2月7日，锐成芯微（ACTT）首席执行官沈莉就全球汽车芯片短缺话题接受采访，在谈及国产替代时，沈莉表示，这次全球芯片短缺事件，倒逼产业链供应链自主可控。

沈莉表示，“中国的疫情控制的还是相当不错的，我们也收到了来自很多芯片设计企业关于汽车芯片方面的一些设计需求。”

据锐成芯微官方消息，不同于传统的嵌入式闪存技术（eFlash），锐成芯微的MTP(LogicFlash®)技术在制造工艺上还兼容逻辑工艺，BCD工艺，HV工艺等各类工艺而无需增加额外的光罩制造成本，可以满足更广泛产品的设计需要。该技术已在国内外十多家晶圆代工厂的55nm-180nm多个工艺节点验证和量产，成熟的方案更加有利于加速客户的新开发产品快速完成原型设计并实现量产，为“中国芯”大规模进入全球汽车供应链体系，打开上游突破口。