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  • 腾景科技终止收购迅特通信 拟持续扩展半导体设备等领域业务

    腾景科技于8月8日公告,公司终止收购深圳市迅特通信技术股份有限公司(下称“迅特通信”)控制权。 8月11日盘后,腾景科技召开关于终止重大资产重组事项投资者说明会。公司决定放弃购买迅特通信100%股份。 在投资者说明会上,腾景科技董事长、总经理余洪瑞及公司高管, 就投资者关切的“重组失败的原因、影响”“重组期间,公司关键股东减持是否违规”以及“公司未来发展规划”等核心问题, 作出了说明。 回溯整个并购方案,今年2月,腾景科技发布筹划重大资产重组并停牌的公告。 公告显示,该公司正筹划以发行股份及支付现金的方式购买迅特通信控制权事项。 腾景科技表示,预计本次交易后部分交易对方将持有上市公司5%以上股份,根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关法规,本次交易预计构成关联交易。本次交易不会导致公司实际控制人发生变更,不构成重组上市。 腾景科技与迅特通信业务协同或是推动此次并购的主要原因。 腾景科技主营产品包括精密光学元组件、光纤器件等产品,业务涵盖光通信、光纤激光、科研、生物医疗、消费类光学、半导体设备等领域。 腾景科技表示, 2024年该公司积极把握AI算力驱动下高速光通信元器件需求增长的市场机遇,丰富在高速光通信方面的产品解决方案,持续扩大光通信领域的精密光学元组件产品供应,满足行业柔性化交付需求,推动光通信业务规模进一步扩大。 据公告披露,本次重组终止系因市场环境变化,交易各方难以达成一致,经研究协商,公司决定终止交易。“目前,公司各项业务经营情况正常,本次重大资产重组事项的终止对公司现有生产经营活动和战略发展不会造成重大不利影响。”此次说明会上,腾景科技副总、财务负责人、董事会秘书刘艺回应称。 “ 未来,公司将紧跟AI算力需求驱动高速光互联技术快速发展趋势,推进在AI算力网络高速光引擎、光通信组件、CPO光互连组件、OCS全光交换机元组件的产品和技术布局 ,巩固和扩大光通信等主要应用领域业务;同时, 持续扩展在半导体设备高端光学模组、AR智能眼镜近眼显示光学模组等新兴应用领域方面的业务。 ”刘艺进一步补充说道。 说明会上,谈及腾景科技主营产品精密光学元组件、光纤器件等产品的市场空间,余洪瑞表示,整体来看,在AI算力需求持续增长的驱动下作为算力网络传输的基础承载底座和关键组成的光通信元器件市场保持积极的发展态势,光通信市场空间巨大,其他新兴应用领域如半导体设备、AR等精密光学元器件下游应用产业也都具有良好的发展前景。 在新产品进展方面,余洪瑞表示,腾景科技武汉子公司的800G/1.6T等光引擎产品目前已完成样品生产,后续将持续推进产品验证等工作。“至于产能的扩充,将根据客户订单情况有序推进。目前公司在手订单充裕,产能饱满。” 需要注意的是,腾景科技在发布并购迅特通信期间,公司关键股东减持,遭到部分投资者质疑:“公司是为了减持进行重组操作”。 据悉,今年3月,腾景科技股东盐城光元投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“盐城光元”)、盐城启立投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“盐城启立”)发布《股东询价转让计划书》。 据腾景科技公告,盐城光元、盐城启立为公司员工持股平台,为腾景科技控股股东、实际控制人余洪瑞的一致行动人。按照转让计划,拟转让股份的总数为258.7万股,占腾景科技总股本的比例为2.00%。 对此, 余洪瑞在说明会上表示,公司股东的询价转让事项与重大资产重组事项不存在直接关联。 该询价转让的股东系公司员工持股平台盐城光元、盐城启立,公司控股股东、实际控制人通过员工持股平台间接持有的公司股份,未参与该次询价转让。 “通过该询价转让事项,公司引入了多种类型的机构投资者,涵盖了公募基金、证券公司等,优化了股东结构,减少对二级市场的直接冲击。询价转让的受让方在认购后,均需履行六个月的锁定期要求。”余洪瑞称。

  • 下半年或出现结构性缺货 机构称存储大板块有望持续涨价

    据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年下半年DDR4市场处于持续供不应求与价格强势上涨态势,由于Server的刚性订单挤压了PC和Consumer市场的供应,PC OEM不得不加速导入DDR5方案,Consumer厂商则面临高价、难以获取物料的挑战,而DDR市场供需紧张也推升Mobile DRAM合约价格,第三季LPDDR4X涨幅为近十年单季最大。 AI大模型的破圈,带动端侧AI算力的需求上行,驱动高性能以太网交换机、先进存储产品、GPU及边缘计算/端侧算力芯片等多种半导体硬件的市场需求稳步增长。天风证券半导体团队认为,今年第三、第四季度存储大板块涨价态势或持续,并且AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升,有望进一步拉高板块收入体量。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 大为股份 产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列,满足数据中心、车规级等多元化需求,并通过瑞芯微、晶晨半导体等SoC平台认证,支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求。 佰维存储 已正式发布DDR5内存模组,其中超频内存条传输速率最高可达 8,200Mbps,并支持数据纠错机制、 智能电源管理等功能。

  • 存储价格波动 佰维存储上半年净亏损2.26亿 但Q2边际显著改善

    8月10日晚间,佰维存储发布2025年半年度报告。报告显示,佰维存储2025年上半年实现营业收入39.12亿元,同比增长13.70%;归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元,同比下降179.68%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2.32亿元,同比下降181.50%。 值得一提的是,其半年报显示,佰维存储今年第二季度实现营业收入23.69亿元;归属于上市公司股东的净利润为-0.283万元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1594.06万元,其亏损大幅收窄。该公司上半年净亏损2.26亿元中,有近2亿元为其一季度亏损。 从业绩变化原因来看,其财务表现受到全球宏观经济环境影响,存储价格自2024年第三季度逐季下滑,2025年第一季度达到阶段性低点,一季度产品销售价格降幅较大;2025年第二季度存储价格企稳回升,重点项目逐步交付,销售收入和毛利率逐步回升。该公司二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点,其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%。 研发方面,佰维存储研发投入合计2.73亿元,同比增加29.77%,占营业收入比重为6.98%,同比提升0.87个百分点。该公司主要持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入,并大力引进行业优秀人才。 截至2025年6月30日,该公司共取得393项境内外专利和53项软件著作权,其中专利包括171项发明专利、166项实用新型专利、56项外观设计专利。2025年1-6月新增申请发明专利70项,新增授权发明专利22项。 财报显示,佰维存储2025年上半年经营性现金流净额为负的主要原因系公司基于业务成长,针对大客户需求进行备货。 佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新及大规模量产提供支持,应用于嵌入式、PC、工车规、企业级等主流领域。 报告期内,该公司嵌入式存储产品进入OPPO、VIVO等知名客户;SSD产品打入联想、HP等PC厂商;产品应用于Meta、Google等的AI/AR眼镜等设备;获AI服务器等厂商核心供应商资质并预量产出货;向头部车企批量交付相关产品,构建完整车载存储矩阵。 其半年报显示,截至报告期末,该公司董事长孙成思直接持股17.59%。除此之外,华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金、中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金等为其前十持股股东。 截至8月10日收盘,佰维存储报收于62.93元/股,股价下跌3.36%,总市值为290.27亿元。

  • HBM市场前景大有可为?SK海力士高管预测:将以每年30%速度增长

    近日,韩国SK海力士的高管表示,该公司预测,到2030年,为人工智能设计的HBM芯片市场将以每年30%的速度增长。 作为全球AI芯片领军企业,SK海力士对HBM芯片市场增长前景的乐观预测,预计打消人们对该行业价格压力不断上升的担忧。 AI建设离不开购买HBM? 近日,SK海力士HBM业务规划主管Choi Joon-yong表示:“终端用户对人工智能的需求非常、非常坚定和强劲。” Choi表示,亚马逊、微软、Alphabet等云计算公司已经提出了预计数十亿美元的人工智能资本支出,而且未来可能会向上修正,这对HBM市场来说是“积极的”。 Choi认为,人工智能建设和HBM购买之间的关系“非常直接”,两者之间存在相关性。他还称,SK海力士的预测甚至是较为保守的,因为考虑到了可用能源等限制因素。 HBM于2013年首次生产,涉及垂直堆叠芯片以节省空间并降低功耗,有助于处理复杂人工智能应用程序产生的大量数据。 Choi教授表示:“SK海力士预计,到2030年,定制HBM市场规模将达到数百亿美元。” HBM行业也在战略变化 在此期间,存储器行业也正在经历重大的战略变化。 由于SK海力士及其竞争对手(如美光科技和三星电子)制造下一代HBM4的技术发生了变化,它们的产品包括用于帮助管理内存的客户定制逻辑芯片。这意味着,用几乎相同的芯片或产品来轻松取代竞争对手的内存产品已不再可能。 Choi表示,SK海力士对未来HBM市场增长持乐观态度的部分原因是,客户可能会想要比SK海力士现有的产品进一步 定制化。 目前,主要是像英伟达这样的大客户接受个性化定制,而小客户则接受传统的一刀切的做法。 “每个顾客都有不同的口味,”Choi表示,并补充说,一些客户会想要特定的性能或功率特性。 目前,SK海力士是英伟达的主要HBM供应商,相对而言三星和美光供应量较小。上周,三星在财报电话会议上警告称,当前一代HBM3E的供应可能会在短期内超过需求增长,这一转变可能会给三星产品的价格带来压力。 而相对来说,SK海力士对自身前景更有信心,“我们有信心为客户提供有竞争力的产品,”Choi表示。

  • 特斯拉自研芯片Dojo叫停原因揭秘:所有努力都将集中在AI6芯片

    上周,特斯拉叫停了其芯片设计项目Dojo,项目负责人Peter Bannon也将离开特斯拉。 马斯克证实了这一发展,并透露,特斯拉之所以关闭Dojo项目,是因为公司将资源分散用于两种不同的AI芯片设计并不合理。特斯拉AI5、AI6及后续芯片将完美支持人工智能和自动驾驶的训练。 据悉,AI6芯片将由三星电子代工,马斯克本人也确定将加入芯片团队以监督整个生产流程,这一订单规模至少达到165亿美元,该项代工合同近日已经宣布。 AI5芯片则由台积电负责,马斯克曾指出该芯片一开始将在中国台湾地区的生产厂制造,但随后将转移到美国的亚利桑那州。 有业界人士表示,台积电曾被视为Dojo项目的代工最佳人选,但其最后并未被纳入特斯拉生产链,意味着特斯拉在制程选择上已经大幅倾向韩系供应商。 正中靶心 马斯克在X帖子上透露,直接使用特斯拉AI5和AI6芯片来训练自动驾驶系统是合理的。在超级计算机集群中,将许多AI5或AI6芯片集成到一块主板上相当合理,这将网络布线的复杂性和成本降低几个数量级。 马斯克指出,过去的AI芯片采取双管齐下的策略,目的是针对车用推理与云端训练的不同架构,但实际操作中存在资源分散、成本增加等问题。 鉴于AI5芯片在性能上的跨代提升十分惊人,马斯克认为该芯片足以满足未来特斯拉FSD架构在训练及部署上的需求。他还称,特斯拉正在内部评估整合数千片AI5晶片,以供下一代人工智能模型训练,暂定名为Dojo 3。 Rivian的高级总监Phil Beisel在一则评论中指出,Dojo有一个特点,即芯片采用晶圆系统设计,排列成5×5的网格,并采用蚀刻互连技术实现高速数据传输。从某种意义上说,Dojo将作为广义的AI6继续存在。未来,特斯拉所有努力都将集中在AI6上。 马斯克也回应了Beisel的猜测,并评论了一个代表靶心的表情。

  • 中芯国际:产能供不应求 汽车电子出货持续增长 急单及拉货情况至Q4预计减缓

    中芯国际今日举行2025年第二季度业绩说明会。中芯国际联合CEO赵海军表示,主要由于在国内外政策变化的影响下,渠道加紧备货补库存,公司也积极配合客户保证出货,今年第二季度公司出货量保持增长。 中芯国际财报显示,今年第二季度,该公司整体实现销售收入22.09亿美元,环比下降1.7%;毛利率为20.4%,环比下降2.1个百分点。 其中,第二季度销售片数环比增长了4.3%至239万片折合8英寸标准逻辑晶圆。 中芯国际第二季度月产能由2025年第一季的97万片折合8英寸标准逻辑,增加至约99万片折合8英寸标准逻辑。 按尺寸看,8英寸和12英寸今年收入占比分别为24%和76%。其中8英寸晶圆收入绝对值环比增长7%,产能利用率优于同业。 赵海军表示,8英寸主要客户来自国外,少部分是国内客户,过去两三年市场的成长下,需求增长快速。未来8英寸将配合国外客户新产品导入需求增加产能,而国内客户将尽可能转移到12英寸兼容的产能。 今年第二季度,中芯国际产品平均销售单价环比下降6.4%。赵海军预计,第三季度ASP预计将会有所提升,原因是12英寸产品取消打折,同时12英寸产品的销售占比将得到持续提升。 中芯国际第二季度晶圆收入以应用分类,智能手机、电脑与平板、消费电子、电子互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为25%、15%、41%、8%和11%。 据赵海军表示,今年各手机厂商正在纠正年初的出货预测,预计至今年年底,全球智能手机出货量及国内主流手机厂商总产量与去年基本持平。尽管市场总量不变,但由于中芯国际手机客户今年以来的市场份额增长,该公司在手机应用中的出货量也得以增长。 中芯国际汽车电子产品出货量持续稳步增长。据介绍,其主要收入贡献来自于模拟边缘管理、图像传感器、逻辑嵌入式存储器以及控制器等诸多类型的车规芯片,在二季度整体实现约两成的环比增长。 从工艺平台来看,二季度模拟芯片需求增长显著,其中广泛应用于手机快充电源管理等领域的模拟芯片当前正处于国产化加速阶段,中芯国际在此过程中获得增量订单,并推动产能利用率继续爬升。此外,图像传感器平台收入环比增长超两成,射频环比收入也有较高的增幅。 在过去一年,中芯国际宣布新增功率器件产能布局。赵海军表示,功率产品产能系受战略客户——尤其是国外IDM客户要求提供整套产品方案而建,目前规模上量后处于供不应求状态。 不过他表示, 未来中芯国际不会进入主流的功率产品代工市场参与竞争,也不会建立客户不需要的多余产能。未来会根据一些国际客户“China for China”的需求,配合建立SiC、GaN等第三代半导体产能。 中芯国际对今年三季度给出的收入指引为环比增长5%-7%,其中预计出货数量和平均销售单价都将上升。毛利率指引为18%-20%,与二季度的指引相比持平,主要由于产出增加抵消了折旧上升带来的影响。 据介绍,四季度是行业的传统淡季,今年前三季度中芯国际配合提拉出货,客户已经建立了一定的库存。虽然客户信心依然很强,但四季度急单和拉货的情况会相对变缓,对其影响,中芯国际正在广泛收集客户反馈进行评估。 赵海军表示,从目前最新的订单状况来看,预计至少到今年10月份左右,中芯国际产能依然维持供不应求,表明客户获取市场份额的能力可以持续。因关税政策紧急拉货动作到8、9月份停止,预计到第四季度急单和拉货情况会相对变缓,但中芯国际对订单获取有很大信心,且预计不会对公司的产能利用率产生明显影响。

  • 国产晶圆代工双雄Q2财报出炉:归母净利中芯降、华虹升 产能利用率均持续改善

    国内两大半导体晶圆代工龙头发布2025年第二季度财报。 中芯国际财报显示,今年第二季度,该公司整体实现销售收入22.09亿美元,环比下降1.7%;毛利率为20.4%,环比下降2.1个百分点。 尽管由于今年一季度中芯国际新建产线出现引起生产性波动的突发事件,且相关影响延续至Q2,导致收入及毛利率环比下降,但降幅总体略优于此前管理层给出的指引。 归母净利润方面,第二季度中芯国际实现1.32亿美元,同比下降19.5%,环比下降29.5% 。 分应用来看,Q2工业与汽车收入占比提升1个百分点至10.6%;智能手机收入占比提升1%至25.2%;计算机与平板收入占比下降2.3个百分点至15%。 产能利用率方面,第二季度为92.5%,环比今年一季度提升0.9个百分点。中芯国际第二季度月产能由2025年第一季的97万片折合8英寸标准逻辑,增加至约99万片折合8英寸标准逻辑;Q2折合8英寸标准逻辑的晶圆销售量环比提升4.3%。 资本开支方面,2025年第二季为18.85亿美元,Q1为14.15亿美元。 华虹半导体今年第二季度实现销售收入5.661亿美元,同比增长18.3%,环比增长4.6%;毛利率10.9%,同比上升0.4个百分点。 Q2归母净利润约795万美元,同比上升19.2%,环比增长112.1%。 分地区来看,华虹Q2中国市场收入规模及增幅最高,收入达到4.7亿美元,同比提升21.8%,在总收入中占比为83%。 收入按技术平台划分来看,华虹Q2模拟与电源管理类产品的销售收入增幅最高,收入达1.61亿美元,同比增长59.3%,收入占比28.5%;独立式非易失存储器销售收入2760万美元,同比增长16.6%。 华虹半导体表示,得益于模拟、逻辑及闪存产品的需求增加,第二季度65nm及以下工艺技术节点的产品销售收入实现1.255亿美元,同比增长27.4%。 产能利用率方面,华虹Q2达到108.3%,环比提升5.6个百分点;折合8英寸付运晶圆数量达130.5万片,同比增长18%,环比上升6%。 华虹半导体总裁兼执行董事白鹏表示,第二季度,在全球贸易及晶圆代工市场呈现一定波动的背景下,该公司聚焦自身产品、工艺、研发、供应链等核心竞争力的提升,降本增效初见成果,主要营运指标持续改善。“面对需求分化的半导体市场,公司坚持以特色工艺技术壁垒为锚,力争在关键技术平台实现技术突破,丰富产品组合。” 白鹏表示,随著无锡新12英寸产线稳步推进产能爬坡,公司将实现产能规模到技术生态的全面升级。市场策略上,该公司协同国内外战略客户需求,秉持国际化和开放的业务发展战略,做大做强全球客户群体。 展望第三季度,中芯国际给出的收入指引为环比增长5%到7%,毛利率指引为18%到20%;华虹预计Q3销售收入在6.2亿美元至6.4亿美元之间,毛利率预计约在10%至12%之间。

  • 晶丰明源上半年扭亏为盈 高性能计算电源芯片收入猛增420%

    8月7日晚间,晶丰明源公布2025年半年度报告。 财报显示,晶丰明源2025年上半年实现营收7.31亿元,同比下降0.44%;归母净利润0.16亿元,同比上升151.67%;扣非净利润0.13亿元,同比上升170.44%;毛利率稳中有升,综合毛利率达39.60%,同比上升4.18个百分点。 关于业绩变化,晶丰明源在公告中表示, 该公司过工艺迭代、加强供应链管理等方式持续降本增效,使得整体毛利率较上年有所增长。此外,公司产品结构不断优化,电机控制驱动芯片领域的技术及产品能力提升,高性能计算电源芯片业务也快速增长。 单季度来看,晶丰明源2025年第二季度营业收入4.05亿元,归母净利润0.22亿元,扣非净利润0.22亿元。 值得注意的是, 晶丰明源经营活动现金流净额本期为0.96亿元,而上年同期为2.08亿元,同比减少53.97%。 对此,晶丰明源在公告中表示, 变化原因主要系报告期内子公司凌鸥创芯对账期条款为预付的供应商采购需求上升,使得购买商品、接受劳务支付的现金增加;另受该公司持有银行承兑汇票到期时间性差异影响,使得托收金额同比下降;同时其人员增加引致支付给职工及为职工支付的现金增加。 拆分业务来看,今年上半年,晶丰明源LED照明驱动芯片实现销售收入3.76亿元,同比下降15.02%;营业收入占比51.46%,同比降低8.81个百分点。AC/DC电源芯片实现销售收入1.28亿元,同比下降1.94%。电机控制驱动芯片实现销售收入1.92亿元,较上年同期增长24.30%。 高性能计算电源芯片实现销售收入0.35亿元,较上年同期增长419.81%。 对于高性能计算电源芯片业务的快速增长,晶丰明源在公告中表示, 该公司高性能计算产品线的数字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品已经实现量产,进入规模销售阶段,特别是新一代显卡应用,多家海外和国内客户开始大批量出货。 《科创板日报》记者注意到,晶丰明源研发研发投入降幅明显。今年上半年, 该公司研发投入合计1.75亿元,同比下降5.05% ,占营业收入比例23.87%,同比减少1.16个百分点。 财报显示,截至2025年6月30日,晶丰明源研发人员数量为431人,占公司员工总数的67.45%,同比增加1.68个百分点。该公司累计获得境内发明专利授权206个,获得境外发明专利授权56个。 民生证券在近期研报中表示,多相电源作为将电能转换成更高或更低电压、电流或功率的电源管理芯片,主要为CPU/GPU等大负载主芯片供电需求而生,目前已成为CPU/GPU供电主流方案,随着AI应用增长,其市场空间广阔。 晶丰明源在公告中表示,随着集成电路行业发展及5G、物联网、新能源汽车等新兴行业的发展,电源管理芯片的应用场景逐步增加,未来电源管理芯片的发展速度将进一步加速。 该公司通过持续的BCD工艺和产品创新,第二代DrMOS芯片性能显著提升,成本明显下降,已获得多家客户导入,进入量产阶段。

  • 特斯拉Dojo“豪赌”或落幕 据称马斯克已叫停芯片自研项目

    知情人士透露,特斯拉公司正在解散其Dojo超级计算机团队,团队负责人将离职。这一决定打乱了这家电动汽车制造商自主研发无人驾驶芯片的计划。 知情人士表示,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克已下令关闭这一项目,Dojo负责人彼得·班农(Peter Bannon)将离开公司。 他们还表示,未来特斯拉将更加依赖外部技术伙伴,包括英伟达、AMD提供计算能力,以及三星电子提供芯片制造。就在上周,特斯拉宣布与三星签署了一项价值165亿美元的协议。 分析认为,马斯克的最新决定标志着特斯拉这个筹划多年项目的重大转折。Dojo项目曾被视为特斯拉斥资数十亿美元、在人工智能竞赛中增强计算能力的核心。 Dojo系统是一款由特斯拉自主设计的超级计算机,主要用于训练其自动驾驶和“完全自动驾驶”(FSD)软件背后的机器学习模型,还支持其人形机器人“擎天柱”(Optimus)的研发。 该计算机处理由车辆采集的数据,以快速改进特斯拉的算法。投行摩根士丹利曾于2023年表示,Dojo或可为特斯拉增加多达5000亿美元的估值,因其可能成为关键的竞争优势。 需要指出的是,在上月的财报电话会上,马斯克就曾暗示公司战略可能正在转向,他提到未来的内部芯片开发可能与合作伙伴的技术实现“融合”。 去年,马斯克曾承认,公司可能不会永远推进Dojo项目,而是更依赖外部合作伙伴,“我们同时走英伟达和Dojo这两条路。但我认为Dojo更像是一次赌博。” 知情人士补充称,最近Dojo团队中有约20名员工跳槽至新创立的DensityAI,剩余员工则将被重新分配到特斯拉其他数据中心和计算相关项目中。 据了解,DensityAI由Dojo前负责人Ganesh Venkataramanan以及特斯拉前员工Bill Chang和Ben Floering创立,目前正在洽谈融资数亿美元。 消息称,DensityAI正在研发芯片、硬件和软件,用于驱动人工智能数据中心,这些数据中心可用于机器人、人工智能代理、汽车应用等多个领域。 值得一提的是,去年离开特斯拉的投资者关系副总裁Martin Viecha也已经加入DensityAI并担任顾问。 面对日益激烈的竞争、销售下滑,以及马斯克政治立场引发的消费者反感,特斯拉今年以来遭遇了关键人才的大量流失。 特斯拉擎天柱项目的工程主管Milan Kovac、软件工程副总裁David Lau早前已经离职;两个月前,马斯克多年的亲信Omead Afshar也突然离开。

  • 苹果、三星将应用“全球首创技术”造芯片 爆料:冲着索尼去的

    就在世人为库克“白宫献金”的表演震惊之际,一个隐含在苹果投资计划中的细节被扒出:苹果与三星启动了一项噱头十足的芯片合作。 在苹果发布的新闻稿中,隐含了这样一小段: 苹果公司将与三星在其位于德克萨斯州奥斯汀的晶圆厂展开合作,推出一项全球首创的芯片制造新技术。这项技术此前从未在世界任何地方使用过。 通过率先在美国引入这一技术,该工厂将为苹果产品(包括销往全球的iPhone设备)提供在能效和性能上实现优化的芯片。 根据周四的最新爆料, 两家公司是要在美国生产用于iPhone的图像传感器,最早可能用在明年发布的iPhone 18上 。知情人士称,三星将使用新技术为苹果生产ISOCELL图像传感器。 虽然用于手机摄像头捕捉图像的CMOS一般不会被称为“能效和性能优化芯片”,不过考虑到苹果新闻稿的特定政治背景,有一些创意表达也在情理之中。 对于手机传感器市场而言,这可谓是一条重磅消息。 目前苹果iPhone的图像传感器完全依赖于日本索尼 ,同时日本公司也是全球CMOS市场的长期霸主。截至去年,索尼占据全球图像传感器市场超过50%的份额,三星以15.4%位居第二。三星ISOCELL不仅用在自家手机上,还供应给小米、vivo等中国品牌。 这笔交易本身是苹果1000亿美元投资计划的一部分。就在宣布交易的同一天,特朗普喊话称要对美国进口的芯片征收100%关税。特朗普同时表示,像苹果这样在美国投资的公司可以避免新的关税。 与之类似的是,在美国投资数十亿美元建设先进晶圆厂的三星和SK海力士。 首尔祥明大学的半导体工程教授Lee Jong-hwan解读称, 三星赢下的苹果订单,似乎是因为美国要对半导体征收进口关税。 这笔交易意味着索尼不再是苹果手机图像传感器的唯一供应商,索尼芯片由台积电旗下的熊本工厂代工。 他进一步表示:“苹果会更倾向于三星,是因为索尼没有美国工厂。一旦关税实施,索尼和其他日本芯片制造商将开始遭受挫折。” 对于市场传言,索尼周四回应称:“ 公司仍有信心在为客户提供传感器技术方面处于领先地位,并将专注于通过更大尺寸和更高密度的传感器实现技术进步。 ” 也有分析师表示,苹果与三星再度携手生产芯片,展现了三星半导体业务的复苏迹象。Kiwoom证券分析师Pak Yuak表示,这不是一笔很大的订单,但三星成为索尼之外的另一供应商仍具有重要意义。这笔交易将提升三星美国工厂的运营率,有助于减少其代工业务的亏损。 三星上周刚刚宣布达成一项价值165亿美元的协议,将在美国工厂为特斯拉生产人工智能芯片。

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