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存储芯片因供需失衡,今年以来价格延续下跌趋势且久未见底。而近日三星、海力士发布的财报显示,存储芯片业务大幅下滑,使得不同调研机构对行业给予悲观预期。 存储芯片价格下跌对国内存储产业及公司影响几何? 据了解,当前存储芯片价格下跌主要集中于NAND、DRAM环节,且以三星、海力士、美光等国外厂商为主。而国内多家A股公司,因产品在终端应用中的价值含量相对较小,在产业链位置靠上,切中技术迭代、下游车用存储等机遇,在过去一段时期存储芯片降价潮中,受影响程度及其逻辑有所不同。 分析人士指出,内存配套芯片、内存接口芯片在存储产品中价值量相对较小,不过受益于DDR5产品价格下降、渗透率提升,有望迎来较大增速;存储模组因消费需求低迷,去库存压力较大,但未来仍有国产PC服务器、汽车等市场的增长机遇。 降价主要集中于存储颗粒 经历了终端需求不足笼罩的2022年,近日三星、海力士等半导体巨头发布的最新财报,还是给予市场沉重一击。 海力士方面称,2022年第四季度营收下降38%,运营亏损1.7万亿韩元(合14亿美元),低于分析师的平均预期;三星以存储芯片为主的芯片业务,在2022年四季度的营业利润为2700亿韩元(约合2.2亿美元),同比骤降96.9%。 数据显示,目前存储芯片价格已经较2022年的峰值下跌逾50%。而这一行情远未见底。不少市场调研机构予以悲观预期。例如TrendForce预计,DRAM、NAND Flash价格将继续下跌,可能需要以大规模减产来支撑价格。 International Data负责存储半导体部门的副总裁Kim Soo-kyoum表示,因需求低迷,预估今年存储半导体价格将持续下滑,下半年季跌幅可能收窄或趋缓,但具体情况取决于买家回归的时间。 目前在A股市场存储器领域,已盘踞数家核心公司,包括存储模组厂商江波龙、佰维存储,EEPROM提供商聚辰股份、内存接口芯片龙头澜起科技,以及发力车载、工业应用存储产品的兆易创新、北京君正等。 华安通信首席分析师张天接受采访表示,尽管此次存储芯片价格下跌是全产业链的,涵盖芯片、模组及固态硬盘,但其中由于存储颗粒(主要是NAND、DRAM颗粒)供应商更集中,因此短期看可能价格波动更大一些。 “行业谈存储芯片价格变动,主要指的是内存DRAM和NAND闪存颗粒的价格”。创道咨询执行董事步日欣表示,这些也是三星、海力士等国际大厂的主打产品。国内DRAM、NAND则有长江存储和长鑫存储,属于存储行业的后起之秀,目前正在逐步参与到国际竞争中。 上述人士认为,国内A股相关领域公司,因产品在终端应用中的价值含量相对较小,在产业链位置靠上,切中技术迭代或下游车用存储的机遇,在过去存储芯片降价潮中,受影响程度及其逻辑有所不同。 存储芯片降价利好配套及内存接口芯片 从2022年业绩预告情况来看,A股存储领域主要上市公司数据分化较为明显。 其中,江波龙、佰维存储归母净利润分别预计下滑91.63%-94.39%、31.37%-44.24%;北京君正整体业绩下滑4.05%-17.97%;而聚辰股份、澜起科技则发布预增报告,归母净利润分别同比增长223.32%-251.04%、50%-65%。 如何理解这一差异? 聚辰股份公司人士表示, 海力士等厂商的DDR5产品从去年到现在降价幅度不小,但公司产品价格一直比较稳定。其原因是内存条价格下降,但价值量最大的是DRAM颗粒,聚辰股份提供的EEPROM价值量及受影响程度相对较小。 步日欣表示,虽然下游存储库存不断扩大,特别是存储模组的库存提升,但聚辰股份的EEPROM属于存储细分领域、市场占比较小,澜起科技的内存接口芯片属于存储产业链的更上游,因此这两家的业绩受整体行业的传导效应较少。 值得关注的是,DDR5产品价格下降反而利好内存配套芯片、内存接口芯片等多个环节。 聚辰股份方面认为,DDR5与四代产品价差越来越小,对公司是一项利好因素,因为可以加速新一代产品渗透,而产品价格仍然不变。 澜起科技在业绩预增报告中称,2022年DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片的出货量稳步提升,业绩增长系受益于内存模组市场由DDR4向DDR5迭代升级,赶上了成长红利。 “聚辰、澜起是量价齐升的逻辑,核心变量是DDR5渗透率。其产品为内存模组中的接口和配套芯片,虽然价值量占比不高,但DDR5技术标准迭代带来市场空间的大幅提升”。张天表示,预计在DDR5渗透率饱和后,市场空间将会是DDR4世代的4到5倍,因此随着DDR5渗透率在服务器、PC的提升,接口和配套芯片增速也会较存储芯片快很多。 此外,张天提到,类似的增量还有服务器中的Retimer芯片、MXC芯片等,在SSD产品中可关注更高端的存储控制器芯片价值量提升。 存储模组厂商存货大额减值计提 相对而言,存储模组厂商的业绩,受下游需求的影响最直接明显。且在存货中,存储晶圆占比较高,不少厂商2021年财报中曾减值计提。 财报数据显示,江波龙2022年前三季度资产减值损失1.65亿元,同比大幅增加,主要系计提的存货跌价准备所致。 对此,江波龙内部人士表示,公司财务数据主要受终端消费电子需求下滑影响。“存储产品价格下降幅度在一个正常范围。目前管理层对市场关注度比较高,2023年从市场调研机构数据来看,会比2022年的情况要好,公司正在积极调整库存水位。”。 佰维存储招股书显示,2022年上半年存货以库存商品为主,占比为53.41%,计提跌价准备7813.48万元;其次是存储颗粒等原材料,跌价准备2067.98万元。此外据公告,去年上半年在手订单为4.95亿元,意向订单为14.57亿元,在手订单对库存商品的覆盖率为43.16%。 步日欣认为,“目前看短期并没有需求快速恢复的迹象。存储模组厂需要考虑如何在消费不振的局面下,消化掉库存的问题。” 张天表示,内存模组环节除了需求下降带来的预期低迷外,另一方面也存在机遇,如国产PC、服务器等信创需求对国产存储的拉动,汽车存储赛道高增长的拉动等。 “按照业内预期,存储市场最快有望在今年Q3回暖。”张天补充道,存储模组厂商收入和毛利率有望提升,当前很多投资者关注左侧布局。”
光伏产业"卖铲子"生意火了,宇晶股份2022年实现扭亏为盈。公司相关负责人表示,公司生产应用于光伏行业的多线切割机市场需求旺盛,设备订单大幅增加。一期10GW预计今年一季度实现投产。 1月29日,宇晶股份发布2022年度业绩预告,预计实现净利润9000万元-1.1亿元,扣非后的净利润4800万元-6000万元。上年公司亏损676.58万元,2021 年亏损原因,主要是计提了较大金额的应收坏账准备、存货跌价准备。 公司官网显示,其生产的大尺寸硅片切割光伏专机921系列市场销量总量首次突破1000台。此前,公司接受机构调研时透露,公司目前线切割机在手订单充足,因订单在陆续签订,预计2023年公司线切割机的销量将进一步提升。 硅片大尺寸、薄片化趋势加速,带动光伏切割设备需求放量。切割机需求分为新增产能需求和存量替代需求,新增需求是看老玩家扩产进度,存量替代是设备5年本身的更新换代,若硅片切片厚度持续向130μm、120μm方向减薄,市场上现有的切片设备将难以完全满足加工需求,需要进行切片设备技术改造或更换新设备。据了解,以210mm尺寸的硅片切割为例,单GW需要配备10台左右线切割机。 另一方面,随着硅片技术进步,如166mm以下设备转182mm、210mm,不能转的则直接更新换代掉。去年大尺寸产能紧俏导致许多拉晶产能来不及配备切片产能,转而选择和有切片能力的代工厂家合作。 记者注意到,宇晶股份合作双良节能,打造25GW硅片代工项目。目前公司控股子公司江苏双晶在江苏盐城的硅片切片项目尚在建设中,其主要是给双良公司做配套。上述负责人表示,一期10GW预计在2023年一季度实现投产,然后逐步实现产能爬坡,公司正在加班加点赶工。 此前,从公司方面获悉,硅片代工指的是公司为客户配套硅棒机械加工及硅片切割产能一般业务,代工业务主要收入来源为收取加工服务费与切片交付后,剩余的硅片与硅泥的销售利润,硅片价格和切片的出片率越高,则代工的利润越大。 伴随硅料下行,坚挺的硅片价格同步下调,是否会给公司线切割机带来影响?宇晶股份相关负责人认为,光伏行业发展中肯定会有波折,但长期需求前景看好。即使硅料价格下行,但客户对硅片进一步薄片化、切片高良率的追求是持续的。 目前,光伏切割设备主要公司包括宇晶股份、高测股份(688556.SH)、连城数控(835368.BJ)、晶盛机电(300316.SZ)、上机数控(603185.SH)等。市占率高的高测股份2022年净利润预计同比增加340.09%到374.83%, 主因是公司设备订单大幅增加,光伏切割设备营业收入和净利润较上年增长较快。 国盛证券研报分析称,切片环节先进产能不足,龙头硅片厂扩产利好设备商。2023年硅料价格下跌,硅片环节非硅成本占比提升,硅片厂技术降本动力增强,切片环节设备更新替代逻辑将进一步强化。
据国务院新闻办公室发布的《新时代的中国绿色发展》白皮书显示,可再生能源产业发展迅速,风电(包括海上风电和陆上风电)、光伏发电等清洁能源设备生产规模居世界第一。随着碳达峰、碳中和目标推动,清洁能源已然成为电能增量的主力军。眼下,进入2022年年报披露期,深市多家清洁能源公司发布业绩预喜公告,业绩表现抢眼。 其中,广宇发展2022年业绩较上年同期实现扭亏为盈,预计实现归属于上市公司股东的净利润约6.02亿元-6.64亿元,同比增291.09%-310.68%;基本每股收益0.32元-0.36元;黔源电力2022年实现归属于上市公司股东的净利润3.89亿元-4.64亿元,同比增长55%-85%,实现扣除非经常性损益后的净利润4亿元-4.78亿元,同比增长55%-85%。 上述两家公司清洁能源相关业务取得了可观表现。广宇发展预计2022年度累计完成发电量81.71亿千瓦时,同比增长8.23%。其中,风电完成发电量69.27亿千瓦时,同比增长6.36%;光伏完成发电量11.29亿千瓦时,同比增长19.98%;作为水电为主企业,黔源电力预计2022年发电量为95.81亿千瓦时,发电量较上年增加17.3亿千瓦时。 不难发现,在新技术的共同推动下,新能源产业正处于快速发展的阶段,我国正在逐步建立起绿色低碳循环发展的经济体系和清洁低碳安全高效的能源体系,这也集中反映在了新能源发电企业的业绩表现上。 近日,广宇发展以及黔源电力公司有关负责人接受了记者采访。在他们看来,国家能源结构转型的变革正在加速,清洁能源行业发展前景广阔。 广宇发展:借资本工具实现转型壮大 广宇发展聚焦风能和太阳能等绿色能源的开发、投资和运营,2022年通过重大资产重组的方式完成了主营业务向新能源投资建设运营的转型。 整体来看,广宇发展的主营业务实现快速发展是其业绩大幅增长的主要原因,谈及具体原因,公司相关负责人向记者表示,业绩大增主要有三个方面的原因: 一是公司加大固定资产投资,新增多个发电项目,致使经营规模、装机容量不断扩大,营业收入整体呈现上升趋势。 二是公司开展提质增效工作,不断加强盈利能力,做好成本费用管控,从项目前期费用、运维费用、财务管理费用等环节进行全口径、全过程的管控;积极开展降本降息工作,借助股东方与银行间的“总对总”战略合作优势,努力降低综合融资成本;持续强化精益管理,确保发电设备无故障、零缺陷、高效稳定运行,增强发电能力,加大电力销售力度,提升电量并网消纳水平。 三是公司配备了多元化的融资渠道、健全的治理机制和内部管控体系、充足的人才储备,确保各发电项目能够顺利投产运营,取得良好的经营效益,保障业绩增长。 此外,据广宇发展相关负责人介绍,从行业角度来看,光伏组件价格下跌也将为公司后续发展提供一个新的机遇,“之前受光伏组件价格较高等因素影响,集中式光伏装机不及预期,随着硅料产能释放,组件等环节供需预期调整,光伏项目建设进度及投资效益有望得到进一步提升。” 除了通过重组来实现行业跃迁,广宇发展也积极利用其他资本市场工具来强化核心竞争力。据广宇发展相关负责人介绍,广宇发展已于2022年9月发起定增计划,目前正在积极推进再融资事项。再融资所募集的资金将会投入到青海乌图美仁70万千瓦光伏发电项目、青海茫崖50万千瓦风力发电项目以及流动资金补充。 “通过定增,公司可以大力发展主业,实现绿色能源战略目标,并有助公司积极应对行业发展需求,有助于提升核心业务竞争力。此外,也可以优化资本结构,满足公司经营业务发展的资金需求。”谈及定增带来的影响,广宇发展相关负责人如此说道。 黔源电力:优化调度保电量,实现发电效益最大化 黔源电力近年来全力推进清洁能源新发展,取得积极成效。谈及2022年的业绩表现,黔源电力相关负责人向记者也总结了四方面的原因。 一是盯紧看牢危化、新建项目风险,对存在的隐患列出清单、盯住整改,确保问题隐患动态清零,有效遏制安全事故发生。2022年,公司实现全年安全零事故、环保零事件目标。 二是最大限度降低疫情对企业的影响,9月贵阳贵安新冠疫情期间,公司系统近70%干部员工在岗坚守,确保各项工作正常运转。 三是优化调度保电量。面对发电来水大幅减少的巨大经营压力,公司围绕“提高生产经营效率、深挖扭亏增盈潜力”工作主线,以增发电量为主攻点,紧盯北盘江梯级流域优化调度策略,水光协同互补,实现发电效益最大化。 四是提质增效控成本。细化四项费用预算管理,拓宽融资渠道、优化融资结构,西部大开发等税收政策应享尽享,两金严控及降本控费成效显著。 清洁能源赛道持续迎来政策利好 记者注意到,《关于完整准确全面贯彻新发展理念做好碳达峰碳中和工作的意见》提出2025年、2030年以及2060年国内非化石能源消费比重将分别达到20%、25%、80%以上,而国务院新闻办公室2023年1月19日发布的《新时代的中国绿色发展》白皮书指出,截至2021年底,清洁能源消费比重由2012年的14.5%升至25.5%,煤炭消费比重由2012年的68.5%降至56.0%;可再生能源发电装机突破10亿千瓦,占总发电装机容量的44.8%,其中水电、风电、光伏发电装机均超3亿千瓦,均居世界第一。 清洁能源产业大有可为已成为业界共识,在政策大力支持的背景下,近年来我国水力、风力、太阳能等可再生能源发电量和装机规模持续提升;光伏发电、风力发电的经济性已具有竞争力;以及全社会用电需求量不断扩张等因素,表明市场需求正在持续提升,行业发展空间广阔。 2022年1月,中央政治局第三十六次集体学习明确提出,要加大力度规划建设以大型风光电基地为基础、以其周边清洁高效先进节能的煤电为支撑、以稳定安全可靠的特高压输变电线路为载体的新能源供给消纳体系。 同年,5月30日,中央下发《关于促进新时代新能源高质量发展的实施方案》,从创新新能源开发利用模式、加快构建适应新能源占比逐渐提高的新型电力系统、深化新能源领域“放管服”改革、支持引导新能源产业健康有序发展、保障新能源发展合理空间需求、充分的发挥新能源的生态环境保护效益、完善支持新能源发展的财政金融政策等多个方面对新能源高质量发展作出全面部署。 6月1日,国家发改委、国家能源局等9部门联合印发《“十四五”可再生能源发展规划》,围绕2025年非化石能源消费比重达到20%左右的要求,从总量、发电、消纳、非电利用四个方面设置了“十四五”期间可再生能源的发展目标。可再生能源年发电量达到3.3万亿千瓦时左右,风电和太阳能发电量实现翻倍。 在广宇发展相关负责人看来,着力推动“碳达峰、碳中和”是我国“十四五”规划的重点目标,能源结构转型是未来能源行业发展的重点工作。“双碳”目标决定了未来一段时间内国家能源结构转型的变革将加速。“一系列政策的出台,更为公司进一步优化项目布局、明确资源拓展重点指明了方向。” 黔源电力相关负责人也表示,有力的政策为企业发展带来的巨大遐想空间。据该名负责人介绍,2022年初,国务院印发《关于支持贵州在新时代西部大开发上闯新路的意见》,从中央和国家层面,量身定做支持贵州在新时代进入新的发展时期闯新路、开新局、抢新机、出新绩,为贵州经济社会发展注入了磅礴力量。其中提出要提升能源安全保障能力,推进水风光综合基地建设,加快大型风电、光伏、抽水蓄能项目,给贵州水电及新能源发展提供了新的发展机遇。 上述负责人进一步表示,黔源公司将牢牢把握新发展阶段,贯彻新发展理念,构建新发展格局,积极融入地方发展大势,在贵州全力实施围绕“四新”主攻“四化”主战略、实现“四区一高地”主定位过程中,抢抓新型工业化机遇,实实在在为贵州经济社会发展贡献黔源力量。
费城半导体指数展现一波 趋势性上涨 行情,从10月14日低点迄今 累计反弹幅度超过36% 。 半导体行业 周期性明显 ,中信证券研报指出,全球半导体销售额及增速2022年5月创新高后进入下行周期,目前产业周期处于 探底阶段 。IC Insights 判断“全球IC市场将于2023Q1见底,并于 2023Q2开始恢复增长 ”,而通常 股价(费城半导体指数)会先于基本面(全球半导体销售额)1~2 个季度达到阶段新高 或触底。 A股方面,业绩预降八成且14亿库存减值压不住股价,半导体龙头韦尔股份1月16日低开高走盘中甚至一度涨停。 中信证券看好2023年半导体 下游需求复苏 。根据IDC数据,2021年半导体产业下游市场划分为:通讯类(含智能手机)占比32%、计算机占比33%、消费电子占比12%、汽车占比9%、工业占比8%、有线通讯占比5%、军工航天占比1%。 中信证券预计2023年全球/中国智能机出货量同比 +5%/+5% ;XR、智能穿戴等新终端需求迎来较高增长,2023年全球VR行业出货量预计有望 达到1500+万台 ,2024年 2000+万台 ;同时新一轮信创政策定调,未来信创产业推进有望节奏更快、增量更大,测算 5年整体规模近1000亿元 。 库存水位高企 是本轮行业景气下行的重要原因,海外龙头厂商存货周转天数22Q3达历史高位,国内半导体厂商存货周转天数Q3超过200天。不过,部分IC厂商在Q2、Q3陆续进行采购策略的调整, 积极推动去库存 ,中信证券预计2023Q1前后相关芯片厂商库存压力有望逐步缓解, 23Q2末有望回到正常水平 。 纵观2022年半导体个股涨跌幅情况,跌幅排名前十的以 芯片设计公司 居多,主要受下游需求疲软影响,芯片设计公司业绩承压。中信证券看好恒玄科技、艾为电子、卓胜微、唯捷创芯、北京君正、晶晨股份、中颖电子、兆易创新、思特威、格科微、韦尔股份等A股优质IC设计公司的 超跌反弹 逻辑。 中邮证券分析师王达婷在1月2日发布的研报中也表示,2022年半导体板块跌幅较大,截至12月30日收盘,行业PE-TTM为41倍, 估值处于历史底部位置 。展望2023,随着疫情冲击减弱,下游 手机&智能汽车&风光储&AIoT&信创等终端需求回暖 ,芯片需求有望复苏, 芯片设计 等相关标的 有望迎来业绩和估值的双重修复 。 同时,德邦证券指出,2022年Q3开始,主要晶圆厂如联电、世界先进、中芯国际等 稼动率出现不同程度下滑 ,台积电表示从2022Q4开始6nm和7nm制程 产能利用率将下滑并持续至2023年上半年 ,后续晶圆代工价格回落有望 降低设计公司成本,改善毛利率 。 晶圆厂稼动率 业绩驱动逻辑方面,中信证券指出,龙芯中科、斯达半导、圣邦股份、纳芯微、澜起科技等部分芯片设计公司 在新能源、信创等领域布局进展顺利,2023年业绩确定性强。 不过,也有人对后续半导体市场持悲观态度。野村证券在9月初 下修了2022、2023年的全球芯片出货成长率 ,将2023年 由衰退0.5%扩大至衰退6% 。
随着Chiplet技术大放异彩,国内外厂商你追我赶。 当地时间1月11日,在第四代英特尔至强新品发布会上,英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)、英特尔至强CPU Max系列以及英特尔数据中心GPU Max系列。 值得注意的是,Sapphire Rapids是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器。 这一处理器比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值提高了50%。因此英特尔也将其称为“算力神器”。 此外,1月5日,长电科技宣布,其采用通过Chiplet异构集成技术完成的XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺,已按计划进入稳定量产阶段,正在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。 近年来,高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等新兴市场的蓬勃发展,对于算力的需求持续攀升,仅靠单一类型的架构和处理器无法处理更复杂的海量数据,“异构”正在成为解决算力瓶颈关键技术方向。 在此背景下,Chiplet技术被视为“异构”技术的焦点,也是当下最被企业所认可的新型技术,全球越来越多的企业都开始研发Chiplet的相关产品。 与此同时,2022年3月,英特尔、台积电、三星、ARM等十家全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe(UniversalChiplet Interconnect Express)芯片联盟。UCIe联盟的魅力在于可以将各个企业的Chiplet规定在统一的标准之下,这样不同厂商、工艺、架构、功能的芯片就可以进行混搭,从而轻而易举地达到互通,并且还能实现高带宽、低延迟、低能耗、低成本。 芯谋研究高级分析师张彬磊表示,“小芯片”Chiplet技术的突破有望推动异构计算的发展,Chiplet技术提供统一接口和技术标准,解决异质封装的连接和传输效率问题。UCIe标准将促进Chiplet相关技术的发展,有望在性能和功耗方面达到平衡和商业化价值。 据了解,Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”,单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度,在不改变制程的前提下提升算力,并保证芯片制造良品率的一种手段。 在当下,Chiplet技术被认为是在摩尔定律接近极致的情况下继续提高芯片性能的希望所在。 Chiplet带来的是对传统片上系统集成模式的革新,主要表现在:1.良率提升,降低单片晶圆集成工艺良率风险,达到成本可控,有设计弹性,可实现芯片定制化; 2.将大尺寸的多核心的设计,分散到较小的小芯片,更能满足现今高效能运算处理器的需求; 3.弹性的设计方式不仅提升灵活性,且可实现包括模块组装、芯片网络、异构系统与元件集成四个方面的功能,从而进一步降低成本(例如某些对于逻辑性能需求不高的模组可以使用成熟工艺)并提升性能。 而对于国内芯片行业来说,Chiplet的意义不只在于提升芯片性能,更承载了突破技术封锁的希望。 长电科技董事、首席执行长郑力认为,先进封装的出现让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力,成为推动集成电路产业发展的关键力量之一。 市场规模方面,根据Omdia数据显示,预计2024 年全球Chiplet 芯片市场规模将达到58亿美元,2035年全球市场规模有望突破570亿美元。目前Chiplet仍处于起步阶段,各国的技术差距并不大,后期成长空间巨大,同时由于Chiplet底层封装技术不断突破和普及,将进一步促进其未来市场不断扩大。 信达证券指出,随着Chiplet技术生态逐渐成熟,国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势,推动各环节价值重塑。Chiplet产业链分为IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板等部分,建议关注: 具体来看,在IP领域涉及有芯原股份-U;在EDA领域有概伦电子、华大九天;在先进封装领域有长电科技、通富微电;在第三方测试领域有伟测科技、利扬芯片;在封测设备领域有长川科技、华峰测控;在IC载板领域有兴森科技。
中国在全球半导体产业中仍为“追赶者”姿态。 根据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据,2021年全年半导体行业格局(按产值)为美国(46%)、韩国(21%)、日本(9%)、欧洲(9%)、中国台湾(8%)、中国大陆(7%)。 近两年来,全球主要国家和地区加大对半导体产业的扶持。 随着半导体行业走向成熟以及竞争环节产生剧变,全球半导体产业政策也进入密集区,美国芯片法案、欧洲芯片法案、日本半导体数字产业战略、韩国k半导体战略、中国台湾产业创新条例近期陆续落地。 ① 美国(“芯片法案”,2022年8月):维持技术优势,吸引全球芯片制造龙头在美建厂。 具体政策:一是未来五年向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免,鼓励企业在美国研发和制造芯片;二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持。 此外,美国在芯片法案中加入“中国护栏”条款,禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限10年。 政策成效:台积电/英特尔/三星已陆续在美建设芯片工厂。 ② 欧洲(“芯片法案”,2022年2月):加紧先进技术突破,抢占全球市场份额。 具体政策:向半导体行业投入超过430亿欧元公共和私有资金。其中,110亿欧元将用于加强现有研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。从长期目标来看,在2030年将欧洲半导体市场份额从当前的10%提升至20%。 ③ 日本(“半导体援助法”,2022年3月):财政预算加码,设备补助提升。 具体政策:只要申请企业提出的生产计划符合“持续生产10年以上”、“供需紧绷时能增产应对”等条件,最高将可获得设备费用“半额”的补助金。 此外,日本2021财年预算修正案显示,约在半导体行业投入7740亿日元(约合人民币423亿元)。 ④ 韩国(“K半导体战略”,2021年5月):扩大扶持力度,本土企业自强。 具体政策:未来十年,包括三星电子和 SK 海力士在内的153家企业将在本土半导体业务上投入4510亿美元(约510万亿韩元)。这些资金将来自政府支持一揽子计划、税收优惠和企业投资承诺的组合。 对研发和设施投资将分别减免40%至50%和10%至20%的税金。在2021年下半年至2024年期间,将对从事半导体等“关键战略技术”的大型企业的资本支出税收优惠从目前的最高3%提高到6%。从长期目标来看,韩国在2030年成为综合半导体强国,主导全球供应链。 中国台湾:(“产业创新条例”,2023年1月):政策主要集中在税收抵免方面。 具体政策:关键地位企业前瞻创新研发支出的25%可以抵税(优于此前的10%-15%),购置先进制程全新机械或装备费用的5%可以抵税,且不设上限。 结论:全球的半导体政策主要围绕“强化自身供应链”和“加强研发力度”两条主线。回望国内,2020年国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,对半导体产业的税收、投融资、研究开发政策等八个方面做出深化指引。 当下,全球半导体行业政策已进入密集区,国内产业政策有望随着行业深化发展不断演进,朝着产业自主可控的政策目标不断前进。 看好:国产前道核心工艺设备、国产先进封测工艺设备、国产半导体材料、国产半导体零部件、国产EDA和其他工业配套软件。 风险提示: 中美贸易冲突加剧;终端需求疲软;晶圆厂扩产不及预期。
1月12日,上海市人大代表、中国商用飞机有限责任公司党委常委、副总经理张玉金透露, C919大飞机必将提速扩产 ,抢占市场份额,国产大飞机事业将从全面研制向产业化阶段转型。 “目前第一批订单在东航,多家航空公司都在争取我们的订单。”张玉金介绍, C919规划未来五年,年产能计划到达150架,现在已经有1200多架的订单 ,产能进入成熟期,必然会有质的升级。 就在1月11日,工信部在全国工业和信息化工作会议上指出, 加快大飞机产业化发展,推动工业母机高质量发展。 西南证券等机构普遍认为,商飞起步阶段年产能可以达到50架左右,达产后预计在150架左右,未来产能继续爬坡后能够达到200架左右,年收入规模或达千亿。 回看C919的近期进展,12月26日,中国东航接收的全球首架C919开始了总计100小时的验证飞行。彼时,中国东航机务工程部副总经理史宏伟接受采访时表示, “我们争取在明年(2023年)春天,将C919正式投入商业运营。” C919对标波音B737和空客A320,是民航主力机型。中泰证券预计,到2040年我国平均每年将新增客机418架,其中单通道客机312架。假设未来C919国内市场占有率达1/3,则未来20年C919每年销量约104架;按照每架6.53亿人民币计算,则C919平均年销售额约679.1亿元。 对比竞品机型,方正证券指出,C919在整体设计上采用的先进技术更多、自动化程度更高,比同类飞机的油耗少12%-15%。 资料显示,大飞机主要由机体、机载设备和发动机等构成,其中机体价值占比30%-35%,机载设备价值占比25%-30%,发动机价值占比20%-25%。其中,C919飞机机体,如机头、机身、机翼、舱门、雷达罩等部分,由国内供应商自主完成。 多家机构认为,发展大飞机对国民经济增长具有带动效应, 一架大飞机通常有300-500万个零件,发展大飞机能带动新材料、先进制造、电子信息等领域的发展,产业链蓄势待发。 据银河证券整理,A股上市公司中,C919产业链相关公司主要包括:
近期,光伏以硅料为首的多个环节价格下探,成本端大幅下降。同时,近期硅片价格企稳、组件企业对2月订单需求情况看好,市场信心出现恢复。 上海有色网消息显示,多家组件企业开始临时上调1月组件排产企划。其中,某陕西龙头企业于1月5日下午召开提产会议,除此之外一线组件企业JK以及JA也纷纷放出提产计划。 具体上调幅度如何? 中金公司1月9日报告指出,根据渠道调研, 部分一线组件企业1 月排产较上月末计划上调5%-10%,超出市场预期 。国信证券给出的上调幅度数据则更为乐观—— 头部组件企业排产量已上调15%-20% ,且随着硅料价格进一步回落,组件企业排产有望进一步上调。 分析师认为,上调排产这一举动,或体现 头部企业对后市需求有望走出淡季、产业链降价去库有望进入尾声的预期转变 。 此外,从开工率/稼动率来看,目前正值春节前夕,本月春节部分厂商原计划减产,但因12月疫情影响损失产出,华金证券预计,供应链价格跌势也有望回稳之下,1月稼动率有回调的趋势,测算整体一线垂直整合厂家稼动率约至70%-80%左右,二三线厂家因体量较小稼动率约50%-60%。 另据PVInfo数据显示, TOP10组件企业1月/2月开工率分别环比增长3/4个百分点至68%/72%,开工率环比改善拐点已现 。 而晶澳科技日前回应“排产上调”时更直言, 比之前预期乐观,一季度开工率大概90%以上 。 组件环节订单签订周期长, 头部企业一季度订单能见度已达六至七成以上,部分二季度达到一定能见度 。中金公司判断,存量订单盈利有望阶段性受益于上游价格的超额调整,新签订单主流价格有望于春节后更为明朗。 ▌胶膜粒子或成光伏最紧张辅材环节 随着下游需求增长、组件厂上调排产,国信证券指出,现阶段上游辅材有望进入补库存量、价齐升阶段,而 胶膜粒子(EVA、POE)有望成为未来1-2年光伏最紧张辅材环节 。 其中, EVA方面, 数据显示,上周国产EVA光伏料、线缆料价格约15000-16000元/吨,环比前一周涨约5%,EVA光伏料成交价较竞拍价溢价1000元/吨,部分软料企业已封盘不报。胶膜厂认为,EVA价格已触底,同时看好春节后需求提前备货,因此已展开积极备货。 而EVA装置建设周期在3年左右。分析师预计,2022年EVA消费量增长30%以上,达到270万吨左右。考虑到2023年光伏新增装机容量的乐观需求,光伏料新增需求量有望较 2022年超过50万吨,新增产能仅古雷石化30万吨/年,因此高端光伏料供需紧张格局进一步加剧,看好2023-2024年EVA产品价格迎来上涨通道。 POE方面, 随着TOPCon等新型电池技术发展,POE胶膜需求有望较快增长。据海通证券测算,2022-2025年光伏POE需求分别为19/45/75/103万吨,POE粒子将供应偏紧。 我国POE粒子依赖于进口,2017-2021年我国POE进口量从22.22万吨增长至63.99万吨,年均复合增长率为29.95%。同时,其进口单价从2020年的1615.75美元/吨上涨至2022年1-7月的2843.19美元/吨,涨幅达75.97%。 现阶段,国内POE尚未实现工业化,不过多家企业已着手积极布局POE产能。截至2022年12月,国内POE总规划产能约200万吨/年。 据不完全统计,A股产业链相关公司包括:
今日(1月9日),POE胶膜板块大幅走强,截止收盘,其板块指数涨幅超2%。个股方面,茂化实华涨停且晋级2连板,沈阳化工涨幅超7%,鼎际得、福莱蒽特、岳阳兴长等多股涨幅居前。 注:POE概念股今日表现活跃(截止1月9日收盘) POE概念持续升温,板块个股集体活跃 消息面,近日,国家能源局就《新型电力系统发展蓝皮书(征求意见稿)》公开征求意见,文件提出,打造“新能源+”模式,加快提升新能源可靠替代能力。同时,降价或成2023年光伏产业链主旋律,据悉,光伏产业链上游硅料和硅片近期连续大幅降价,且市场预期短期仍将保持跌势,随着原料价格下跌带动光伏产业链利润合理分配,下游装机需求得到快速释放。 受需求端持续提振,光伏赛道近期表现活跃,而作为高景气分支之一的POE概念也大幅升温。以POE胶膜板块指数来统计,截止今日(1月9日)收盘,其近10个交易日累计上涨近22%。个股方面,板块内近半数概念股近10日涨幅超20%,涨幅居前的个股中,鼎际得涨近57%,海优新材、茂化实华双双涨超40%。其中,茂化实华晋级2连板,成为目前市场为数不多的连板股。 国海证券指出,POE广泛应用于汽车、光伏、发泡改性、电线电缆等领域,近年全球POE消费量稳步提升。由于具备低水气透过率、高强度等性能,叠加光伏装机量高增,光伏领域POE需求快速增长。同时,受益于汽车轻量化发展,车用改性塑料对POE需求稳步提升,而供给端海外新增产能较少,国内产业化装置落地预计2024年及之后,因此POE供需有望长期趋紧。 光伏赛道持续催化,核心方向有望受益 近期,光伏赛道热度持续发酵,除POE分支赛道外,光伏电池、BIPV等多个细分方向也表现活跃。目前,光伏行业景气度持续高涨,近日召开的全国能源工作会议上,国家能源局设立目标,2023年,风电装机规模达4.3亿千瓦左右、太阳能发电装机规模达4.9亿千瓦左右,两者累计装机达9.2亿千瓦。其中新增装机将达1.6亿千瓦,同比增长超33%。分析指出,随着光伏装机量持续增长,产业链相关环节有望集体受益。 上海证券指出,光伏电站作为投资品,近期硅料价格的大幅下降将逐步传导至终端,带动系统成本大幅下降及收益率提升,从而刺激光伏需求高增。受上游价格下降影响,市场信心出现恢复,多家组件企业开始临时上调1月组件排产企划。基于降价后国内电站市场需求起量及欧洲等市场后续转向补库存周期,23Q1光伏市场有望呈现淡季不淡。可关注的核心方向上: 1)短期建议继续关注直接受益组件降价及开工率提升的环节,如EPC、支架、逆变器、辅材(焊带、边框、接线盒、坩埚等): 中信博、鑫铂股份、能辉股份、意华股份、阳光电源、上能电气、宇邦新材、通灵股份、快可电子、欧晶科技 等。 2)中长期看,光伏最大的投资机会仍来自技术红利,建议关注颗粒硅、硅片薄片化、N型电池等方向: 高测股份、协鑫科技、钧达股份、聚和材料、帝尔激光、芯碁微装 等。
“芯事”难解,持续成为2022年全球车企行业最头疼的问题。 美国汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions研究显示,2022年全球汽车产业因芯片匮乏问题,减少生产了450万辆新车。该机构预计,芯片匮乏将在2023年继续影响全球汽车产业,预计2023年将因此减产300万辆。长安汽车董事长朱华荣甚至直言,2022年前三季度“缺芯、贵电”已导致长安汽车损失60.6万辆产能。 “芯片供应紧张仍将持续,尤其是高端、高算力芯片仍然紧缺。芯片分配将对车企产生影响。”对于2023年的芯片供应,中国汽车工业协会副总工程师许海东分析表示。 “芯事”致全球汽车大减产 行业普遍认为,车规级芯片短缺的问题之所以被凸显,主要归因为智能汽车的蓬勃发展,以及半导体产能周期的滞后。在此背景下,全球各大车企纷纷将“受芯片短缺影响”置于销量下滑原因的最主要位置。 新年伊始,全球多国相继公布2022年汽车市场销量表现。其中,日本全年新车销量为420万辆,较2021年减少5%,为45年以来的最低水平;英国全年新车注册161万辆,为1992年以来的最低水平;德国全年新车销量微增1.1%,为265万辆,比疫情暴发前的2019年减少约100万辆。而据行业顾问考克斯预计,美国汽车市场也无法幸免,全年新车销量约1390万辆,较2021下降8%,较2016年的峰值下降20%。 一颗小小的芯片对全球汽车产业影响如此之大,属意料之外,亦在情理之中。 中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟举了一个生动的案例:百人会的研究团队和国内机构在对车辆进行拆解后发现,汽车芯片的组成之复杂完全超乎想象。 “汽车芯片的组成远远超出任何一种智能终端,包括手机。按照功能,汽车芯片可分为九大类,包括尺寸很小的芯片,比如在传感和驱动方面的;也包括尺寸很大的芯片,特别是智能芯片和计算芯片。九大类芯片下面又分若干子类,每辆智能化程度偏高的单车,芯片数量都在1000个以上。”张永伟表示,每个不同的控制域或者控制单元都由一些相对独立的芯片组成,在分布式架构下汽车芯片数量非常多。“随着汽车电子电气架构逐渐向集中式方向发展,芯片数量会相对减少,但对性能的要求会越来越高,尤其是对算力的要求非常高。” “车规芯片供应吃紧的状况可能还要持续数年。”有长期关注芯片行业的业内人士表示,芯片短缺是全球性危机,但也是可见的巨大机会,尤其对于中国。 车规芯片“新势力”奋起直追 全球半导体市场一直都是国际巨头的天下,车规芯片亦是如此。据半导体市场分析和咨询公司Semiconductor Intelligence(SI)发布的2021年汽车半导体市场统计,英飞凌以57.25亿美元的汽车半导体销售额位居市占率第一,恩智浦和瑞萨紧随其后。其中,汽车半导体销售额已占到英飞凌同期营收约44%。 “中国是全球车用半导体巨头的核心市场,这种现象也反映了我国在此领域的弱势。可喜的是,国产芯片企业正在迎头追赶。”上述业内人士称。 据不完全统计,仅2022年下半年就有超过15家车规级芯片初创企业完成不同轮次融资,总披露金额超30亿元人民币。其中,芯擎科技和芯驰科技的融资金额均达到近10亿人民币规模。 车规芯片“新势力”疯狂的融资态势,离不开主机厂的深度参与。上汽集团规划部总经理潘吉明直言,上汽集团当前应用了11大类1600款汽车芯片,其中九成以上需进口。为持续提升车规级芯片自主率,上汽集团已做好了高算力、高规格芯片及车规制造等重点领域的攻关规划,并已战略投资约30家芯片上下游企业。 供应商与主机厂同步加大投入,背后是双方对于汽车智能化渗透率快速提升的一致需求。 据百人会数据,2022年我国汽车智能化渗透率超过30%,2030年将达到70%。从智能化进度判断,芯片需求将出现爆发式增长态势,单车芯片用量300-500个,到电动智能时代将超过1000个,到高等级自动驾驶阶段会超过3000个。预计到2030年,我国汽车芯片市场规模将达300亿美元,数量约1000亿-1200亿颗/年。 “如今汽车芯片国内供给度不到10%,这就决定了不论是小芯片还是关键芯片,特别是智能芯片,未来需求越来越大,瓶颈也越来越小。”张永伟表示,必须加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链核心环节的技术提升。“只有补齐木桶短板,才无惧卡脖子。”
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