据海外媒体Hardware Times报道，在接受日本媒体IT Media采访时，英特尔日本负责人透露， 英特尔计划于2023年底推出3nm（Intel 3）工艺节点。 第5代Xeon Emerald Rapids-SP将采用Intel 3工艺制造。 此外， 英特尔还计划于未来几个月内大规模生产其4nm（Intel 4）节点。 英特尔日本负责人进一步指出，随着Alder和Raptor Lake的7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake的4nm晶圆已经量产。Intel 4工艺将带来20%的每瓦性能提升，并采用EUV光刻技术以获得更好的良率和密度。 此前，3nm工艺领域的主要玩家只有两位——台积电和三星。随着英特尔的加入，3nm制程的市场竞争格局逐渐扑朔迷离。 台积电于2022年下半年宣布了量产3nm芯片，但其3nm工艺的推广进程并非一帆风顺。据台湾电子时报12月30日报道， 台积电3nm代工价突破2万美元，目前客户接受度较低 ，只有苹果为其“忠实粉丝”，高通则选择了分流订单——行销长Don McGuire透露，进入GAA工艺后，高通或将采用苹果、三星双供应商策略。海外媒体Tom's hardware近日报道指出，为刺激客户采用，台积电考虑降低其3nm制程系列的报价。 而三星的3nm制程此前备受“良率低下”所扰，Business Next采访的半导体行业分析师和专家表示，台积电N3良率最高可达75%至80%，而三星代工厂的3GAE良率在早期阶段仅10%到20%。但据韩国每日经济新闻1月10日报道，三星一位高管在受访时表示， 三星第一代的3nm制程良率接近完美，第二代3nm芯片技术也迅速展开。

美国芯片巨头英特尔(INTC.US)首席全球运营官Keyvan Esfarjani表示，英特尔公司致力于在德国马格德堡建立芯片制造厂，并正在与政府公司制定资金细节。 在此之前，媒体上个月报道称，英特尔已经放弃了原定于2023年上半年在德国东部城市开工建设芯片工厂的目标，称这家半导体巨头希望获得更多的公共补贴。当被问及英特尔的投资时，德国经济部发言人表示，政府正"就该项目与英特尔和欧盟委员会不断交流"。“资金的类型和(尽可能大的)金额取决于欧盟委员会的批准——为此，需要明确的基准和公司项目的数据。” 媒体报道称通货膨胀正在增加成本，Esfarjani拒绝对此发表评论，但表示，自宣布收购以来，“地缘政治挑战变得更大，半导体需求下降，通胀和衰退正在扰乱全球经济”。 他指出，英特尔已经在去年年底购买了将建造晶圆厂的土地。去年3月，英特尔宣布将马格德堡作为其新的大型芯片制造基地，这是其在欧洲880亿美元投资计划的关键部分。欧洲各国政府仍在竭力争取英特尔的投资。上周，意大利政府也重申，决心争取英特尔的投资。

1月11日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器、英特尔至强CPU Max系列以及英特尔数据中心GPU Max系列。在此次面向数据中心的产品中，英特尔采用了“粒芯”即“chiplet”技术。作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet早已引来多家巨头竞相布局。据机构测算，到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元，增长态势十分迅猛。建议关注：芯原股份-U(688521.SH)、华大九天(301269.SZ)、通富微电(002156.SZ)、文一科技(600520.SH)、长电科技(600584.SH)。 据英特尔透露，与前一代相比，第四代英特尔至强可扩展处理器通过内置加速器，可将目标工作负载的平均每瓦性能提升2.9倍，在对工作负载性能影响最小化的情况下，通过优化电源模式可为每个CPU节能高达70瓦，并降低52%到66%3的总体拥有成本（TCO）。 值得注意的是，英特尔本次发布的Ponte Vecchio数据中心GPU Max系列采用了3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，已在谷歌和亚马逊AWS运营的云计算系统中投入使用。 Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。Chiplet，小芯片，又称为模块芯片，具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级。Chiplet设计分割不同功能模块进行独立制造，提升良率的同时降低不良率造成的额外制造成本。 据Omdia数据显示， 到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元，增长态势十分迅猛 。全球Chiplet市场规模由2018年约8亿美元增长至2024年近60亿美元，期间年复合增长率为44.20%。 去年3月，英特尔、台积电、三星、ARM等十家全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe联盟，目前联盟成员已有超过80家半导体企业，将Chiplet技术的热度推顶峰，全球越来越多的企业开始研发Chiplet相关产品。 1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Instinct MI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。 在国内，Chiplet技术也是半导体产业重点发展的赛道之一，阿里巴巴、芯原股份、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长鑫、长电科技、芯来科技、通富微电等企业陆续加入UCIe芯片联盟中。 中航证券此前研报指出，Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。在芯片设计端，建议关注国内平台化的IP供应龙头芯原股份，积极布局2.5D封装技术的国芯科技，以及国内EDA供应商华大九天、概伦电子、安路科技、广立微。 信达证券认为，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，看好IP/EDA/先进封装等环节优质标的受益于Chiplet浪潮实现价值重估。 展望后市，光大证券表示，后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。芯片设计环节能够降低大规模芯片设计门槛；其次，半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet 供应商；最后，芯片制造与封装厂可扩大业务范围，提升产线利用率。 相关概念股： 芯原股份-U(688521.SH)：公司在机构调研中回应Chiplet领域规划称，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。 华大九天(301269.SZ)：该公司Chiplet技术的应用需要 EDA 工具的全面支持，在国产EDA 市场占比维持在50%以上。作为国内 EDA 龙头，有望在Chiplet领域进行拓展。 通富微电(002156.SZ)：该公司提前布局多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并且已为AMD 大规模量产Chiplet 产品。 文一科技(600520.SH)：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。 长电科技(600584.SH)：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。

当地时间11日，英特尔正式发布第四代Intel Xeon可扩展处理器（至强处理器），代号Sapphire Rapids；以及代号为Sapphire Rapids HBM的Intel Xeon处理器Max系列、代号为Ponte Vecchio的数据中心GPU Max系列。 其中， Sapphire Rapids已多次延期发布，其是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器 。这一处理器扩展了多种加速器引擎，包括AMX、DLB、DSA、IAA、QAT、安全等——因此， 英特尔也将其称为“算力神器” 。 第四代至强可扩展处理器采用英特尔最新Intel 7制程，单核性能、密度、能耗比均高于上一代。Sapphire Rapids比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值提高了50%。 另据36氪消息，如今， 该处理器也已实现出货，客户订单超过400份，并已获得阿里云、AWS、百度智能云、东软、谷歌、火山引擎、红帽、IBM云、腾讯云、微软Azure、新华三、英伟达等多家生态合作伙伴支持 。 除去Sapphire Rapids之外，本次发布的Ponte Vecchio数据中心GPU Max系列 同样采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管 。其中，集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上差异化工艺节点。 作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术，多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现新形式IP复用。在当前技术进展下，Chiplet方案可实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。 在显著的技术方案优势下，Chiplet也早已引来多家巨头竞相布局。 AMD最新几代产品都极大受益于“SiP+Chiplet”的异构系统集成模式；台积电3DFabric平台旗下最新技术SoIC也是行业第一个高密度3D chiplt堆叠技术。在学术界，美国加州大学、乔治亚理工大学以及欧洲的研究机构近年也逐渐开始针对Chiplet技术涉及到的互连接口、封装以及应用等问题开始展开研究。 Omdia预计， 到2024年，Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年超570亿美元 。 当然，Chiplet的推进也为本土集成电路产业带来巨大发展机遇。 光大证券指出，首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计门槛；其次，半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商；最后，芯片制造与封装厂可扩大业务范围，提升产线利用率。 据不完全统计，A股Chiplet相关公司包括：

当地时间周二，英特尔发布Raptor Lake 13代酷睿的移动端和桌面处理器，打响2023年消费电子市场的第一枪。 （来源：英特尔官网） 首先先看桌面端，继去年发布13代K/KF系列的处理器后，本周英特尔也发布了65W标准版和35W节能版（T型号）的16款芯片，补齐了整条产品线。与之前已经发布的K/KF系列一样，13代酷睿桌面版的主要提升集中在增加效率核心（E核）、二/三级缓存等。 （酷睿13代桌面端产品线，来源：英特尔） 根据官方发布的性能数据，i9-13900的日常性能较上一代i9-12900提升10%，同时在主流游戏和内容创作领域的表现都有所提升。在能耗相同的情况下，i9-13900的多核性能较前一代提高34%。而作为市场跑量的大头，13代i5系列芯片的性能提升最高可达39%。 （来源：英特尔） 值得一提的是，相较上一代产品，13代桌面端酷睿的价格也普涨逾10%。其中i9-13900的建议售价达到549美元，最便宜的i3-13100F也达到109美元。此外，陪伴一代人成长的赛扬、奔腾系列芯片也没有在本周出现，目前并不清楚是否意味着产品线已经出现变动。 相较于中规中矩的桌面端芯片，面向笔记本电脑、IoT设备的移动端芯片明显展现出英特尔更大的野心。对于不太熟悉英特尔产品线的投资者而言，最简单的辨别方式就是看芯片型号最后的字母。其中HX是性能最强的产品，功耗同样也是最高的55W（睿频可达157W）；按照性能依次往下排的分别是45W的H系列、28W的P系列，以及为轻薄本供应的U系列。 （英特尔移动端产品线，来源：英特尔） 作为移动端旗舰芯片，采取桌面核心、移动封装的i9-13950HX增加了8个效率核心，规格提升至24核心32线程，同时性能核心的最高频率也达到5.6GHz，且该系列处理器均支持超频。支持的内存频率也提高至DDR5-5600和DDR4-3200。 在性能方面，英特尔方面提供的对比图显示，i9-13950HX的单核和多核性能均较上一代产品明显提升，且“跑分”远超苹果M系芯片。 （来源：英特尔） 在U系列以外，英特尔还提供了一款5核6线程的U300芯片，应当是新的入门级产品。

全球最大的计算机核心处理器制造商英特尔(INTC.US)分拆了旗下的图形芯片部门，以加快从英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)手中夺取销售份额的努力。 据悉，周三，英特尔在一份声明中表示，负责加速计算系统和图形芯片部门的Raja Koduri将调回他以前的职位，担任英特尔首席架构师。 Koduri曾在苹果(AAPL.US)和AMD公司任职，他被授权监督英特尔的长期技术项目，如开发先进的内存和整合不同类型的芯片以实现更高性能的计算。Koduri将与英特尔的设计团队合作。 英特尔在声明中表示：“独立显卡和加速计算是英特尔的关键增长引擎，我们正在改进我们的结构，以加速和扩大其影响来推动产品上市战略。” 英特尔首席执行官Pat Gelsinger正在实施一项雄心勃勃且耗资巨大的计划，以使这家芯片制造商重返这个价值5800亿美元的行业的前沿，并以弯道超车的方式进入图形芯片和外包制造等新市场。 Koduri领导的这一业务部门曾独立运作，但很难将其第一批产品按期推向市场。现在，这一部门已经为消费者个人电脑提供产品，以及为亚马逊(AMZN.US)的亚马逊网络服务等数据中心所有者提供各类加速器芯片，用于加速其人工智能软件工作。在过去几年里，英伟达已经从零开始建立了一个价值数十亿美元的业务，来为这一细分市场服务。

据德国报纸Volksstimme 报道，英特尔已经放弃了原定于2023年上半年在德国东部城市马格德堡新建一家大型芯片工厂的目标，因为这家半导体巨头希望拿到更多的公共补贴。 这可能会打击欧洲在半导体市场发挥更大作用的雄心。在新冠病毒大流行以及俄乌冲突凸显出全球性供应链长期风险后，德国和欧盟正计划通过进行更多的本土芯片制造来加强欧洲大陆的韧性。 能源飙升推高成本 英特尔今年早些时候宣布了在马格德堡建设工厂的计划，原本定于2023年年中开工，德国政府承诺提供68亿欧元的补贴。 然而，据报道， 能源和原材料大幅涨价打乱了英特尔最初的计划 。英特尔最初的成本预算为170亿欧元（约合180亿美元），而现在却需要花近200亿欧元。 希望政府提供更多补贴 英特尔发言人本杰明・巴特德 (Benjamin Barteder) 对此表示，“地缘政治挑战加剧，对半导体的需求下降，这意味着我们还不能给出开工的确切日期。” 英特尔补充称， 该公司正在与政府讨论如何弥补资金“缺口” 。“在当前的情况下出现了资金缺口。我们正在与政府合作伙伴努力推动该项目”。 德国经济部发言人表示，该国计划“在国家援助要求以及欧洲芯片法案标准的框架内”支持英特尔项目。 联邦政府支持欧盟进一步扩大欧洲在全球半导体市场份额的共同目标。 欧洲半导体雄心面临威胁 今年2月，欧盟委员会公布了酝酿已久的《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。根据法案，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。 欧盟在法案中还提出了一项雄心勃勃的目标，到2030年，将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%。 尽管《欧洲芯片法案》仍待通过立法程序，但已促使包括英特尔在内的多家公司进行投资。 然而， 能源价格居高不下、市场低迷，以及美国的《降低通胀法案》均可能威胁到欧洲的半导体雄心 。

英特尔(INTC.US)负责重要技术工作的高管表示，该公司正在努力实现为重新夺回芯片制造行业领导地位而制定的所有目标。英特尔副总裁、技术开发主管安·凯莱赫(Ann Kelleher)周一在旧金山的新闻发布会上表示:“我们完全在正轨之上。”“我们拥有季度化的里程碑目标，根据这些里程碑，我们已经领先或步入正轨。” 英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)此前誓言要重新夺回芯片制造技术的领导者地位，这曾是该公司在这个价值约5800亿美元的行业中称霸数十年的重要基础之一。凯莱赫的团队正试图弥补该芯片制造商延迟交付的领先制造技术，该技术比最初承诺的时间晚了5年左右。目前该公司正在以前所未有的速度加快引进新工艺。 如果盖尔辛格的计划成功，英特尔有望挽回更多的市场份额。更好的产量和产品良率还将使得英特尔在代工业务上挑战芯片制造巨头台积电(TSM.US)和三星电子，以吸引更多来自无晶圆厂芯片公司(Fabless)的订单，在日益增长的代工制造业务中与这两大巨头竞争。代工业务是指为其他芯片公司，尤其是为Fabless模式的公司生产半导体。 凯莱赫表示，英特尔采取了比过去更为务实的做法，建立了应急计划，以确保不再出现重大延误。她强调，该公司还更多地依赖芯片设备供应商的帮助，而不是试图自己完成所有的工作。 英特尔正努力提高其制造能力，以应对营收下降和个人电脑需求大幅下降的问题。个人电脑业务营收占英特尔总营收约一半以上。10月，该公司表示，包括裁员和减缓新工厂支出在内的行动将使公司明年节省30亿美元，到2025年底，年度削减将扩大到多达100亿美元。 生产出效率更高的芯片——即采用更小的纳米工艺的改进，可以提高制造厂的生产效率，并提高电子元件以更加高效的方式存储和处理数据的能力。 英特尔目前正在大规模生产7纳米芯片。凯莱赫表示，该公司已经准备好开始量产4纳米芯片，并将在2023年下半年准备生产3纳米芯片。纳米一词最初用来衡量晶体管的重要组成部分的指标，现在更广泛地用于表示先进公司相对于竞争对手的领先程度。 虽然像7纳米这样的营销话术可能与当今芯片制造行业已经在努力攻克的3纳米，甚至1纳米相比优势并不明显，但凯莱赫致力于以7纳米技术为重要支撑，恢复英特尔的行业领导者地位。她强调，她的预算是安全的，不会受到公司削减成本带来的影响。 目前，人们普遍认为台积电和三星电子在芯片制造技术上超过了英特尔，如今这两家公司现在都是全球供应链的核心。包括为苹果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)和亚马逊(AMZN.US)等公司生产重要零部件，英特尔重要竞争对手AMD和英伟达同样依赖他们的代工。