进入四季度，锂电池产业链以及存储芯片产业链掀起新一轮涨价，刺激A股轮番上演“涨价行情”，除上述产业外，稀土、贵金属等行业的涨价消息也牵动着投资者神经。那么，站在长远投资的立场上，机构如何看待“涨价行情”后续发展呢？ 一、锂电材料——“储能将带动锂电需求明年增速超过30%” 昨日上午，碳酸锂期货主力合约突破100000元/吨，为2024年6月以来首次。与此同时，六氟磷酸锂也是以“一天一价”的态势持续上涨，截至11月19日，六氟磷酸锂当日主流价达到14.85万元/吨，较10月初已翻倍。 而在A股市场上，10月以来截至今日收盘，包括大中矿业、华盛锂电、盛新锂能等在内的相关个股涨幅翻倍，区间分别上涨154.45%、143.97%、100.74%。此外，国城矿业、大为股份、雅化集团、融捷股份等均涨超50%。 本轮锂电材料涨价受多重因素影响，其中，储能需求拉动又是核心因素。 在中信建投证券看来，国内储能全面迎来经济性拐点，投资极为旺盛，主要是新能源市场化+容量电价推动。海外最大的机会来自数据中心带来的储能需求，龙头企业已有大量订单。在此背景下，储能将带动锂电需求明年增速超过30%，对应材料、电池、集成均存在投资机会。 中邮证券进一步指出，从未来空间来看，中国储能产业已确立3-5年的持续成长周期。AI推动数据中心规模爆发式增长，AI数据中心功率极高且波动大，需配置储能来平滑电网冲击，同时作为备用电源支撑算力峰值，未来两三年海外储能年增速预期或至40%-50%，成为碳酸锂需求的主要增长动力。 二、存储芯片——“此次由AI驱动的‘超级周期’将比以往任何一次繁荣都更持久、更强劲” 同样在今日，存储芯片市场也传来涨价消息，继DRAM大幅涨价后，闪存（Flash）也全面涨价。据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer（闪存晶圆）价格全面上涨，最高涨幅38.46%。 而在此之前，闪存龙头闪迪（SanDisk）11月大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50%；SK海力士也在本月初宣布与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。据悉，HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。 此外，DRAM的价格也已经超过了历史最高水平。 存储芯片新一轮景气周期的启动也显著提振了相关概念股的表现，江波龙、普冉股份、佰维存储、德明利等涨势不俗。 招商证券指出，不同于过去周期性的库存回补——本轮行业涨价更多地被结构性需求与产能错配所驱动。这次，随着AI对算力近乎无限的渴求，尤其是大模型、推理加速与高带宽需求的爆发，内存的价值得以重新定义，行业逻辑得以重构，周期特征也正发生根本性变化。该机构称，此次由AI驱动的“超级周期”将比以往任何一次繁荣都更持久、更强劲。 大同证券同样认为，在AI需求的强劲拉动下，预计2025年第四季度存储价格仍将延续上涨态势，持续看好由存储涨价所带来的周期性机遇。 三、有色金属——“驱动金价长期走牛的核心逻辑并未改变” 黄金白银在10月一度经历了惊人的涨幅，目前在高位震荡徘徊，但就长远来看，国内外机构均看好黄金白银的价值。此外，稀土、钴、铬等品种也各有阶段性表现。 光大证券研报认为，驱动金价长期走牛的核心逻辑并未改变：其一，随着美国通胀逐步受控且经济显露疲态，市场普遍预期维持美联储降息节奏；其二，全球地缘政治冲突频发、经济复苏前景不明朗等因素持续存在，提升了黄金作为终极避险资产的吸引力；其三，在全球“去美元化”进程持续推进的大背景下，各国央行(尤其是新兴市场国家央行)持续增持黄金储备的趋势预计将长期延续，为金价提供坚实的结构性支撑。 此外，高盛分析师观察到全球央行的黄金购买量仍在持续增加，并将持续强劲态势直至明年。在此背景下，高盛预测到2026年底，黄金价格将涨至4900美元。 瑞银则指出，近期白银价格下跌是由于短期投资者获利回吐所致，而非白银长期前景发生变化。受名义和实际利率走低、全球债务担忧、美元贬值以及对2026年全球经济增长复苏的预期等因素影响，白银价格仍会上涨。 稀土方面，10月上旬，国内两大稀土巨头北方稀土和包钢股份之间今年第四季度的关联交易价格继续上调，环比涨幅高达近4成，这已是双方连续第5个季度上调稀土精矿价格。 国金证券曾指出，出口管制措施推迟一年执行，需求预期大增的情况下，稀土价格大幅上涨；外部抢出口叠加供改持续推进，稀土供需共振可期。大国重器彰显战略属性、价格上行、叠加央国企头部集中，板块全面看多。

商务部新闻发言人就安世半导体相关问题答记者问。 有记者问：有关安世半导体问题，中国和荷兰之间近期的磋商情况如何？ 答：11月18日和19日，中荷双方政府部门在北京就安世半导体问题举行了两轮面对面磋商。在磋商中，中方再次强调，造成当前全球半导体产供链混乱的源头和责任在荷方，敦促荷方切实采取实际行动，迅速且有效推动安世半导体问题早日解决，恢复全球半导体产供链的安全与稳定。荷方主动提出，暂停荷经济大臣根据《货物可用性法案》签发的行政令。 中方对荷方主动暂停行政令表示欢迎，认为这是向妥善解决问题的正确方向迈出的第一步，但距离解决全球半导体产供链动荡和混乱的根源“撤销行政令”还有差距。同时，在荷经济部推动下的企业法庭剥夺闻泰科技对荷兰安世控制权的错误裁决，仍是阻碍问题解决的关键所在，希望荷方继续展现与中方真诚合作的意愿，真正提出建设性解决问题的方案。双方同意应取消行政干预，支持和推动企业通过协商依法解决内部纠纷，既保护投资者的合法权益，也为恢复全球半导体产供链安全与稳定创造更有利的条件。

美东时间周三盘后，人工智能（AI）龙头股英伟达公布了超出预期的三季度财报。在美股市场因估值担忧而持续低迷之际，英伟达再次不负众望，交出了一份优异答卷。 英伟达周三收盘时上涨近3%。截至发稿，随着财报公布，英伟达股价盘后进一步上涨超6%。 财报显示，英伟达第三财季营收为570.1亿美元，超出市场预期的549.2亿美元；净利润为319.1亿美元，同比大涨65%，经调整后的每股收益为1.30 美元，高于市场预期的1.25美元。 数据中心——英伟达最重要的业务——Q3营收为512亿美元，轻松超过分析师预测的490.9亿美元，同比增长66%。其中，“计算”（即GPU）业务贡献了430亿美元营收；网络业务（即允许多个GPU能协同工作的组件）贡献了82亿美元。 英伟达首席财务官Colette Kress在声明中表示，公司当前最畅销的芯片系列是Blackwell Ultra，这是Blackwell芯片的第二代产品。 英伟达CEO黄仁勋还在声明中提到：“云端GPU已经全部售罄。” 这一表态回应了投资者的担忧，即英伟达快速增长的营收高度依赖于少数几家大型云服务商（即超大规模客户），而这些客户必须找到终端用户来消化芯片产能。 其他业务方面，英伟达游戏Q3营收为43亿美元，同比增长30%。在数据中心兴起前，游戏业务曾是英伟达最大业务板块。 专业可视化业务Q3营收7.6亿美元，同比增长56%；汽车与机器人业务Q3收入达到5.92亿美元，同比增长32%。 英伟达的业绩和指引被视为衡量AI热潮健康程度的重要指标。英伟达预计，四季度营收约为650亿美元，超出分析师预期的616.6亿美元。 英伟达透露，三季度回购了价值125亿美元的股票，并支付股息2.43亿美元。 最近几周，投资者纷纷抛售大型科技公司股票，他们担心各家公司在争相打造和运营全球最强AI模型的过程中，在数据中心、芯片及其他基础设施上投入过多，并且短期难以看到投资回报。 随着英伟达再次公布了超出预期的财报，过去几周在市场上不断蔓延的AI泡沫忧虑有望缓解。

Counterpoint咨询发布研究报告，受关键芯片短缺影响，内存价格预计将在2026年第二季度之前，在当前基础上再上涨约50%。目前，传统LPDDR4面临的涨价风险最大。同时，随着英伟达在服务器端大幅提升对LPDDR的需求，围绕先进芯片出现了更广泛、更长期的风险因素，从而向整个消费电子市场外溢。 招商证券认为，进入2025年三季度以来存储行业全面进入加速上行周期，不同于此前供给侧减产或退出带来的价格短暂上行，本轮存储行业上行周期主要系AI时代下存储需求爆发推动，同时供给侧产能开出有限，因此行业供需缺口持续扩大，价格加速上涨。在此背景下，海外存储原厂盈利能力持续提升，国内部分存储模组公司快速扭亏为盈，2025年下半年利润预计将加速释放，利基存储芯片和存储产业链配套公司亦将持续受益于存储涨价浪潮。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 北京君正 在互动平台表示，LPDDR4目前25nm、20nm和18nm、16nm的产品都有。 东芯股份 在目前已有的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2产品基础上，持续推进新产品的研发工作。公司设计研发的LPDDR4x已进行客户送样及市场推广。

英伟达首席财务官表示，Rubin芯片有望于2026年下半年开始量产。摩根士丹利最新发布的报告显示，下一代Vera Rubin NVL144平台的散热总价将更高，预计每个机柜的冷却组件总价值将增长17%，达到约55710美元（约合人民币近40万元）。 近年来，ChatGPT、Deepseek等大模型问世，带来了新一轮人工智能的浪潮，在带动了算力需求的同时，也让机柜的功率逐年增加。东北证券表示，政策驱动与算力时代双轮推动液冷产业爆发。政策层面，中国“东数西算”工程明确要求新建数据中心PUE需低于1.25，北上广深等一线城市更进一步要求新建智算中心液冷机柜占比超50%。随着高功耗芯片规模化商用，行业正在迎来加速转折点。2024年全球数据中心中液冷技术的渗透率仅在10%左右，尚处于高速发展期，国内市场渗透率较高可以达到20%以上，2025年预计将进一步提升至30%+。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 英维克 在液冷技术领域的全链条平台优势明显，从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源等“端到端”的产品覆盖。 科士达 在温控领域，公司已具备液冷CDU及系统、氟泵自然冷等多元解决方案，可满足各类数据中心的场景应用需求。

行业分析机构Counterpoint Research周三（11月19日）发布报告称，由于英伟达加大了对LPDDR的需求，可能导致内存价格在今明两年内翻倍。 LPDDR指的是“低功耗双倍数据率同步动态随机存储器”，已被广泛应用于智能手机、笔记本电脑、汽车等设备中。LPDDR还可为云数据中心内的人工智能（AI）推理和大语言模型提供更优的每瓦性能，并支持更大的架构设计灵活性，满足新一代数据中心的需求。 过去两个月，全球电子供应链已因传统内存芯片短缺而受到冲击，原因是制造商将重心转向更适用于AI芯片的高端内存产品。但Counterpoint表示，一项新的风险正在浮现。 该机构的报告指出，为了降低AI服务器的耗电量，英伟达近期决定将服务器使用的内存从通常用于服务器的DDR5（第5代双倍数据速率同步动态随机存取内存），改为LPDDR5X——也是许多旗舰手机采用的内存。 Counterpoint称，由于每台AI服务器所需的内存芯片数量远高于手机，英伟达的这项改变预计会给行业带来目前无法应对的突发性需求。 研究总监MS Hwang写道，“英伟达最近转向LPDDR意味着它已成为一家大型智能手机制造商级别的客户——这对供应链来说是一次巨大的转变，供应链无法轻易消化如此大规模的需求。” 先前，三星电子、SK海力士、美光等内存供应商，因将产能集中投入生成式人工智能芯片需要的高带宽内存（HBM），减少了旧款DRAM产品的产量，导致这些产品出现短缺。 Counterpoint表示，低端市场的紧俏情况有向上蔓延的风险，因为芯片制造商可能需要权衡是否要将更多产能转向LPDDR，以满足英伟达的需求。 报告写道：“更大的风险在于高端内存市场。随着英伟达转向 LPDDR，他们已成为堪比大型智能手机品牌级别的客户——这对供应链来说是一次难以承受的需求‘地震’。” Counterpoint还预计，2025年第一季度至2026年底，服务器内存芯片的价格——DDR5 64GB RDIMM DRAM模块价格将上涨一倍。 服务器内存价格上涨将进一步推高云服务提供商与AI开发者的成本，为已经因GPU与能源升级而倍感压力的数据中心预算再添负担。

围绕在安世半导体控制权上的斗争仍未结束，欧洲汽车制造商和其他工业企业警告仍面临芯片短缺的困境，全球生产线可能在数周内停摆。 博世公司周二透露，由于安世之争，德国汽车供应链仍在努力应对全球芯片供应短缺问题，该公司位于德国和葡萄牙的三个工厂正面临生产中断的困境，将影响到数千名工人。 汽车业内人士近日透露，虽然中国已经放宽了出口禁令，且安世的部分芯片出货已经恢复，但安世荷兰一直没有向安世中国恢复供货。 欧洲汽车业高管此前称，如果其无法在德国和欧盟地区获得芯片供应，那么其欧洲工厂的库存将很快耗尽，目前只剩下几周的芯片供应量。他敦促安世中国与安世荷兰携手合作，尽快恢复正常运营，否则将对欧盟数百个行业造成严重打击。 各方表态 尽管中国已经取消了芯片出口管制的决定，但博世、Aumovio和采埃孚等欧洲汽车零部件主要供应商仍在四处寻找替代供应商，并作出停工安排。 博世发言人指出，该公司正在对德国萨尔茨吉特工厂的300至400名工人（约占总人数的23%至30%）以及安斯巴赫工厂的2500名工人中约650名工人，使用德国政府支持的临时停工措施。 采埃孚则回应称，其芯片供应安全目前仍有保障，但只能支撑到下周中期，之后不能排除采取临时解雇工人的可能性。 德国汽车工业协会（VDA）也警告，局势仍然紧张。该协会总经理Marcus Bollig表示，现在还无法宣布一切恢复如常，未来几周供应链仍有可能受到进一步影响。 与此同时，消息人士透露，芯片短缺正在冲击全球供应链，日本日产汽车下周将在其九州工厂再减产1400辆汽车。 中国商务部新闻发言人上周五强调，这场半导体供应链危机带给全世界的深刻教训是，不能强行用行政手段不当干预企业经营。 新闻发言人指出，在荷兰政府9月30日发布行政令以及10月8日荷企业法庭作出错误判决之前，全球半导体产供链是稳定和安全的。但荷方强行不当干预，并托管一个100%控股的私营企业99%的股份，这种违背契约精神、不明智冲动的行径一石激起千层浪，才是造成全球半导体产供链动荡和混乱的恶源。 综合央视报道，荷兰的这一武断干预同时也让荷兰的国际声誉蒙尘。荷兰知名政治学者奥弗贝克对媒体表示，此举与荷兰一直推崇的自由贸易政策不符，使荷兰的国际形象受损。他称自己听到这件事情的第一反应是，荷兰政府的做法非常愚蠢。 奥弗贝克表示，目前问题并没有得到实质性解决，欧洲汽车制造商和其他工业公司仍继续面临芯片短缺，这可能会在数周内导致生产线停工。

当地时间周一（11月17日），芯片设计巨头Arm在官网宣布，公司与英伟达深化了合作关系，将通过英伟达的NVLink Fusion架构推广其计算平台Neoverse。 Arm表示，公司将通过英伟达的NVLink Fusion扩展Neoverse平台，“有望把英伟达Grace Hopper和Grace Blackwell平台上的性能、带宽和效率复制到整个生态系统之中。 ” 据Arm介绍，Neoverse是一个专为高效节能、高性能扩展而打造的计算平台，如今已部署在超过10亿个性能核心中，有望在2025年占据全球顶级超大规模数据中心50%的市场份额。 Arm首席执行官Rene Haas在新闻稿中写道：“Arm和英伟达正在携手为AI基础设施树立新标准， 可以为所有基于Arm平台的合作伙伴带来Grace Blackwell级别的性能。 ” 先前，Arm和英伟达携手推出了NVLink，可以实现自家GPU和CPU之间的高速连接，这种连接能让芯片之间共享信息，并更有效地拆分大型计算任务。 近期，英伟达又推出了名为“Fusion”的NVLink版本， 该版本可以让GPU匹配半定制化的ASIC或CPU。 本次合作的内容就是将Arm的Neoverse平台集成到Fusion之中。 具体来说，Fusion将Neoverse平台上的最新版本AMBA CHI C2C 协议对接，这意味着 基于Neoverse设计的半定制化的ASIC或CPU能够与英伟达GPU无缝传输数据。 分析认为，两家公司更紧密的合作将有助于巩固NVLink作为行业标准的地位。对于Arm来说，公司将能向客户提供更完整的芯片设计，帮助其寻找更多收入增长来源。 Arm在新闻稿中宣称，AWS、谷歌、微软、甲骨文和Meta这类主流的云服务提供商都在基于Neoverse构建应用，“星际之门”这类数据中心项目也以Arm的产品作为其计算平台。 值得一提的是，英伟达曾于2020年提出以400亿美元从软银手中收购Arm，但交易最终被美国监管机构阻止。

华为官宣将于11月25日14:30举行新品发布会，届时将发布华为Mate 80系列、Mate X7及多款全场景新品。 值得一提的是，11月17日，华为常务董事余承东在微博发布海报时，其微博后缀显示为来自华为Mate 80 Pro Max， 这意味着华为Mate 80系列将在命名策略上进行调整，把原本超大杯的Pro+变更为Pro Max。此举也显示出华为在命名上与苹果直接对标的态度。 从官方视频看， 全新Mate 80系列材质或将采用全金属机身设计，有望成为业界首款攻克全金属与信号共存难题的高端旗舰手机 。 此外，华为Mate 80系列全系将回归直屏设计，采用3D人脸识别和侧边指纹。 《科创板日报》记者从产业链人士处独家获悉， 汇创达中标华为Mate80系列侧键防水开关的量产供应商。此外，汇创达还中标华为Mate 80系列的屏幕罩 。 值得一提的是， 华为Mate 80系列或将首发搭载全新的麒麟9030芯片 。此前，华为已经公开昇腾和鲲鹏芯片的路线图。而从麒麟9020开始，华为已不再避讳公开处理器型号。在此前的三折叠屏手机Mate XTs非凡大师发布会上，华为在时隔4年之后，首次公开展示了麒麟芯片。而华为是否会在本次发布会上正式介绍麒麟9030的具体参数，值得关注。 华为Mate 80系列预计还将搭载全新的鸿蒙6操作系统。据了解，此次鸿蒙6的一大重点在于鸿蒙智能体框架，首批80+鸿蒙应用智能体已经上线，包括携程AI行程助手、大麦智能体、蚂蚁健康管家、讯飞晓医等智能体等。 鸿蒙6还支持与苹果的iOS、PadOS及macOS设备进行文件互传。在底层技术方面，鸿蒙6搭载了全新的“鸿蒙星河互联”架构，终端之间的传输速率可达160MB/s，同时实现了超过20%的时延与功耗降低。 据华为终端官宣，Mate 80系列将于17日12:08开启预订，新品全系配色也在华为商城、授权电商、华为体验店、授权零售商陆续上架。 根据Counterpoint的统计数据，2025年第三季度中国智能手机销量同比下降2.7%。市场份额的前五名依次为vivo（18.5%）、华为（16.4%）、小米（16.2%）、OPPO（15.4%）及荣耀（14.4%），苹果位列第六（13.6%）。 第三季度，华为市场份额与去年同期持平，为16.4%，销量下滑2.6%。华为高端 Mate 70 和 Pura 80 系列的销量稍逊于前代产品，而 Nova 14系列则继续保持良好表现。然而，由于其新推出机型所搭载的原生鸿蒙系统仍在生态方面有待突破，华为正面临挑战。 华为Mate X系列则在国内折叠屏市场占据较大市场份额。2025年第三季度，中国折叠屏手机市场迎来显著回暖，该季度出货量达到263万台，同比增长17.8%。 IDC认为，市场动能的恢复，一方面得益于华为、荣耀等厂商的稳定发挥，另一方面也受到各品牌新一代产品集中上市的共同推动。其中，华为以接近70%的市场份额持续领跑。 IDC中国研究经理郭天翔表示，预计2025年中国折叠屏手机市场出货量接近千万台，延续增长趋势。

今年早些时候，特斯拉宣布与三星及台积电合作建立芯片供应体系，以确保特斯拉的机器人及自动驾驶业务可以领先市场。但特斯拉首席执行官马斯克对这一安排似乎仍不满意。 马斯克指出，鉴于全自动驾驶将变得更加普及，特斯拉的芯片需求将大幅增长。他估计，特斯拉每年将需要高达1000亿至2000亿颗人工智能芯片，并直言台积电和三星等供应商无法满足这一需求。 他补充称，三星和台积电向他表示，从破土动工到建成一座新的芯片工厂需要大概五年的时间，而这让他感觉像是陷入了无尽的等待，因为他预期在一两年内就完成这项任务。 因此，马斯克再次提及自建特斯拉芯片工厂的可能性，这也是他第三次公开讨论这一想法。 建厂的必要性与可行性 特斯拉的AI6芯片已确认将在三星的美国泰勒工厂以及台积电的亚利桑那州工厂两地同时生产。马斯克此前表示，目前来看三星的技术更胜一筹，两家代工厂的芯片虽然设计相同，但物理版本略有不同，但这不妨碍特斯拉软件的运行。 虽然马斯克对两家公司的芯片技术都给予了肯定，但他对芯片业内的速度标准却不以为然。 马斯克强调，从台积电和三星的角度来看，他们的速度或许快如闪电，但这对特斯拉来说是一个限制因素。特斯拉想要以自己的速度实现规模化生产，唯一的办法可能就是建造一座规模庞大的晶圆厂，否则Optimus机器人和自动驾驶汽车的产量将受制于人工智能芯片的供应量。 然而，马斯克的这一观点遭到了部分分析师的挑战。TriOrient研究副总裁Dan Nystedt在X上发帖称，特斯拉想要建造芯片工厂的话，面临着技术工人短缺以及制造技术授权的问题。 他分析称，台积电在中国台湾地区的十几个晶圆厂和封装厂项目中都雇佣着施工团队，且长期面临某些设备的交付延迟，此外一些基板和其他材料的供应也存在问题，这些都是持续性的瓶颈。 此外，他也强调大多数芯片业的客户都明白建造芯片工厂需要巨额资本支出，大型工厂都是在确信产线能满负荷运转的情况下才被批准建设的，因此特斯拉的芯片工厂目前来看十分草率。 Nystedt建议马斯克最好和芯片代工厂签订协议，共同出资建设产能，以换取芯片生产的优先权，或者达成其他类型的协议。他称，台积电、三星和其他代工厂在合作上一直十分灵活。