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英特尔拟于明年量产3纳米芯片 誓重夺芯片制造领导地位

英特尔(INTC.US)负责重要技术工作的高管表示,该公司正在努力实现为重新夺回芯片制造行业领导地位而制定的所有目标。英特尔副总裁、技术开发主管安·凯莱赫(Ann Kelleher)周一在旧金山的新闻发布会上表示:“我们完全在正轨之上。”“我们拥有季度化的里程碑目标,根据这些里程碑,我们已经领先或步入正轨。”

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)此前誓言要重新夺回芯片制造技术的领导者地位,这曾是该公司在这个价值约5800亿美元的行业中称霸数十年的重要基础之一。凯莱赫的团队正试图弥补该芯片制造商延迟交付的领先制造技术,该技术比最初承诺的时间晚了5年左右。目前该公司正在以前所未有的速度加快引进新工艺。

如果盖尔辛格的计划成功,英特尔有望挽回更多的市场份额。更好的产量和产品良率还将使得英特尔在代工业务上挑战芯片制造巨头台积电(TSM.US)和三星电子,以吸引更多来自无晶圆厂芯片公司(Fabless)的订单,在日益增长的代工制造业务中与这两大巨头竞争。代工业务是指为其他芯片公司,尤其是为Fabless模式的公司生产半导体。

凯莱赫表示,英特尔采取了比过去更为务实的做法,建立了应急计划,以确保不再出现重大延误。她强调,该公司还更多地依赖芯片设备供应商的帮助,而不是试图自己完成所有的工作。

英特尔正努力提高其制造能力,以应对营收下降和个人电脑需求大幅下降的问题。个人电脑业务营收占英特尔总营收约一半以上。10月,该公司表示,包括裁员和减缓新工厂支出在内的行动将使公司明年节省30亿美元,到2025年底,年度削减将扩大到多达100亿美元。

生产出效率更高的芯片——即采用更小的纳米工艺的改进,可以提高制造厂的生产效率,并提高电子元件以更加高效的方式存储和处理数据的能力。

英特尔目前正在大规模生产7纳米芯片。凯莱赫表示,该公司已经准备好开始量产4纳米芯片,并将在2023年下半年准备生产3纳米芯片。纳米一词最初用来衡量晶体管的重要组成部分的指标,现在更广泛地用于表示先进公司相对于竞争对手的领先程度。

虽然像7纳米这样的营销话术可能与当今芯片制造行业已经在努力攻克的3纳米,甚至1纳米相比优势并不明显,但凯莱赫致力于以7纳米技术为重要支撑,恢复英特尔的行业领导者地位。她强调,她的预算是安全的,不会受到公司削减成本带来的影响。

目前,人们普遍认为台积电和三星电子在芯片制造技术上超过了英特尔,如今这两家公司现在都是全球供应链的核心。包括为苹果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)和亚马逊(AMZN.US)等公司生产重要零部件,英特尔重要竞争对手AMD和英伟达同样依赖他们的代工。

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