综合业内消息，在拿下马斯克旗下公司特斯拉的AI6芯片订单后，三星电子正在与马斯克的另一家公司xAI就可能的人工智能定制芯片合作展开磋商。 三星电子最近在芯片行业内的发展势头十分强劲，这得益于其与特斯拉签订的165亿美元芯片大单，这意味着该公司获得了外部客户的肯定和关注。 与此同时，三星正在寻求晶圆代工业务复兴，包括提高2纳米工艺的产能。据称，三星一直在稳步推进其SF2技术，并计划在未来几年将2纳米工艺引入美国的泰勒工厂，以此表明三星愿意在美国生产尖端工艺。这一点在特朗普政府的美国制造业回流计划下，可能尤为吸引美国公司。 另一方面，三星电子在与特斯拉的合作中在主导权作出了让步，比如允许马斯克参与到芯片的生产之中，而这一点对于“商业强人”马斯克来说相当关键。 前提条件 马斯克此前指出，165亿美元只是一个初步数字，实际芯片产量可能远远超过预期，这也意味着两家公司的交易规模可能继续扩大。 AI6芯片是支持特斯拉自动驾驶出租车和人形机器人的关键硬件，将采用三星的SF2技术。据三星此前介绍，SF2技术与上一代工艺相比性能提升了12%，功耗降低了25%，芯片面积减少了8%。 据悉，AI6已经在三星的韩国工厂进行了试生产，即将在美国工厂正式开始量产。但三星目前尚未公布该芯片的正式生产时间表。 xAI的芯片计划则更加不明确，但xAI最近开放了一个定制芯片开发人员的职位，可能意味着该人工智能公司已经开始着手推进相关事宜。 这也是人工智能行业目前的大趋势之一。就在上周，有消息称，博通与OpenAI签订了一笔价值100亿美元的定制芯片订单，将制造专门供给OpenAI的人工智能芯片。xAI此时想要加入定制芯片的潮流也十分合乎情理。 但三星能否真正获得xAI的青睐，可能还将取决于该公司在特斯拉AI6芯片上的成就和进展，但从目前市场情绪来看，外界对三星电子颇具信心。

停牌6个交易日后，中芯国际披露收购其控股子公司中芯北方的方案，并宣布复牌。 中芯国际公告称，公司拟向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）、北京亦庄国际投资发展有限公司、中关村发展集团股份有限公司及北京工业发展投资管理有限公司发行股份购买其所合计持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司49%的股权。 本次交易完成后，上市公司在标的公司的持股比例将从51%上升至100%。截至本预案摘要签署日，本次交易的审计、评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。 本次发行股份购买资产的发行价格为74.20元/股，不低于定价基准日前120个交易日A股股票均价的80%。 截至本预案摘要签署日，本次交易的审计及评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定，本次交易预计未达到《重组管理办法》规定的重大资产重组标准。对于本次交易是否构成重大资产重组的具体认定，公司将在重组报告书中予以详细分析和披露。 上市公司董事黄登山在国家集成电路基金担任副总裁，根据《科创板上市规则》，国家集成电路基金属于上市公司的关联方，本次交易构成关联交易。根据《香港上市规则》等相关法规，国家集成电路基金及亦庄国投均为上市公司的关连人士，本次交易构成关连交易。 本次交易前上市公司无实际控制人，预计本次交易完成后上市公司仍无实际控制人，本次交易预计不会导致上市公司控制权发生变更。根据《重组管理办法》第十三条的规定，本次交易不构成重组上市。

2025年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会，今日（9月8日）在上证路演网站线上举行。 据了解，此次参会公司有海光信息、乐鑫科技、必易微、炬芯科技、晶晨股份、安路科技、晶华微、晶丰明源、中微半导、帝奥微、佰维存储、芯动联科、力合微、芯海科技、恒玄科技、灿芯股份、明微电子、宏微科技等，合计27家科创板芯片设计公司。 芯片龙头：AI应用等终端导入进展顺利 据财联社创投通数据统计，在68家科创板芯片设计中，以营收规模来看，上半年海光信息、佰维存储、思特威、格科微、晶晨股份在科创板芯片设计公司中，排名前五；从归母净利润纬度来看，海光信息、澜起科技、寒武纪、晶晨股份、思特威排名前五。 在今日（9月8日）举行的2025年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会上，上述多家板块龙头现身，且与投资者的交流中纷纷表示，各公司产品今年在以AI应用为代表的终端市场中，导入或披露出货进展呈现良好态势，市场需求及订单增长明显。 其中，晶晨股份董事、董事会秘书余莉表示， 今年，该公司终端客户对具有AI功能芯片产品展现出了浓厚的兴趣与强劲的需求，AI技术将能够显著提升公司的产品价值和客户粘性。2025年上半年，该公司订单显著增加，其中今年第二季度实现单季度出货量接近5千万颗，创单季度历史出货量新高。 基于订单驱动，晶晨股份上半年加大备货。截至2025年上半年末，晶晨股份存货账面价值为18.53亿元，较上年末增加4.43亿元。 “随着出货量快速增长，公司必须提前筹备充足的原材料、在产品和库存商品，以保障订单的按时交付。”余莉表示，公司对未来市场发展持积极预期，通过合理的库存安排，保障生产与销售环节的高效衔接。公司产品良好的销售表现为存货消化提供了有力支撑，未来一年内可实现消化。 海光信息董事、总经理沙超群表示，上半年实现营业收入54.64亿元，同比增长45.21%，保持了持续增长的态势， 这主要得益于公司通过深化与整机厂商、生态伙伴在重点行业和重点领域的合作，加速在客户端的导入，客户满意度持续提升，推动公司高端处理器产品的市场版图扩展。 海光信息半年报显示，2025年上半年末该公司合同负债达30.91亿，主要系公司收到客户预定合同货款增加所致。据了解，该公司CPU产品持续深耕政务、金融、运营商等关键行业，DCU产品聚焦AI算力、大数据处理场景，市场推广与客户合作均按计划推进。 沙超群表示，国内主流整机厂商已推出数十款基于海光处理器的终端产品，海光处理器全面覆盖了终端用户从日常办公到专业创作的多样化市场需求。 佰维存储董事长孙成思表示，该公司在AI端侧存储拥有较强的竞争力，能够通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景，已构建完整的产品布局。 在数据中心/企业级领域，据介绍，佰维存储已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，同时该公司积极深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系。在具身智能领域，佰维存储已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4X/5/5X等产品，并积极拓展具身智能领域头部客户。 在智能穿戴领域，佰维存储ePOP产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业，应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备。孙成思表示， 2025年上半年，Meta仍是佰维存储出货量最大的AI眼镜客户，该公司为其提供ROM+RAM存储器芯片，是Meta在国内的主力供应商。 供应链合作及成本管控成效显著 在市场环境波动下，芯片设计企业通过供应链管理及费用控制，实现利润增厚及稳健经营，显示出重要意义。在此次集体业绩说明会上，多家企业分享上半年供应端变化情况及成本管控的实施成效。 宏微科技董事长、总经理赵善麒表示，今年上半年，该公司通过深化与华虹半导体等核心供应商的战略合作，持续优化供应链成本，上游代工成本整体趋于稳定，供应链自主可控能力得到进一步增强。在费用管控方面，公司坚持精细化运营，上半年主营业务盈利能力有所改善，整体毛利率同比提升。下半年公司将继续加强成本控制，严格管理三费支出，在保障正常经营和研发投入的同时，全面推进开源节流，力求实现稳健经营和业绩的稳步提升。 帝奥微董事长、总经理鞠建宏表示，今年以来，随着上游大宗产品涨价，公司代工成本有所增加。不过，该公司通过和上下游供应商紧密合作，建立了高效的联动机制。一方面，基于和供应商保持了长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量；另一方面，公司积极协同上下游资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，持续加强和晶圆厂和封测厂之间的技术合作，进行工艺提升和优化生产流程，从而提高产品的性能和质量。 必易微董事长、总经理谢朋村表示，2025年上半年，该公司通过精进设计、升级工艺、优化供应链等方式降低成本，并主动调整产品结构及市场定价策略。得益于此，2025 年第二季度，必易微综合毛利率攀升至近30%，毛利率水平连续四个季度取得增长。在持续地研发投入、市场开拓、降本增效的努力下，公司产业布局和经营发展逐步显露成效。 晶华微董事长吕汉泉表示，2025年上半年，晶华微加强与供应商合作，与核心供应商建立长期稳定的伙伴关系，并升级生产运营与质量管理体系，保障产能稳定与交付可靠性。 据介绍，晶华微研发材料增加较多，在研芯片项目数量较去年同期增长35.00%，流片次数提升140%，该公司已完成多款关键产品的流片与测试验证，预计将于下半年陆续实现小规模出货。后续将持续深化高性能模拟及数模混合集成电路领域的技术创新，加速推进新产品研发与量产进程，同时系统推进与团队的整合管理，实现管理成本降低与协同价值释放的双重目标。 持续提升国产化方案竞争力 作为产业上游的芯片设计公司，持续推动供应链国产化是必修课之一。今年国内半导体市场面对众多行业事件影响，在业绩会上多家企业认为，坚持创新驱动、充分参与市场，是保持国产技术竞争力的核心要义。 帝奥微董事长、总经理鞠建宏表示， 今年海外模拟大厂德州仪器产品涨价，使得下游客户为控制成本和保障供应，将主动寻求替代，从而为国内模拟芯片公司创造了新的导入机会和订单需求，将加速国产化进程。 据了解，帝奥微在消费电子、汽车电子、通讯设备等领域的布局外，还向外拓展了人工智能等多个领域。服务器领域，该公司推出的PCIE开关和电平转换已经拿到国内客户订单。该公司还针对高速光模块推出了国内首款高精度大电流负载限流开关DIO76087，5V、1A/3A集成电感的超小尺寸模块电源DPM6101和DPM6103方案，正在光模块头部客户验证中。 芯海科技董事长、总经理卢国建表示，该公司多款芯片形成国产方案，包括高精度ADC、笔记本嵌入式控制器EC、快充协议芯片PD、电池管理系统BMS芯片及传感器调理芯片等。 海外厂商产品涨价有望提升国产芯片份额，利好具备核心技术和客户基础的企业。 “公司产品品类丰富、应用广泛、客户众多，且产品生命周期长，总量及高端产品数量持续增长；同时，公司注重产品特色与差异化，坚持市场化定价，充分参与市场竞争，在保持平均毛利率稳定的同时，有望不断扩大营收规模。” 晶华微董事、总经理梁桂武表示， 德州仪器在工业控制产品提价幅度较为迅猛，凸显国产方案性价比优势 。上半年该公司工业控制芯片收入同比增长达30.35%，主要系公司大力推广新一代变送器单芯片解决方案和4-20mA电流环DAC芯片解决方案，实现了大客户突破并已规模出货。“公司正在以创新性设计方案匹配客户需求，逐步替代国际厂商的同类产品。” 今年以来，DeepSeek问世并在近期推出新的模型算法，提供了更加高效的强化训练，大幅简化AI推理算力，有效降低了预训练成本，市场认为有望推动ASIC时代加速到来。 海光信息董事、总经理沙超群表示，GPGPU和ASIC作为AI芯片的两种不同技术路线，在国产AI芯片化进程中都将发挥重要作用。 “GPGPU具有通用性强、生态成熟的优势。未来，GPGPU将继续发挥其在通用计算方面的优势，对于那些需要快速迭代和适应不同AI模型的场景GPGPU将是首选。” 沙超群表示，国内以海光为代表的GPGPU，将不断加大研发投入，通过兼容现有生态来降低用户迁移成本。长期来看，国产GPGPU厂商也会努力发展自有核心技术，构建自主可控的生态系统。 对于ASIC，沙超群认为，更多是为特定任务而定制的，在这些特定任务上具有更高的性能和能效。因此，在未来的国产AI芯片的发展进程中，GPGPU和ASIC可以根据不同的应用场景来发挥各自的优势。 灿芯股份董事长、总经理庄志青在业绩会上表示， 目前该公司围绕ASIC设计服务，形成了大规模SoC快速设计及验证技术、大规模芯片快速物理设计技术、系统性能评估及优化技术和工程服务技术等核心技术体系，上述核心技术广泛应用于该公司一站式芯片定制服务中。 据介绍，2025年上半年，灿芯股份芯片设计业务收入同比呈现增长趋势，完成流片验证的项目数量亦同比增长，相关项目后续有望转化为量产业务收入，为包括中小企业在内的多类客户需求提供支撑。同时，该公司2025年第二季度芯片量产业务收入环比增长24.80%，呈现改善态势。

2024年9月，中国证监会“并购六条”政策落地，为资本市场注入了新的活力。12月，上海《支持上市公司并购重组行动方案(2025-2027)》重磅出台，犹如一声集结号，为并购市场的高质量发展注入强劲动能。 恰逢并购春风起，共赴资本盛宴时。在政策与市场的双重驱动下，“2025并购嘉年华”应运而生。本次活动由上海虹桥国际中央商务区管理委员会、上海市长宁区人民政府、中国上市公司协会指导，金融博物馆主办，上海国际并购研究中心(筹)与安徽省并购联合会协办，天津中金博文化公司、国投科创与证券之星承办，汇聚多方资源共同打造，将于2025年9月12日在上海盛大启幕。 本届并购嘉年华活动以“并购创造价值”为主题，致力于构建“资本—产业—区域”三位一体的全方位对接平台，通过推动技术密集型并购落地、激活跨境交易活力、促进市场资源高效整合，全力向全球最具影响力的产业与资本对接平台目标迈进。 活动将采用“线下论坛+线上直播”双轨融合模式，上海市虹桥国际中央商务区、长宁区、中国上市公司协会等政府、机构领导到场致辞，众多企业高管、投资精英、专业顾问及行业权威人士将齐聚一堂，通过主题演讲、圆桌论坛等形式，共探市场前沿趋势，应对时代挑战，捕捉产业机遇。 据了解，参会企业覆盖新能源、半导体、生物医药、智能装备等多个高成长性赛道，均有明确的并购与融资需求，活动为各类投资机构与产业方提供高效的对接机会，不仅是一场创新的行业会议，更是一个融汇全产业链、全生态参与的价值共创平台。 此外，活动现场将由并购交易师俱乐部带领发布《激活上海并购交易市场倡议书》。 并购交易师认证由全联并购公会与金融博物馆于2014年在北京共同发起，作为市场化专业能力水平认证，截至2025年8月，全球申请人数已超2万，其中9000余人通过审核，成为并购市场专业化与规范化发展的重要力量。

当地时间9月7日，据媒体援引知情人士透露， 光刻机制造商阿斯麦（ASML）即将成为欧洲最大AI独角兽公司Mistral AI的最大股东 。知情人士表示，阿斯麦将领投Mistral AI的最新C轮融资，承诺为其提供 13亿欧元 （本轮融资总金额为17亿欧元）， 并有望获得一个董事会席位 。 消息人士称，阿斯麦入股Mistral将使两家欧洲技术领先企业联合起来，此举旨在加强欧洲的科技主权。 阿斯麦目前是全球唯一一家生产极紫外（EUV）光刻机的公司。资料显示，阿斯麦此前并没有大规模投资过AI软件公司。其过去的投资和收购更专注于整合半导体产业链上的关键技术，以巩固其在光刻领域的领先地位，该公司曾收购的公司包括半导体检测设备商汉微科、光源技术供应商Cymer、光学系统制造商Berliner Glas，曾投资的公司也是来自硬件端的德国光学巨头蔡司。 Mistral AI什么来头？ Mistral AI是一家专注于开发AI大模型的初创公司，由前DeepMind和Meta的研究人员于2023年创立， 被视作欧洲人工智能标杆企业，有“欧洲OpenAI”之称 。该公司推出了专为欧洲用户设计的AI聊天机器人“Le Chat”，对标OpenAI的ChatGPT。 与倾向于闭源的OpenAI不同，Mistral AI主打开源模型，部分开源模型可媲美OpenAI，如Mistral Large，在MMLU基准测试中性能直逼GPT-4，能处理32K Token上下文，可函数调用，多语言能力强，在欧洲本土化适配上有优势；Codestral Mamba基于Mamba架构，推理快，上下文长，在代码生成上表现优异，256K的输入长度优于GPT-4的128K。 此前， Mistral AI已获得过英伟达、a16z、微软等知名硅谷科技公司、投资者的支持 。其融资历程堪称“神速”，从种子轮到C轮，成立两年，其估值有望从1亿美元飙升至百亿美元—— 成立仅一个月，凭借7页PPT和三位创始人的技术背书，Mistral AI获得光速创投领投的1.05亿欧元（约合1.13亿美元），创下欧洲种子轮纪录；2024年完成B轮融资后，Mistral AI估值超过60亿美元；C轮融资有望将这家公司的估值带上新高度，路透社称其投前估值高达100亿欧元（约合117亿美元），彭博则在上周报道称，Mistral最新的融资可能会使其估值高达140亿美元。

周五（9月5日），英伟达股价收跌2.7%报167.02美元，公司市值守住4万亿美元关口。盘中一度跌超4.4%至164.07美元，上一次位于这一水平还是在7月14日。 与此同时，博通收涨9.41%报334.89美元，盘中一度涨16%报356.24美元；分别创下了盘中和收盘新高。截至收盘，该股市值达到1.575万亿美元，超越了能源巨头沙特阿美。 前一交易日，博通盘后公布的第三财季业绩超出预期，并为第四财季提供了强劲的指引。公司预计，第四财季的人工智能芯片业务继续提速。 在财报电话会上，博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示，公司已从一家神秘的新客户那里获得了100亿美元的定制芯片订单，这一消息令投资者们感到惊喜。 电话会后不久，业内人士透露，这名新客户极大可能就是人工智能领军企业OpenAI——消息称，OpenAI与博通共同设计的芯片将在明年首次上市，以减少对英伟达产品的依赖。 这意味着，博通将更直接地与人工智能（AI）硬件龙头英伟达竞争。 Clearstead Advisors高管Jim Awad表示，投资者需要准备好面对英伟达在该领域出现更多竞争的局面，但由于AI市场本身的快速扩张，即便失去部分市场份额，公司依然能保持稳定增长。 “我认为这（英伟达股价下跌）只是膝跳反应，不是卖出的理由，”Awad说道，“关键要看博通和OpenAI接下来的执行情况，目前没人能在一夜之间夺走英伟达的生意。” 英伟达股价已从8月高点回落约10%，市值减少了近4700亿美元，但仍是全球市值最大的企业。微软公司位居第二，市值约3.7万亿美元。 Mizuho Securities股票交易部门的董事总经理Daniel O’Regan指出，英伟达相较博通已跌至18个月来的相对低点。 “‘OpenAI’这个词本身就能激发巨大的市场动能，这反映了人们对博通的热情迅速升温，”他还指出，博通股价今年以来已跑赢英伟达。 “今天两者的分化看起来有点极端，但英伟达在过去三年一直是AI的代表企业。虽然我不认为市场对它降温，但投资者正在把目光拓展到其他AI赢家身上。博通算是一个相对崭新的亮点。”

9月4日至9月6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（下称：CSEAC 2025）正在无锡举行。 期间，中微公司发布6款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等工艺。 中微公司董事长兼总经理尹志尧在该展会主旨演讲环节表示，目前，中微公司在研项目涵盖六大类、超二十款新设备， 过去一款新设备的开发周期通常为3-5年，如今仅需2年，甚至更短时间就能推出具有市场竞争力的产品并顺利落地。 就整个行业而言，当前，国内半导体设备市场竞争格局呈现头部企业领跑，新兴力量加速突围的特征。 ▍新产品对标国际巨头 中微公司主营产品为刻蚀设备、薄膜沉积设备，以及MOCVD设备等泛半导体设备，产品开发方向较为纵深。 在刻蚀技术方面 ，中微公司展示了其新一代高深宽比等离子体刻蚀设备CCP电容性高能等离子体刻蚀机Primo UD-RIE®和Primo Menova™12寸ICP单腔刻蚀设备。 CSEAC 2025期间，中微公司展示的Primo Twin-Star® 为中微首创机型。当前大多海外企业追求技术迭代而没有在成本和机台设计上进行创新。 据了解，今年6月，Primo Menova™12寸ICP全球首台机已付运到客户认证，进展顺利，并和更多的客户展开合作。 在薄膜沉积领域 ，中微公司推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列，该系列涵盖Preforma Uniflash® TiN、Preforma Uniflash® TiAI及Preforma Uniflash® TaN三大产品，能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。在新型技术领域，中微公司发布的全球首款双腔减压外延设备PRIMIO Epita® RP。 去年，中微就开始了Preforma Uniflash®系列产品研发，且正持续研发新一代机型，预计明年推出第二代产品。 ”从金属材料到设备结构均实现自主设计，公司产品和海外同类型企业没有变化，甚至在研发的时候思考更清晰，表现效果也更好。” 本届大会上，大多产品虽以新品发布的形式向公众展示，中微公司双腔减压外延设备 PRIMIO Epita® RP在2024年8月已付运到客户进行成熟制程和先进制程验证，进展顺利。 有业内人士向《科创板日报》记者表示，中微新产品直接对标国际巨头，‌刻蚀设备‌Primo UD-RIE®与泛林半导体（Lam Research）的深硅刻蚀机竞争，后者在5nm以下制程占主导‌。‌ALD设备‌Preforma Uniflash®系列挑战应用材料（AMAT）的Endura®系列，后者在金属栅沉积领域市占率超60%‌。‌外延设备‌PRIMIO Epita® RP与东京电子（TEL）的EPI设备形成差异化竞争‌。 除中微公司外，其他国产半导体设备龙头本次也展出新产品。 《科创板日报》记者注意到， 北方华创展示了多款设备与工艺解决方案，涵盖集成电路领域的8英寸、12英寸设备，以及三维集成、先进封装等相关方案；拓荆科技则展出了多款新品，具体包含12英寸等离子体增强化学气相沉积设备、晶圆激光剥离设备12英寸等离子体原子层沉积设备，以及晶圆对晶圆混合键合设备。 ▍半导体设备研发迭代加速 多款新品的推出与高额的研发投入密不可分。 以中微公司为例，今年上半年，该公司研发投入达14.92亿元，同比增长约53.70%，研发投入占公司营业收入比例约为30.07%。 在过去的20年间，中微公司共计开发了3代、18款刻蚀机。在等离子体刻蚀这一品类，中微公司目前基本可全面覆盖不同应用，包括成熟及先进逻辑器件、闪存、动态存储器、特殊器件等，且已有95%到99%的应用都有了批量生产的数据。 薄膜设备方面， 中微公司规划了近40种导体薄膜沉积设备的开发。据中微公司董事长尹志尧于今年5月介绍，该公司预计很快将会把国际对国内禁运的20多种薄膜设备开发完成，预计到2029年完成所有开发。 另据《科创板日报》记者统计， 在A股22家半导体设备上市企业中，16家研发投入实现同比正增长；研发投入规模上，北方华创今年上半年以32.18亿元的研发投入位居首位，同比增长30.01%。 业内人士表示，**半导体设备新品产出速度与研发投入的行业趋势‌研发提速主要有两方面原因： 一是GAA晶体管等新工艺需求推动设备升级‌，促进技术迭代；二是国际形势促进加速自主化，2025年国产设备市占率或突破30%‌。 该业内人士同时表示， 半导体设备核心零部件仍依赖进口，高研发投入短期影响利润‌。** CSEAC 2025期间，北京北方华创微电子装备有限公司总裁陈吉表示，多年来，北方华创推动多款国产设备完成导入与验证，但部分客户为保障自身生存、维持现金流稳定，最终仍选择采购海外设备。“在北方华创及其他国产设备尚未实现完全替代的当下，这也是无奈之举。但从长远来看，晶圆厂（Fab）设备的国产化是必然趋势。” 据SemiAnalysis统计，2025年第二季度，全球前五大半导体设备WFE公司（即：Lam、KLA、AMAT、ASML、TEL）在华收入环比增长12.6亿美元。除东京电子（TEL）外，其余公司在华收入均实现环比增长。应用材料公司（AMAT）表示，2025年第一季度或第三季度的中国收入水平预示着未来几个季度中国市场的增长。 ▍国产头部设备厂领跑 当前，国内半导体设备市场竞争格局呈现头部企业领跑，新兴力量加速突围的特征。多名业内人士认为，企业推出新品的速度与自身研发投入是其抢占市场的关键。 目前在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。 其中，北方华创刻蚀设备和薄膜沉积设备，仍具备国内先进实力。 北方华创刻蚀设备已实现硅、金属、介质刻蚀机全覆盖，计划推出12英寸双大马士革CCP介质刻蚀机，预计将拓展在存储、CIS和功率半导体等多个领域的新业务。 薄膜沉积设备，则实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖，实现功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域的量产应用，12寸先进集成电路制程金属化薄膜沉积设备实现量产突破。 薄膜沉积设备领域不容小觑的另一家行业龙头还有拓荆科技。该公司自设立以来，一直聚焦薄膜沉积设备。其形成了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD等薄膜设备系列产品，在集成电路逻辑芯片、存储芯片制造等领域得到广泛应用。 与此同时， 拓荆科技近年还开发了应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备。 有业内人士认为，从市场竞争角度分析，在竞争激烈的半导体设备市场，新品产出速度快、研发投入大的公司能够更快地推出具有竞争力的产品，抢占市场份额。如果一家公司不能及时推出新产品，就可能被竞争对手超越，失去市场优势。因此，加大研发投入和加快新品产出是公司在市场中生存和发展的必要手段。

半导体并购潮涌向大健康行业，从事医药制造的向日葵（300111.SZ）官宣拟筹划收购兮璞材料控股权及贝得药业40%股权。标的之一的兮璞材料主要产品为半导体市场电子级材料。另一标的贝得药业本就为向日葵控股子公司，若本次收购完成，前者将成为向日葵全资子公司。 昨日晚间，向日葵公告称，公司正在筹划以发行股份及/或支付现金的方式收购兮璞材料的控股权及贝得药业40%股权，同时拟募集配套资金。本次交易尚处于筹划阶段，截至本公告披露日，兮璞材料及贝得药业的估值尚未最终确定。经初步测算，本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。同时，因贝得药业交易对方绍兴向日葵投资有限公司系公司实际控制人吴建龙控制的企业，因此本次交易构成关联交易。本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。 对此，向日葵方面表示，公司股票将于2025年9月8日（星期一）上午开市起停牌。公司预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案，即在9月22日前按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第26号——上市公司重大资产重组》的要求披露相关信息。若公司未能在上述期限内召开董事会审议并披露交易方案，公司证券最晚将于9月22日上午开市起复牌并终止筹划相关事项。 从标的情况来看，兮璞材料为外商投资、非独资有限责任公司，公司官网简介显示，兮璞材料目前主要产品有两类，其一为电子级气体，分为清洗气体、蚀刻气体、特气（混合气）三类，涵盖六氟丁二烯、三氟化氮、氪氖、笑氣等产品，其二是以双（叔丁基氨基）硅烷为主的前驱体。半导体和新能源锂电池热控是主要应用行业。 兮璞材料官网显示，公司致力于开发半导体市场的先进材料，还提供一站式氟相关服务，“致力于成为半导体市场电子级材料的一级供应商……成为全球先进氟行业的解决方案平台。” 向日葵方面表示，针对兮璞材料主要交易对方为上海兮噗科技有限公司。根据工商资料，上述公司为兮璞材料控股股东，持股比例为53.94%。 事实上，今年下半年以来，多家上市公司以收购股权的方式跨界进入半导体产业链。其中既有从事医药行业的复旦复华（600624.SH），还包括主营房地产开发与销售的万通发展（600246.SH）、场地电动车的绿通科技（301322.SZ）等。 另一标的公司——贝得药业是向日葵的子公司，生产和销售医药原料药、制剂及医药中间体等产品。公司官网显示，贝得药业生产规模为年产原料药500吨、针剂4000万瓶、口服制剂11亿片（袋、粒）。主要产品包括艾司奥美拉唑钠、克拉霉素、拉西地平等原料药/中间体，注射用艾司奥美拉唑钠、注射用阿奇霉素等粉针剂、拉西地平分散片、辛伐他汀片等片剂/胶囊。目前正在研究开发的有数十个新产品，以心脑血管系统药、抗乙肝病毒药、抗溃疡药物、抗感染药物、免疫抑制剂等为主要开发领域。 从持股比例来看，向日葵为贝得药业控股股东，持股60%，绍兴向日葵投资有限公司持股40%。 业绩方面，2025半年报显示，向日葵实现营业收入1.44亿元，同比减少8.33%，归母净利润116.07万元，同比减少35.68%。截至上一交易日，即9月5日，公司股价上涨11.96%。

特斯拉曾透露正在内部评估整合数千片AI5晶片，以供下一代人工智能模型训练。该评估似乎取得了不错的结果。 当地时间9月7日，特斯拉CEO埃隆•马斯克在社交媒体发帖称，今天刚和特斯拉AI5芯片设计团队完成一场非常出色的设计评审，称这款芯片将成为“史诗级”产品，且紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片。马斯克补充称，他认为AI5可能是对于参数数量低于2500亿的模型来说最好的推理芯片，“它的硅片成本最低，性能功耗比也最高，AI6会更进一步。” 此前8月，特斯拉叫停了其芯片设计项目Dojo，项目负责人Peter Bannon也将离开特斯拉。马斯克透露，特斯拉之所以关闭Dojo项目，是因为公司将资源分散用于两种不同的AI芯片设计并不合理。特斯拉此前一度采用“训练+推理”双轨并行的芯片研发策略，如Dojo用于训练，FSD芯片用于车载推理。 马斯克最新发言再次强调，从开发两种芯片架构到专注于一种架构，意味着特斯拉所有的芯片人才都将专注于打造这款卓越的芯片，“现在看来，这无疑是一个显而易见且正确的决定。如果你想参与研发‘拯救生命的芯片’，我们欢迎你加入特斯拉芯片团队。生死攸关，分秒必争。” 特斯拉正全力打造的AI5、AI6芯片预计将支持其人工智能和自动驾驶的训练。据悉，AI5为过渡性或特定场景主力芯片，由台积电代工生产；AI6则是特斯拉未来AI生态的“统一心脏”，将由三星电子代工。 综合特斯拉此前的表态，AI5将专注于车辆推理（例如自动驾驶）计算集群训练，有望于2026 年底开始量产；AI6芯片首先将应用于特斯拉的机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus，之后还可能扩展到AI数据中心，挑战像英伟达H200 GPU这样的行业领导者地位，AI6首批样品预计将在三星电子位于韩国的代工和封装工厂开始生产，随后，三星位于美国得克萨斯州的代工厂将进行AI6芯片的量产，三星的得州工厂预计将于2025年投入运营。 9月2日，特斯拉正式发布其“宏图计划”第四篇章(Master PlanPart4，简称“宏图计划4”)。特斯拉自研芯片是其“宏图计划”的关键一步，这不仅有望为特斯拉未来核心产品带来性能的显著提升和成本的优化，也使其在软硬件一体化整合上具备了更大优势，少对外部供应商的依赖，为其自动驾驶技术、机器人产品的快速迭代提供算力基础。

9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（简称：CSEAC 2025）在无锡举行。作为CSEAC展会的重要组成部分，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目，该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办。 在主题为《半导体产业链自主可控、技术迭代与商业化路径探索》的圆桌对话环节中，上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人王智，联仕新材料（苏州）股份有限公司副董事长孙建东，原集微科技（上海）有限公司董事长包文中，江苏鑫华半导体科技股份有限公司总经理田新，极电光能有限公司联合创始人、总裁于振瑞，江苏卓胜微电子股份有限公司供应链VP陈鑫共聚一堂，讨论未来半导体产业的变革力量。 当前，以半导体为代表的全球科技行业，处于周期波动与技术变革叠加期。在此背景下，坚守初心使命、寻找到未来中国科技产业的核心增长点，至关重要。 联仕新材副董事长孙建东表示，于半导体行业而言，3-5年的周期很短。面向未来，要针对高端领域进行的研发大量投入以及高端人才的储备，才能为后面10年打下产业迭代的根基。 联仕新材是国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、江苏省潜在独角兽企业，专注于集成电路用超净高纯湿电子化学品，产品已进入中芯国际、长江存储、台积电、德州仪器等集成电路大厂。孙建东表示，未来高端半导体材料，如：光刻胶等，是半导体材料行业的重要发力方向。同时，高端材料中更加环保、更加贴合客户需求的高端定制化复配产品，也是联仕新材未来发展的方向，并将持续加大投入力度。 原集微董事长包文中表示，随着硅材料工艺升级带来的芯片性能边际提升越来越小，以及三星、台积电、英特尔等产业大厂入局二维半导体材料研发，这一技术方向前景逐渐明晰。“二维半导体天然就具有原子级厚度和完美的表面，可以说是做晶体管的终极材料。在这一领域，国内无论是学术界还是工业界，我们并不比西方落后，甚至在学术研究领域保持领先。” 在二维半导体产业化进程方面，包文中形容，国内目前就差“临门一脚”。国内主流晶圆厂研究精力主要仍集中于硅基材料，而原集微的创办，就是将高校对二维半导体材料体系的研究成果进行产业转化。 鑫华半导体总经理田新表示，电子多晶硅产品目前全球范围能够实现生产的企业一共只有8家，能批量供应的企业一共有6家，且集中在海外。我国过去数十年的发展，让工业基础能力相比其他工业强国，有一定程度的持平，但对集成电路产业而言，其中的不足还在于细节的材料设备和管理，比如过程环境控制及流程衔接，人员操作包括检测都要做到极致。 在田新看来，未来，集成电路产业仍需投入大量研发，遵守集成电路的要求和规范，并充分整合技术。 极电光能联合创始人、总裁于振瑞表示，太阳能电池作为泛半导体器件，正处于材料体系变革的关键阶段。当前光伏产业最成熟的材料仍是晶硅，但其效率已逼近理论极限，未来发展空间有限。他强调，以钙钛矿为代表的新材料正推动产业链重构——该技术凭借溶液法制程，大幅降低对高纯度硅料的依赖和设备投资成本，同时具备卓越的弱光发电性能与温度系数优势，使其在传统地面电站、分布式屋顶，以及BIPV、新能源汽车、消费电子等多元化新兴场景中展现出广泛的应用潜力。“新材料的引入必将重塑光伏产业链，从原材料到装备制造，都将迎来新一轮的产业机遇。” 卓胜微供应链VP陈鑫表示，立足特色工艺、先进集成、第三代半导体的行业机遇，“需要在性能和小型化方向做提升，对卓胜微来说，坚定持续投入，用前期资源积累未来的稳定生态，同供应商一起解决效率、成本、合规等共性问题，形成长期的过程改进和生态价值。”