在存储板块被全球投资者热捧之际，有分析师却坚持唱反调，建议“卖出”韩国两家存储芯片龙头公司三星电子和SK海力士。 全球顶尖的独立投研机构晨星公司（Morningstar Inc.）分析师表示， 韩国芯片股的估值已经高到难以证明其合理性的水平，这使得它们一旦面临一点点不利因素，也极易出现大幅下跌 。 值得注意的是， 该分析师是唯一一位对韩国芯片双雄均给出“卖出”评级的分析师 。 一个多月前，晨星公司首次发布了这一看空观点，当时基本上被市场忽视了，而随着科技巨头在人工智能领域的激进支出引发越来越多的审视，这一观点重新引发关注。近日，市场情绪的转变引发全球科技股大幅波动，暴露了今年最热门交易之一的潜在裂痕。 “目前投资者的信心非常不稳定、非常紧张，”晨星公司驻新加坡的股票分析师Jing Jie Yu在报告中表示，“当预期已经如此之高时，要推动股价进一步上涨，所有驱动因素和催化剂都必须恰到好处——稍有差池就容易让人失望。” SK海力士和三星的股价在上周创下数月来最大单日跌幅，而此前它们曾助力韩国综合股价指数（Kospi）今年累计上涨逾70%。尽管自那以后，两者股价基本收复失地，但这一大跌仍让大量涌入这两家韩国最大上市公司的投资者感到不安。 最新的冲击来自软银集团清仓英伟达股份，这让本就对科技股高估值心存警惕的投资者更加恐慌。近日，“大空头”迈克尔·伯里对市场泡沫发出隐晦警告，随后其旗下对冲基金Scion Asset Management披露了对英伟达的看空押注。 晨星分析师指出， 尽管SK海力士和三星受益于人工智能驱动的高带宽内存（HBM）芯片需求激增，但这类支出的长期前景远未确定 。 “如今超大规模企业的人工智能投资强度已达到非常、非常高的水平，我们对这种高强度能否持续持怀疑态度，”该分析师表示。 尽管如此，投资者对AI的整体情绪仍然乐观，因为对错失这一历史性技术变革的恐惧盖过了对泡沫的担忧。自从晨星在9月和10月分别下调SK海力士和三星的评级以来，两家公司的股价已分别上涨超80%和20%。 尽管股价飙升，但鉴于此前公司估值处于极低水平，它们目前仍相对便宜。三星电子股价目前对应11倍的预期市盈率，而SK海力士仅为8倍。相比之下，美国主要芯片制造商的市盈率高达27倍。 即便如此，“在当前价位，投资者很难证明入场的合理性，或者说很容易证明离场的合理性，”晨星分析师建议，“在这个波动剧烈且狂热的市场中，应采取‘避险策略’。” 晨星分析师的观点与华尔街大行形成了鲜明的对比。目前多家华尔街大行均积极看多韩国芯片股。 本周， 摩根士丹利还在最新报告中大幅上调了三星电子和SK海力士的目标股价 ：将三星电子目标股价设定为14.4万韩元（较当前水平高出近40%）；将SK海力士目标价设定在73万韩元（较当前水平高出约20%）这一做法基于该行“存储芯片将迎来超级周期”的判断。

中芯国际披露三季报，2025年第三季度实现营业收入171.62亿元，同比增长9.90%；归属于上市公司股东的净利润15.17亿元，同比增长43.10%；基本每股收益0.19元。 前三季度实现营业收入495.1亿元，同比增长18.20%；归属于上市公司股东的净利润38.18亿元，同比增长41.10%；基本每股收益0.48元。 对于业绩增长的主要原因，中芯国际在财报中表示，主要是由于晶圆销量同比增加及产品组合变动所致。 中芯国际在港交所发布公告称，公司预期第四季度收入环比持平至增长2%，毛利率在18%至20%范围内。 二级市场方面，中芯国际今年三季度以来股价表现强势，自7月1日至今，A股股价累计上涨39.62%，目前总市值达9848亿元。

在今日举行的百度世界大会上，百度发布了新一代昆仑芯M100和M300。 同步发布的天池256超节点与天池512超节点将于明年正式上市，单个天池512超节点就能完成万亿参数模型训练。未来五年昆仑芯都将按年推出新产品，百度智能云还将陆续推出相应的千卡、4000卡超节点。 此外，百度还发布了文心大模型5.0、实时互动型数字人、通用智能体GenFlow 3.0版本等。在AI硬件方面，小度AI眼镜Pro、小度智能摄像机C1200三摄版和C800视频通话版、小度智能音箱Fun等一同亮相，将搭载多模态AI智能助手——超能小度。 魔形智能CEO徐凌杰告诉《科创板日报》记者，超节点俨然已经成为了未来数据中心大模型算力平台的标配和方向。但受限于可靠性和配套工具链，目前仍处在小范围试点阶段。 ▍昆仑芯单一集群规模计划扩至百万卡级 这次大会上发布的新一代昆仑芯包括两款产品。其中，昆仑芯M100 针对大规模推理场景优化设计，将于2026年上市；昆仑芯M300面向超大规模的多模态模型的训练和推理任务，预计2027年上市。 会上，百度智能云宣布将不断加大在超节点上的建设，正式发布基于昆仑芯的新一代超节点——天池256和天池512。 相比上一代产品，天池256超节点最高支持256卡极速互联，卡间互联带宽提升4倍、整体性能提升50%；天池512超节点最高支持512卡极速互联，单个超节点即可支撑万亿参数模型训练。两款产品将于明年正式上市。 根据芯片路线图，未来，百度智能云还将陆续推出相应的千卡、4000卡超节点：预计在2028年百度天池千卡级超节点将上市，2029年昆仑芯N系列将上市，2030年百度百舸百万卡昆仑芯单集群将点亮。 目前，昆仑芯已累计完成数万卡部署。百度在今年已经点亮了昆仑芯三万卡集群，可同时支撑多个千亿参数大模型训练。未来，百度智能云将把昆仑芯单一集群的规模从三万卡进一步扩展至百万卡级别。 ▍超节点成为AI基础设施建设新常态 除了百度外，阿里、华为、中兴通讯、中科曙光等都纷纷入局。 11月6日，2025世界互联网大会乌镇峰会期间，中科曙光正式发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640，采用超高速正交架构、超高密度刀片、浸没相变液冷、高压直流供电等技术。 2025年云栖大会现场，阿里云发布全新一代磐久128超节点AI服务器，由阿里云自主研发设计，可支持多种AI芯片，单柜支持128个AI计算芯片。 华为此前推出了Atlas 900 A3 SuperPoD（CoudMatrix 384超节点），已累计部署300+套，服务20+客户。后续将推出更强的超节点Atlas 950 SuperPoD，支持8192张昇腾卡，算力达8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4，全光互联带宽16.3PB/s，预计于2026年四季度上市。 此外，华为还规划后续推出超节点产品Atlas 960 SuperPoD ，预计将支持15488张昇腾卡，算力达30 EFLOPS FP8 / 60 EFLOPS FP4，计划2027年四季度上市。 而上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯发布了国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。该超节点基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术，采用硅光技术的光互连光交换芯片和壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连，并搭载中兴通讯高性能AI国产服务器及仪电智算云平台软件。 对于互联网厂商自研超节点，有芯片业内人士对《科创板日报》表示，这正如OpenAI在采购英伟达芯片的同时，也要自研算力芯片。对于互联网厂商而言，自研芯片和超节点能够实现自主可控，从芯片到芯片间的通信协议都实现自研，可以避免“卡脖子”，但在实际应用中，不一定算力中心全部采用自研芯片。 ▍超节点仍处在小范围试点阶段 魔形智能CEO徐凌杰告诉《科创板日报》记者，从去年英伟达发布NVL72超节点，到今年各家厂商陆续发布超节点产品，超节点俨然已经成为了未来数据中心大模型算力平台的标配和方向。超高算力密度的超节点通过把更多的芯片在系统中高速互连，理论上能够显著提升大模型运行的效率，大幅降低总体拥有成本（TCO）,但受限于可靠性和配套工具链，目前仍处在小范围试点阶段。 根据此前媒体报道，目前英伟达NVL72尚未完成大规模训练任务，因其软件尚待成熟且可靠性挑战仍在攻关中。徐凌杰表示，除了性能之外，能把系统的稳定性和可靠性做好成为了检验超节点是否能够大规模商业化落地的试金石。 “现今主流在用的AI芯片，功耗往往不超过700瓦，面向未来的应用场景，单颗AI芯片的功耗会超过1000瓦，通过芯粒（Chiplet）方式多颗封装之后可以高达2000瓦以上，这就对供电、散热等配套设备提出了更高的要求。我国的芯片在国产制程上暂时落后于世界最先进水平，但在系统层面做高密度集成大有可为，通过打造一个强大且团结的供应链产业链，能够带动从AI芯片、CPU、互联芯片，到高端PCB、液冷系统、供电系统和互联介质等多个关键领域，有利于打造一个万亿级别的智算市场。”徐凌杰称。 此外，对于推理业务，超节点异构化的趋势也非常明显。徐凌杰介绍，英伟达在Rubin系列中就用两款不同芯片来分别处理prefill（预填充）和decode（解码）任务。未来的超节点在token成本上要有商业竞争力，对于芯片公司来说，可能不是一款芯片打天下。至少需要2-3款芯片在系统里发挥不同作用，这对规模不大的芯片公司来说是一个不小的成本和研发压力。

中芯国际发布2025年第三季度财报。 第三季度，中芯国际整体实现营业收入为171.62亿元，环比增长6.9%，同比增长9.9%，为单季度收入新高；实现归母净利润15.17亿元，同比增长43.1%，环比增幅达60.64%。 中芯国际单季度营收创新高 今年前三季度，中芯国际营业收入为495.1亿元，较去年同期增长18.2%；归母净利润为38.18亿元，同比增长41.1%。 根据中芯国际港股公告，在国际财务报告准则下，该公司第三季度收入增长及毛利率，均高于此前给出的业绩指引。 今年Q3中芯国际收入环比增长7.8%，毛利率为22.0%。而此前收入指引显示预计Q3环比增长5%-7%，毛利率指引为18%-20%。 从第三季度收入构成来看，工业与汽车收入占比继续提升，2025年第三季度占比从Q2的10.6%升至11.9%；智能手机收入占比降至21.5%。 在中芯国际今年第二季度财报电话会上，该公司CEO赵海军表示，今年汽车电子产品出货量持续稳步增长，主要收入贡献来自于模拟边缘管理、图像传感器、逻辑嵌入式存储器以及控制器等诸多类型的车规芯片，相关产品在二季度实现约两成的环比增长。 目前中芯国际正在配合其战略客户，尤其是海外IDM类型客户，在中国市场供应链本地化的需求下，增建功率器件产能，未来还将考虑建立SiC、GaN等第三代半导体产能。 中芯国际此前表示第三季度12英寸产品将取消打折。财报显示，第三季度其12英寸产品的销售占比进一步提升，从第二季度的76.1%升至77%。 从出货量来看，折合8英寸标准逻辑，第三季度销售晶圆数量增至约249.95万平，月产能增至约102.28万片。第三季度中芯国际产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点。 第三季度中芯国际资本支出达170亿元。 中芯国际对今年前三季度的资产减值计提8.85亿元，合并信用减值损失3212万元，使得该公司前三季度利润总额减少9.17亿元。 对今年第四季度的业绩，中芯国际给出的指引为环比持平到增长2%，毛利率指引为18%到20%。 据了解，四季度是晶圆代工行业传统淡季，前三季度中芯国际配合客户提拉出货已建立一定库存。中芯国际管理层认为，尽管客户信心仍然强劲，但四季度急单和提拉出货节奏会相对变缓。在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际全年的目标依然是超过可比同业的平均值。 国信证券分析师胡剑团队在今年10月8日发布的研报观点称，面对迅速扩张的AI算力需求以及高端芯片设计能力的提升，国内晶圆代工能力在“量”和“质”上都有着超预期的进阶表现，这也正是Deepseek、阿里、腾讯等大厂对国产算力的适配力度和采购比重不断加大的底气，国内高端芯片的代工能力稀缺性与必要性更加突出，建议继续重视两大Foundry的估值扩张空间。 据SEMI在今年10月发布的报告显示，由于晶圆厂区域化趋势以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%；预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。其中，中国大陆市场预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元。

三星、SK海力士、铠侠、美光这四大存储龙头今年下半年都纷纷削减NAND闪存供应量。同时，三星电子、SK海力士和铠侠等正在谋划推动NAND价格上调。其中，三星目前正与海外大型客户讨论明年的供货量，并在内部考虑将价格上调20%至30%以上。 大同证券研报指出，自9月起，主流存储涨价预期和持续性大幅加强。除了HBM，DRAM、NAND闪存、SSD和机械硬盘全系列存储产品持续面临缺货涨价。近期多家存储原厂暂停DDR5报价，短短一周内，DDR5现货价格飙升25%。当前，存储市场正经历一轮显著的价格上涨周期，核心驱动因素源于两方面：首先，AI时代下多模态应用与企业级存储需求呈现爆发式增长；其次，主要存储原厂将产能优先分配给HBM等高利润产品，导致传统存储领域出现结构性供给紧张。受此影响，行业自2025年初以来供需关系持续偏紧，并在第三季度后加剧，推动NANDFlash、DDR4/DDR5等产品价格快速上涨。国信证券认为，存储缺货涨价行情有望贯穿26年全年。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 京仪装备 产品已经适配国内最先进的192层3DNAND存储芯片制造产线。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯等国内主流集成电路制造产线。 雅克科技 的半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3DNAND、NORFLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。

华尔街大行摩根士丹利近日发布了一份名为《内存——最强定价权》（Memory–Maximum Pricing Power）的报告，阐述了其对内存行业的最新看法。 摩根士丹利在报告中上调了韩国两大存储芯片巨头三星电子和SK海力士的目标股价。这一做法基于该行最近强调的“存储芯片将迎来超级周期”的判断。 具体而言，摩根士丹利将三星电子的目标股价设定为14.4万韩元（较最新收盘价103100韩元高出近40%）。该行还预测，在牛市行情下，该股可能会涨至17.5万韩元。 该行将SK海力士的目标价设定在73万韩元（较最新收盘价617000韩元高出近20%），并预测，在牛市行情下，该股有望涨至85万韩元。 摩根士丹利解释道：“存储行业投资很简单”，并指出 “在周期上行阶段，利润率会扩大、股价会上涨、企业创造巨额利润，投资者则从中获得高回报”。 需要指出的是，这是摩根士丹利在大约一个月的时间内第二次上调韩国两大存储芯片巨头的目标价。10月9日，该行将三星电子目标股价上调至11万韩元，SK海力士目标股价上调至48万韩元。 摩根士丹利在最新报告中称， 受超大规模人工智能运营商之间竞争的推动，预计动态随机存取存储器 (DRAM) 和NAND闪存的价格将继续上涨 ，这些运营商对组件成本的敏感度较低。 此前，摩根士丹利曾发布《寒冬将至》和《存储器——冰山隐现》等报告对存储半导体行业表达了负面看法，但从今年开始转为看好该行业，并认为今年该行业“可能迎来暖冬”。 这一转变的依据是存储半导体超级周期。今年9月，摩根史丹利就发布相关研报，并提出AI浪潮正推动存储芯片行业迎来 “超级周期”。 摩根士丹利在最新报告中指出，“DRAM的价格已经超过了历史最高水平。”该行评估认为，“新的（存储）价格峰值通常会催生新的股价峰值，而这一次有强劲的盈利作为支撑。” 该行指出，“人工智能 (AI) 的长期增长动力依然强劲， 内存价格的上涨已进入前所未有的领域 ，考虑到当前周期的强劲势头，盈利前景相当可观。” 摩根士丹利特别指出：“各方都在争相建设AI基础设施，并基于此开发应用、工具及服务”，同时判断 “我们仍处于这一进程的早期阶段”。 事实上，内存价格正在快速上涨。DDR5 (16Gb) 现货价格已从9月份的7.5美元飙升至20.9 美元，涨幅高达336%，远远超出预期。 摩根士丹利还表示：“虽然服务器DRAM价格尚未达到峰值（目前为1美元/Gb，2018年一季度料为1.25美元/Gb），但这可作为衡量潜在上涨空间的参考”，并预测，“考虑到人工智能基础设施投资的规模和超大规模客户的动态变化，此次价格峰值将超过2018年初云计算超级周期的高点。” 该行还预测， DRAM价格将在未来几周内继续大幅上涨，而受强劲的企业固态硬盘 (eSSD) 订单的推动，NAND合约价格在第四季度可能会上涨20%至30% 。

闪迪NAND闪存合约报价暴涨50%之后，更多存储厂商开始“蠢蠢欲动”。 据韩国《朝鲜日报》今日消息， 三星电子、SK海力士和铠侠等正在谋划推动NAND价格上调。 去年一整年，NAND售价几乎停留在成本价水平。据悉， 三星目前正与海外大型客户讨论明年的供货量，并在内部考虑将价格上调20%至30%以上。 与此同时， 三星、SK海力士、铠侠、美光这四大存储龙头今年下半年都纷纷削减NAND闪存供应量 。业内分析认为，一方面原因在于这些公司希望通过调节供应来推动价格上涨；另一方面，随着AI需求推动更多产线转向四层单元（QLC）工艺中，NAND闪存产量下降在所难免。 该报道还指出， 北美大型科技企业担心NAND价格飙升，已开启“恐慌性囤货”，部分供应商明年NAND供货量已被抢订一空。 据Omdia年度NAND闪存产量数据显示，三星今年的NAND晶圆产量目标从去年的507万片下调约7%，至472万片；铠侠也将年产量从去年的480万片调减至469万片。Omdia预计， 三星和铠侠的减产趋势将持续到明年。 SK海力士NAND产量已从去年的201万片降至约180万片，降幅约10%；美光最大NAND生产基地新加坡Fab 7工厂，则将产量维持在30万片出头的水平，维持保守供给。 几天前，闪存龙头闪迪（SanDisk）刚刚大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50%。其涨价消息引发整个存储供应链震动，导致多家存储模组厂决定暂停出货并重新评估报价。 在这样的市场氛围下，NAND产品平均销售单价正在迅速攀升。 TrendForce今日报告指出，受合约市场强势拉动，NAND现货市场氛围进一步升温，价格上涨幅度及报价频率均显著增加。由于中小型买家难以通过原厂取得货源，转向现货市场采购的需求明显增温。然而，现货供应相对稀缺，持货商普遍看好后市走势，延后出货、惜售情绪浓厚，导致成交量有限但价格持续上扬。

得益于科技巨头疯狂投资AI，全球最大电子代工厂鸿海精密（富士康）周三交出了一份利润显著高于预期的三季报，并对AI相关业务前景给出极为乐观的预期。 业绩数字方面，鸿海三季度实现营收2.058万亿新台币（约合人民币4720亿元），符合预期；净利润576.7亿新台币（约合人民币132亿元），环比提高30%，显著超越市场预期的504亿新台币。 过往资本市场一向把鸿海视作“苹果代工厂”，但随着AI产业的重要性显著提高，以及鸿海在AI服务器制造领域的龙头地位，现在投资者们更看重鸿海AI相关业务的进展。 鸿海董事长刘扬伟在周三的法说会上表示，今年消费智能产品在四季度的拉货动能会比去年好，但考量汇率的影响后，同比数据将略微衰退。 刘扬伟同时介绍称，随着新一代AI服务器机柜开始在四季度出货放量，预计四季度AI服务器营收将持续激增，特别是来自运营商客户（CSP）的营收增长将加速。因此，鸿海预计云端网络产品四季度将出现“环比显著增长，同比强劲增长”。 鸿海IR主管巫俊毅随后补充称，鸿海三季度整体AI机柜出货量达到“环比增加300%”的目标，前三季度的AI服务器营收也提前达到新台币1万亿的规模。鸿海预期，四季度AI服务器出货量将呈现“环比高两位数百分比”的增长。 巫俊毅也表示，随着GPU、ASIC等AI解决方案更加多元化，鸿海明年在服务器市场的市占率将比现在至少四成的水准更高。 对于2026年的展望，刘扬伟直言AI产业发展的重要性将大幅提高。 刘扬伟举例称，2026年美国前五大CSP的资本支出就能达到6000亿美元，再加上主权AI的投资，AI市场在两到三年里就能达到1万亿美元的规模。他在后续的问答环节也表示，他感觉这个投资规模还会继续上修，但具体上修的数字还需要看到更多资料。 作为引发资本市场关注的信息点，刘扬伟也提及，将在下周的“鸿海科技日”活动期间，将披露一些与OpenAI的合作消息，敬请投资者们期待。 作为背景，英伟达曾在今年早些时候宣布在美国本土打造AI产业链的计划，其中富士康将在德州新建一座服务器工厂。 刘扬伟8月时曾介绍称，软银将收购鸿海在俄亥俄州的电动汽车工厂，用于改造成人工智能服务器生产基地，并继续交给鸿海来运营。这也是软银、OpenAI筹划的“星际之门”项目中首个制造基地。 鸿海也在美国德州、加州和威斯康星州投资AI服务器产能，并在墨西哥也有布局。刘扬伟上周曾表示，数月内将在德克萨斯工厂部署AI人型机器人制造AI服务器。

“公司互连类芯片相关产品未来将持续受益于AI产业趋势，特别是AI整体由训练端向推理端的迁移，将带动更多高速互连芯片的需求。”澜起科技董事长兼CEO杨崇和今日（11月11日）在该公司第三季度业绩会上表示，存储市场需求旺盛，DDR5持续渗透及子代迭代，同时将有助于维系和提升公司相关产品的平均销售价格及毛利率。 澜起科技财报显示，今年前三季度该公司营业收入实现40.58亿元，同比增长57.83%；归母净利润为16.32亿元，同比增长66.89%。 2025年前三季度，澜起科技互连类芯片出货量显著增加。其中在2025年第三季度，DDR5内存接口芯片子代持续迭代，DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代产品，DDR5第四子代RCD芯片开始规模出货。 截至2025年10月27日，澜起科技预计在未来六个月内交付的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在手订单金额超过人民币1.4亿元。 根据公开报道，继9月三星电子、美光、闪迪进行一轮涨价后，近日三星电子、SK海力士再次上调包括DRAM和NAND在内的存储产品价格。 澜起科技董事会秘书傅晓在业绩会上表示， 内存互连芯片的价格一般遵循如下规律，新子代产品因技术和性能升级，其起始销售价格通常较上一子代有所提高，上量后该子代产品的销售价格逐步降低。因此，行业主要通过持续的产品迭代升级，来维系甚至提高相关产品的平均销售单价。内存互连芯片的需求与内存模组需求量呈正相关，近期存储价格上涨主要体现了市场的需求较为旺盛。 关于存储芯片价格变化对公司业务影响，傅晓表示，相关趋势影响主要有两方面： 一是AI产业趋势将推动下游内存模组需求量的增长。 根据行业分析，AI服务器对内存容量的需求更大，其配置的内存模组的数量通常为通用服务器的2倍，此外，主流CPU未来支持的内存通道数也会增加，可以搭配更多的内存模组数量。 “公司的内存互连芯片与全球内存模组的出货量呈正相关，所以内存模组需求的增长将推动内存互连芯片市场规模的扩容。 ” 二是AI应用的快速发展对内存带宽的要求越来越高，从而有助于推动内存互连相关新产品的应用。 首先，会推动DDR5新子代产品的迭代升级。目前澜起科技DDR5第三子代RCD芯片支持速率6400MT/s，销售收入在今年第三季度首次超过第二子代产品，第四子代RCD芯片支持速率7200MT/s开始规模出货。 其次，AI应用也会对服务器新型高带宽内存模组（MRDIMM）及相关芯片（如MRCD/MDB）的需求有积极影响。 据介绍，澜起科技今年1月推出DDR5第二子代MRCD/MDB芯片并向客户送样，支持速率为12800MT/s，相比第一子代MRDIMM速率提升45%，是第三子代RDIMM（支持速率6400MT/s）的两倍，AI对内存带宽的要求将推动MRDIMM在下游的应用和渗透率提升。“公司将受益于这一产业趋势，同时公司产品基于开放的行业标准开发，与主流的生态系统有良好的适配性。” 澜起科技董事长杨崇和表示，展望明后年，从产业趋势来看，AI将持续推动存储需求的增长。此外针对公司的互连类芯片新产品，包括PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC芯片等，行业生态在持续完善，其价值也在逐步获得终端客户的认可，新产品的逐步上量将对公司业绩产生积极影响。 澜起科技目前已成功研发数据速率为32GT/s的SerDes IP，并应用于PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer。在此基础上，该公司进一步攻克数据速率为64GT/s 的 SerDes IP，并应用于PCIe6.x/CXL3.x Retimer 产品。目前在研的PCIe7.0 SerDes IP支持速率达128GT/s。

机构指出，为支持高功耗高性能AI计算日益增长的需求，碳化硅衬底逐渐被用于AI数据中心电源供应单元的交直流转换阶段，以降低能耗、改进散热解决方案并提升服务器的功率密度，打开了碳化硅产品的应用领域和天花板。 AI服务器功耗高，数据中心需要使用更高功率的供电架构。为了应对更高端的AI运算，服务器供电系统各环节的效能、功率密度需要进一步提高。SiC/GaN等第三代半导体材料具有高击穿电场、高迁移率等特点，允许材料在更高的温度和电压下运行，降低能耗和成本。目前头部厂商正在持续推动SiC/GaN在AI数据中心领域应用。东方证券指出，展望未来，在AI服务器及数据中心的大功率供电需求不断提升的趋势下，SiC/GaN有望得到更广泛的应用。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 天岳先进 表示，公司的客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等行业巨头的供应链，成为AI算力基础设施的重要组成部分。 三安光电 的碳化硅产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域。