华懋科技:将切入半导体关键材料光刻胶领域

1月3日,华懋科技(603306.SH)发布旗下产业基金东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)(简称“东阳凯阳”)对外投资公告称,东阳凯阳于2020年12月30日,与傅志伟、上海博康、徐州博康签署了《投资协议》及其附属文件。华懋科技通过东阳凯阳对徐州博康进行投资,将切入半导体关键材料光刻胶领域。

重要内容提示:

基金成立:2020年12月23日,东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)完成工商登记注册,并取得营业执照。东阳凯阳将纳入公司合并报表范围。

标的名称:徐州博康信息化学品有限公司投资金额:(1)东阳凯阳以出资3000万元人民币向徐州博康增资,增资完成后将持有徐州博康1.186%股权;(2)东阳凯阳向标的公司实控人傅志伟提供共计人民币5.5亿元的可转股借款,东阳凯阳获得无条件的转股权,有权(但无义务)按照协议约定的条件,向傅志伟购买其持有的徐州博康股权;(3)东阳凯阳在行使转股权的同时,有权(但无义务)按股权转让协议约定的条件,以2.2亿元的投资款受让傅志伟持有的徐州博康股权。

增资估值:首次增资的估值为投前25亿元。

转股价格:转股权及追加投资的定价依据以下较数值低者:(1)各方共同认可的评估机构出具的评估报告所评定的资产评估价值;(2)合格的下轮融资时目标公司投前估值;(3)目标公司整体27亿的估值。

》点击查看公司公告原文

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