渐 进入上行周期,主要是5G手机、NB 等促进PMIC、Driver IC需求,同时半导体持续高景气也加剧了产能紧张。

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