1月18日，据产业链媒体报道，联发科获得包括OPPO、vivo和荣耀在内的中国智能手机制造商5纳米芯片订单，这款芯片传为天玑2000，预计将在今年第四季度逐步量产出货。供应链传出，联发科已经向台积电预定每月至少2万片的5纳米制程产能，用来打造天玑2000，且产品单价仍是过去4G世代的数倍。

不仅如此，联发科将于2021年1月20日发表研发代号MT6893的天玑1200 5G智慧手机晶片，该款产品将采用台积电6纳米制程打造，目前已进入量产出货阶段，最快将会于第一季的中下旬搭载客户端智慧手机问世。

对此联发科表示不评论市场传言。

5G时代，联发科开始走高端路线，冲击手机芯片供应商第一梯队。

2020年一季度起，联发科开始推出5G旗舰机处理器天玑系列。目前已经的成熟产品包括天玑1000、天玑800、天玑720，均采用7nm工艺制造，三款产品的客户包括OPPO、vivo、华为、中兴。

高端路线积极作用的已经在联发科的业绩上有所体现。据联发科此前发布的2020年第三季财报，单季合并营收972.75亿元、同比成长44.7％，创历史新高水准，其中成长型产品线营收占比约达三成，为公司三大营收来源之一。

根据研调机构Counterpoint的报告指出，受惠中国、印度地区销售成长，联发科在2020年三季度全球智能机的芯片市占率上升至31%，超车最强竞争对手高通，目前高通全球手机芯片市占率约为29%。

业内人士则继续看好联发科的高端芯片。2020年11月23日，据台湾《经济日bao》援引业内人士的话说，由于OPPO，vivo和小米等主要客户的订单增加，联发科明年5G芯片的出货量可能超过1.2亿片。相比之下，公司2020年的5G芯片出货量预计超过4500万片。若联发科2021年5G芯片出货逾1.2亿片，市占率可攀升至24%左右；若全年冲上1.5亿片以上，市占率有望进一步挑战三成大关，拉近与高通的差距。