工信部:公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见

【工信部:公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见】为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)有关要求,进一步优化集成电路产业发展环境,在充分调研、征求骨干企业和行业协会意见基础上,我们会同相关部门起草了《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》,现公开征求意见。

为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)有关要求,进一步优化集成电路产业发展环境,在充分调研、征求骨干企业和行业协会意见基础上,我们会同相关部门起草了《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》,现公开征求意见。如有意见或建议,请填写《反馈意见表》,于2021年3月5日前以电子邮件或传真形式反馈至工业和信息化部电子信息司。

附件:1、《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》(征求意见稿).pdf

2、反馈意见表.doc

工业和信息化部电子信息司

2021年2月4日

微信二维码今日有色
微信二维码

微信扫一扫关注

下载app掌上有色
掌上有色

掌上有色下载

返回顶部返回顶部