“从进入张江集团的科创孵化器，到获得来自张江的多轮投资，再到获得政策和产业资源支持，公司立足于张江并借此得以快速在行业中成长发展。”瑶芯微副总裁、董事会秘书王曙向《科创板日报》记者如是称。 瑶芯微是一家从科创孵化器跑出来的第三代半导体“小巨人”。 近期，《科创板日报》记者走访了位于上海张江科学城的瑶芯微公司。公司从刚结束的被视为半导体产业发展风向标的慕尼黑上海电子展上撤下来，部分展品物料还暂时堆放在公司前台空地。在该展会上，第三代半导体成为参展厂商最多、行业应用最丰富、发展前景最受看好的技术领域之一。 据介绍，由于碳化硅等第三代半导体国产供应链的成熟，过去一年器件成本大幅下降。王曙接受《科创板日报》记者专访表示，碳化硅器件在新能源汽车、充电桩、工业电源等多个领域的应用，最新已经具备系统性成本优势，并且持续降本路径明确。同时，国内也已经成为全球最重要的应用市场，未来碳化硅的行业渗透也将进一步提速。 除备受关注的碳化硅，受电动汽车、光伏储能、计算中心等应用的催生，包括MOSFET、IGBT等在内的传统硅基功率器件，目前逐渐摆脱半导体产业下行周期，在今年迎来强势成长的行情。在低空经济、人形机器人等未来产业蓬勃发展的当下，更多像瑶芯微这类有能力覆盖不同场景、不同品类功率产品的芯片公司，在张江这样的科创产业集中地，将步入更加广阔的成长空间。 碳化硅进入快速渗透期：器件已具备系统性成本优势 今年以来，多家功率半导体领域头部企业释出涨价信号，各主流晶圆厂产能满载，复苏之势超出不少从业者预期。其中，以碳化硅为代表的第三代半导体作为一大新兴产业，过去三年的发展一直处于不断上升的成长阶段。 王曙接受《科创板日报》记者专访表示，国内从2020年开始碳化硅产业化，比亚迪开始在汽车中搭载碳化硅器件，再到2021年之后逐步向充电桩、光伏、工业电源领域应用，目前整个第三代半导体的市场还处于快速发展阶段，作为芯片厂，能够很明显感受到客户的需求还处于不断提升的过程当中。 据介绍，瑶芯微主要围绕整个能源产业链，提供功率芯片的全套产品，包括高中低压不同电压等级，碳化硅及硅基不同产品类别。从发电侧的光伏、风电，包括储能，到输电侧的特高压，再到用电侧的新能源汽车、充电桩、工业电机/电源、服务器、白色家电、消费电子等，都可以提供完整的功率芯片解决方案。尤其在新能源汽车应用中，可以提供主驱、电池、OBC、底盘、热管理、车身等在内的功率芯片整体解决方案。 碳化硅产品性能无论是频率、耗电量、能量损耗等方面，都优于硅基芯片，未来对包括IGBT和超结MOSFET在内的器件都有取代的机会。过去几年，碳化硅产品的一大问题在于成本比较高，国内的供应链也并不稳定，一些客户选用碳化硅器件导入终端应用的速度没那么快。 但就在今年，王曙观察到，一个很明确的变化是碳化硅芯片的成本降得非常快，同时国产的供应链也迅速配套成熟。 新能源车是目前碳化硅商用进展最快的领域。据王曙介绍，现在碳化硅相对硅基器件，已经在汽车中形成系统性的成本优势。 这意味着，即使单颗的碳化硅器件要比IGBT等硅基产品贵两到三倍，但由于碳化硅的能量损耗更低，能够使电池续航里程更长，耐高温特性可以让散热的配置不需要过高，同时碳化硅性能优势还可以减少许多外围的磁性元器件用量。“所以今年能够看到搭载碳化硅器件的车型越来越多。” 除了新能源车外，充电桩的应用趋势也已经非常确定。王曙表示，在30kW、40kW以上的充电模块中，碳化硅的方案也同样具备了系统性成本优势。 此外在高效率电源应用中，尤其是与AI计算相关的对功率密度要求较高的服务器电源中，碳化硅的导入速度也有较快提升。 据中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国SiC和GaN功率器件市场洞察报告》显示，2023年全球碳化硅功率器件市场规模达19.72亿美元，近五年年均复合增长率达35.79%。其中2024年全球碳化硅功率器件市场规模预计将增至26.23亿美元。 国内几乎成了碳化硅产品应用最主要的市场。在王曙看来，新能源车、充电桩、工业电源、光伏等最具成长性的市场也基本以国内为主，加上国内碳化硅材料环节的扩产，国内芯片公司的产品价格相比国外也形成明显优势。 立足张江面向全球 行业“小巨人”耀光芒 瑶芯微成立于2019年8月，此后四年多的发展时间里，陆续完成多轮融资。正如瑶芯微合伙人陈开宇所说，数轮的资金注入，帮助这家立足上海张江、面向全球市场的国产芯片企业，实现了“火箭助推器式”发展。 王曙称，瑶芯微还只是一家创业公司。不过，《科创板日报》记者注意到，这家位于上海张江的芯片企业，在产品线、分布全国的业务和公司架构设置、高端客户群等方面，已颇具备许多发展成熟的大企业的模样。 多产品线研发跟市场导入，与多个核心要素紧密相关。王曙认为，分别包括产品本身的技术能力，供应链能力的支持，还有来自头部客户的牵引。 2019年成立后，瑶芯微最先建立了MEMS和硅功率器件产品线，并在2020年正式启动碳化硅的产品布局，拉通国产供应链，开始向头部客户进行市场导入，瑶芯微也是当时最早入局碳化硅器件的厂商之一。 瑶芯微目前将公司总部和核心人员设置在上海张江。同时，他们也根据业务需求，在西安、成都设置了两大研发中心，并在深圳设置了销售中心。 王曙告诉《科创板日报》记者，瑶芯微未来发展仍将立足张江。从瑶芯微2019年成立后就进入了张江集团的科创孵化器，后来又加入了张江高科的“895创业营”，张江给予了公司房租减免等政策优惠、并帮忙协调对接产业资源，同时还拿到了来自张江的多轮投资，公司借此也得以迅速在行业中发展起步。 “上海不仅有着集成电路领域最关键的人才资源，张江的科技基础也比较好，上市公司众多，科学园对科技企业的全流程发展支持都形成了稳固的理念和方法论。同时，上海下游汽车产业及配套的Tier1厂商，都是公司的客户或潜在客户”。

据英国金融时报报道，软银曾与英特尔就生产AI芯片一事进行过讨论，然而针对该计划的谈判却以失败告终。 软银方面则将谈判破裂归咎于英特尔，称 这家美国芯片制造商难以满足其对产量和速度的要求 。事实上，早先软银就曾与包括台积电在内的多家制造商进行谈判，其当时就表露出对于芯片产能一事的担忧与重视。而今被曝出放弃与英特尔的合作计划，软银表示其 “目前正专注于与台积电的谈判” 。 追溯近期线索不难发现，软银与英特尔的破裂或许早有征兆。一方面，英特尔现金流吃紧外加芯片代工业务表现不佳，最终决定在约11万名员工中裁员15%以上，并且还将从第四季度开始暂停派息，直到“现金流改善到可持续的更高水平”。除此之外，该芯片制造商还在第二季度出售了Arm Holdings的股份。 除代工方表现令人不甚满意外，软银的过高预期似乎构成了该谈判破裂的另一方面。众所周知，这家日本科技投资巨头今年以来频频展露AI雄心，今年4月，其宣称到2025年将投资9亿美元开发高性能半导体基础设施，目标是把算力提高到目前水平的几十倍。 而后，该公司又放出豪言要每年投入90亿美元用于AI投资，包括芯片生产；今年5月，又有爆料称Arm成立新部门开发AI芯片，预期2025年春季前造出原型产品，同年秋季开始大规模生产。 此前，软银高举“挑战英伟达”的旗帜，为此还收购了估值高达28亿美元的英国AI芯片初创公司Graphcore。有知情人士透露，随着软银与英特尔谈判破裂，该公司 将加速结合Arm的设计和Graphcore的技术，以生产出与英伟达相抗衡的产品 。 对于软银上述布局，二级市场投资者用脚投票——自7月11日被证实收购Graphcore以来，软银股价一度探底，至今仍跌超30%。 软银方面似乎也有所动摇，8月7日，在该公司创下自1998年上市以来最大单日跌幅的那一日，其宣布将在一年内回购5000亿日元的股票。“我们当然支持人工智能，但也许我们需要重新评估我们期望的时间表。”软银首席财务官后藤义光表示。

当地时间周三（14日），苹果突然宣布，将面向开发者开放iPhone的NFC芯片，并允许使用手机内的安全元件在他们自己的App中推出非接触式数据交换功能。 简单来说，未来，iPhone用户将能够像安卓用户一样，用手机实现车钥匙、小区门禁、开智能门锁等功能。这同时也意味着Apple Pay和Apple Wallet的“独家”优势将逐渐消失。 何为NFC？ NFC全称Near Field Communication，中文译为近场通信，是一种新兴的技术。使用了NFC技术的设备（例如移动电话）可以在彼此靠近的情况下进行数据交换。 也就是说，通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能，利用移动终端可以实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用。 早在2014年的iPhone 6系列上，苹果就加入了NFC功能。但直到今天，苹果依然没有完全开放NFC，以至于iPhone用户只能“羡慕”安卓用户，无法使用NFC丰富的功能。 NFC开放的好处 苹果周三宣布，从新版操作系统iOS 18.1开始，开发者将可使用iPhone内的安全元件（SE）在其自行开发的iPhone 应用程序App中，提供NFC无接触数据交换功能，与苹果旗下的Apple Pay和Apple Wallet分开。 该公司指出，要使用这些App内的新功能，用户可以直接打开App，也可以在iOS设置中将该App设置为默认支持，然后双击iPhone侧边按钮，即可发起交易。 苹果表示，通过新的NFC和SE API，开发者将能提供App内的无接触数据交换，可用于闭环公交、企业工牌、学生证、家门钥匙、酒店钥匙、商家积分和回馈卡，甚至活动门票等，未来还将支持身份证件。 “要将这一新解决方案整合到iPhone应用程序中，开发者需要与苹果签订商业协议，申请NFC和SE授权，并支付相关费用。”该公司补充道。不过截至到现在，苹果尚未公布任何有关收费结构的细节。 根据苹果的说法，这些API将首先通过即将发布的iOS 18.1开发者资源向澳大利亚、巴西、加拿大、日本、新西兰、英国和美国的开发者提供，未来将落地更多地区。 迫于无奈 虽然此次NFC的开放看似突然，但其实并不意外，这应是苹果在欧盟反垄断压力下妥协的一部分。 此前，苹果决定允许第三方移动钱包和支付服务使用Apple Pay App背后的技术，承诺向竞争对手免费开放基于NFC技术的移动支付功能，并且相关承诺将持续十年，适用于整个欧洲经济区。 这意味着苹果将史上首次向第三方开放支付功能。 苹果上周四还宣布，为遵守欧盟《数字市场法案》，将App store的政策进行重大更新，允许欧洲的开发者在苹果生态系统之外推广和销售产品，不再局限于苹果的App Store。新规将今年秋季生效。

随着新能源汽车的加速渗透，汽车市场的主线开始由“电动化”向“智能化”迈进。近日，在英特尔于深圳举办的发布会上，英特尔副总裁Jack Weast全球首发了其首款车载独立显卡——ARC A760-A。这款行业首个车载独立显卡产品，平台算力可达集成显卡的4倍，被视作英特尔进军AI智能座舱的诚意之作。 英特尔押注智能座舱并非没有理由，目前，“智能化”已是推动车载半导体市场增长的重要因子。 IDC亚太区研究总监郭俊丽告诉记者，ADAS和自动驾驶技术的普及，使得市场对高性能处理器、AI芯片和传感器的需求增加，“到2030年，半导体市场将会发生巨大变化，市场规模将会达到1万亿美元。”Jack Weast表示道。 在此情况下，半导体厂商们开始集体布局智能座舱芯片赛道，除英特尔外，联发科和英伟达也在今年公布了合作的AI座舱方案，国产的瑞芯微（603893.SH）、紫光展锐、地平线等厂商亦入局。 选择在中国首发其新品，英特尔显然瞄上了中国新能源汽车巨大的市场。据盖世汽车研究院配置数据显示，当前国内智能座舱整体渗透率已接近60%。接下来随着整个产业链进一步成熟，驱动成本持续下探，预计智能座舱搭载率会继续提升，今年整体渗透率有望超过70%。 “2025年，中国将有80%的智能座舱渗透率，AI将成为智能座舱最显著的特征。”Jack Weast表示。今年以来，国产新能源品牌纷纷开始推进AI落地，“蔚小理”、问界均已推出搭载AI大模型的车型，AI+智能座舱已初具雏形。 这一趋势成为拉动车载半导体产业发展的重要因子。“ADAS和自动驾驶技术的普及，使得对高性能处理器、AI芯片和传感器的需求增加。综合以上，2024年半导体市场将会比2023年更加积极乐观。”郭俊丽告诉记者。 根据TechInsights研究数据，2023年全球汽车半导体市场增长16.5%，达到692亿美元的新纪录规模；而IDC的最新研究则预计，随着高性能车载芯片需求增加，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。 智能座舱相关芯片作为汽车“智能化”的核心成为半导体厂商们争夺的重点。 目前，高通仍在智能座舱领域占据重要位置。根据盖世汽车1-5月座舱域控芯片品牌商的装机量排行榜，高通仍高居榜首，市场份额达到64.1%；AMD位列第二，占据11.8%的市场份额，而瑞萨电子位列第三，市场份额为8.8%。 随着该领域的巨大潜力被发现，国产厂商们大举进军并开始崭露头角，目前，华为、芯擎科技在上述榜单中已经挤进前五，芯驰科技进入前十。此外，瑞芯微、紫光展锐等也在积极研发智能座舱芯片。随着海内外厂商集体入局，以及AI的落地向智能座舱算力提出更高需求，行业会否迎来洗牌仍待观察。 行业前景整体明朗，但郭俊丽也告诉记者，车载半导体的发展并非没有隐忧。首先需要考虑全球供应链的稳定性，“汽车半导体供应链在经历了疫情和地缘政治紧张局势的冲击后，尽管有所恢复，但仍然面临挑战。尤其是地缘政治导致的原材料的供应、生产能力的限制以及物流和运输的不确定性。” 另外，半导体厂商还需要关注技术变革并警惕竞争加剧。郭俊丽认为，随着技术的快速发展，芯片设计和生产工艺需要不断升级，以应对更复杂的汽车电子系统和自动驾驶技术。这种技术更新的速度可能导致部分企业无法及时跟上，进而失去市场份额。且随着越来越多的企业进入汽车半导体市场，竞争变得更加激烈。这可能导致价格压力增大，利润率缩小。 此外，郭俊丽表示还需要关注政策法规的变化。“汽车半导体直接受到汽车行业发展的影响，各国政府对汽车排放、自动驾驶安全等方面的法规不断变化，可能影响汽车半导体的需求模式。例如，欧洲和中国对新能源汽车的补贴政策如果出现变化，可能直接影响市场需求。”

由于备受亏损困扰，美国芯片大厂英特尔正在大规模裁员并削减开支，以扭转局面。据最新报道，该公司还在第二季度出售了所持芯片技术制造商Arm holdings的股份。 英特尔周二在一份监管文件中报告称，已不再持有三个月前所持有的118万股股票。根据同期Arm股票的平均价格（124.34美元）计算，此次出售将为英特尔筹集约1.47亿美元。 英特尔正努力在这个曾经占据主导地位的行业重新站稳脚跟。本月早些时候，该公司发布了其56年历史上最糟糕的业绩报告之一，导致其股价下跌近三分之一，一夜蒸发超300亿美元市值。 上述财报显示，英特尔Q2各项业绩数据都不及预期，并给出了令人失望的第三财季业绩指引，原因是传统数据中心芯片支出减少，以及市场聚焦人工智能芯片，而英特尔在这方面落后于竞争对手。 截至6月底，英特尔的现金和现金等价物为112.9亿美元，流动负债总额约为320亿美元。 为重回正轨，英特尔表示，作为100亿美元成本削减计划的一部分，将裁员15%以上。该公司还称，将从2024年第四财季开始暂停派息，并将全年资本支出降低20%以上。值得注意的是，英特尔1992年来持续派息至今，这是最近32年来首次暂停派息。 不过，值得注意的是，尽管出售Arm股票可能带来了一笔意外的资金，但该公司报告称，在此期间，其股权投资仍净亏损1.2亿美元。 Arm现在向包括英特尔在内的整个半导体行业授权芯片设计和蓝图。此前，英特尔大部分芯片都是基于内部设计生产的。但这些产品已经落后于竞争对手，而许多竞争对手都使用Arm的产品。 在被软银集团于2016年收购后，Arm于去年9月再次上市，并在去年进行了年度最大规模的首次公开募股（IPO），目前其多数股权由日本软银集团持有。自从Arm重新上市以来，其股价一直很火爆，较其51美元的首次公开发行价上涨了约147%。 据悉，英特尔的持股首次披露是在该公司2023年9月季度的13-F报告中。Arm在招股说明书中提到了英特尔，并指出该公司是众多推出使用Arm芯片的大型科技公司之一。

对于英伟达的股东们来说，过去六周可谓过得无比煎熬。先是历史性的大跌令该公司的市值从创纪录的高位跌落，随后又经历了连续多日犹如过山车式的动荡之旅。 不过，现在有迹象表明，最糟糕的情况可能已经过去…… 这家全球芯片巨头的股价在过去四个交易日中飙升了17%，市值猛增了近4240亿美元的市值——几乎快相当于一个腾讯。 英伟达的反弹也有力地推动了美股大盘走高。数据显示， 英伟达为同期标普500指数的涨幅贡献了约22%，比任何其它单一个股涨幅贡献的两倍还要多。 Spear Invest创始人兼首席投资官Ivana Delevska表示，在这个财报季，超大规模企业中其实出现了许多有利于英伟达的利好消息，但前段时间套利交易平仓的影响实在是太大，以至于并没有能对英伟达股价产生多少推动。 “而如今， 技术层面的抛压已经减弱，基本面叙事已经回归，这就是我们看到英伟达出现飙升的原因 ，”Delevska指出。 毫无疑问，英伟达当前迅猛的反弹势头，也令一直押注该芯片制造商将遭受更多损失的期权交易员措手不及。 业内汇编的数据显示，近来对英伟达未来60天下跌10%的保护成本，相对押注其上涨10%合约的保护成本之间的差距，一度接近了2023年5月以来的最高水平。 投资者抢在财报发布前建仓？ 当然，对于一只在15个月内涨幅超过1000%之后又迅速回吐四分之一涨幅的股票来说，过去四天17%的涨幅还只能算是“小巫见大巫”，并不能彻底消除导致最近大跌的所有担忧——例如，一些投资者可能仍会担心美国经济的健康状况；以及科技公司在未来几年向人工智能领域投入数千亿美元却几乎难有回报，究竟是否明智。 但 至少就目前而言，过去几周的大跌行情，已吸引了大批打算逢低买入的投资者。 从对冲基金到散户投资者，不少业内人士目前仍普遍看好人工智能的长期发展轨迹，并试图在英伟达本月底发布财报之前提前建仓。英伟达将于当地时间2024年8月28日美股盘后公布2025财年第二季度业绩报告。 迄今为止，科技巨头的财报普遍显示，英伟达的一些最大客户——微软、亚马逊、谷歌和 Meta，仍计划继续向人工智能基础设施投资数十亿美元。 与此同时，此番大跌也使英伟达的估值指标下降到了一个可能对投资者更有吸引力的水平。 根据业内预估，目前英伟达的远期市盈率约为36倍，远低于6月份时的约44倍。总体而言，纳斯达克100指数的平均远期市盈率约为25倍。 Delevska指出，“即使你预期英伟达未来会面临竞争，当前的估值看起来也并不昂贵，”她补充称，她偏好的英伟达估值指标目前已接近七年来的最低点。 事实上，周二投资者对其他近来受挫的半导体公司，也产生了浓厚的买入兴趣。博通股价在隔夜攀升了5.1%，对纳斯达克100指数的日涨幅贡献仅次于英伟达。应用材料、超威半导体和高通的股价在周二也均普遍走高。

2024年8月16日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛会——2024中国（深圳）集成电路峰会（简称“ICS2024峰会”）将在深圳隆重召开。 AI的发展将会驱动算力需求高增长，以算力芯片为核心的硬件基础设施是AI发展的基石，尤其是ChatGPT的出现推动AI加速发展，AI应用场景将更为丰富，需要大量的硬件设备给予算力支持。此外，半导体行业呈现周期性特征，半导体销售金额同比增速于2022年9月开始转负，23年5月半导体销售额增速出现见底向上趋势，23年11月同比增速开始转正。上海证券马永正认为，2024H1半导体初步实现修复，2024H2细分领域景气度修复有望延续；SIA预计2024年全年半导体销售额有望实现6112亿美元，这是行业有史以来最高的年销售额，同比增速约为16%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 富瀚微 为Tier1和汽车厂商提供完整的车载视觉芯片及解决方案。公司重点布局车载视觉芯片领域，相关产品已进入头部企业高端品牌。 上海贝岭 可提供丰富的汽车芯片产品组合，包括电源管理、信号链芯片、EEPROM存储器、功率器件等产品，在多个汽车应用领域已形成了较完整的解决方案。

尽管英伟达股价在过去一个月内下跌了近18%，但根据瑞穗证券（Mizuho）的说法，该股仍有很大的上涨空间，其即将发布的业绩报告将成为人工智能（AI）股票的主要催化剂。 该行在最新发布的一份报告中表示，投资者应该忽略与英伟达下一代Blackwell芯片可能延迟相关的噪音，并指出 市场对其GPU芯片的需求仍然持续不断。 瑞穗表示， 英伟达当前一代H100和H200芯片的产能仍然“紧张”，Blackwell的任何延迟都不会影响需求，只会使公司的收入延迟约两到三个月。 瑞穗董事总经理Vijay Rakesh表示：“需求保持不变。 英伟达将继续引领这一潮流。 ” 该行将英伟达的目标价从127.50美元上调至132美元，这意味着该股将较上周五的收盘价上涨约26%。 Rakesh说，也许最重要的是英伟达提高下一代芯片价格的能力，这应该会提高其支持人工智能的GPU的平均售价。 根据瑞穗的数据，英伟达的Blackwell NVL72 GPU机架的售价可能超过300万美元，而其GB200超级芯片的售价可能在每个5万至7万美元之间。 该行表示，这与英伟达的H100芯片（售价约40,000美元）和H100/B100 GPU机架（售价约300,000至400,000美元）相比是一个巨大的飞跃。 瑞穗认为，这些价格的大幅上涨应该会在2025年及以后继续成为英伟达的推动力，该行提高了英伟达在2026年和2027年的盈利预期，届时该公司将发布下一代基于“Rubin”的GPU芯片。 瑞穗预计， 到2027年，英伟达的收入将接近2000亿美元，是其2024年610亿美元收入的三倍多。 “ 我们仍然认为英伟达是人工智能GPU领域的赢家，AMD是第二名， ”Rakesh说：“我们会密切关注8月28日英伟达发布的业绩报告，我们认为这是人工智能相关公司的下一个主要催化剂。”他补充道。

全球科技股日前正在经历一轮抛售浪潮，突显出投资者对该领域的质疑声日益加剧。不过，半导体巨头台积电（TSMC）最新发布的一份月度报告却实实在在地证明了，人工智能芯片需求依旧强劲。 台积电周五（8月9日）公布的7月份当月销售额达到2569.5亿新台币（合79亿美元），同比增长45%，环比增长23.6%；今年迄今的总营收为15231.07亿新台币（合471亿美元），同比增长30.5%。 据7月份的业绩来看，台积电当前季度的营收可能会超出预期。目前分析师预计，台积电第三季度营收将增长37%，至7474亿新台币。 周五（8月9日），台积电在台股收涨4.24%，至每股934新台币。 台积电作为领先人工智能加速器制造商英伟达和AMD的首选芯片制造商，以及苹果公司iPhone手机的唯一处理器供应商，它被视为人工智能需求的关键风向标之一。 上个月，这家全球最大的代工芯片制造商公布了2024年二季度财报，核心财务指标实现同环比双增，并且台积电还将全年增长预期进行了上调。 台积电在二季度财报中表示，3纳米制程的需求如今非常强劲，2纳米也已提上日程；此外台积电今年6月宣布的代工服务涨价计划也获得了大客户的力挺，这将有助于改善台积电的毛利率。收到多重利好消息提振，台积电7月股价一度强势上涨。 不过就在本月早些时候，投资者出于对全球经济前景的担忧，促使他们在全球范围内套现今年涨幅最大的一些股票，其中就包括了台积电等处于人工智能热潮核心的主要科技公司。 伴随着大盘的狂泻，台积电股价也在8月2日和8月5日两个交易日内分别下跌了近6%和10%。伴随着台积电两个多月来低点的出现，一些基金经理看到了一个很好的买入机会。例如，摩根士丹利本周一（8月5日）在报告中指出，认为台积电的股价更具吸引力了，并将其列为摩根士丹利的“首选股”。 好在目前该股已收复了大部分失地。在周五的美股盘前时段，截止发稿，台积电的交易价格已上涨2.68%。

两大半导体产业巨头近期的动作，让FOPLP（扇出型面板级封装）进一步被市场关注。 英伟达表示最快将于2026年导入FOPLP以缓解CoWoS产能吃紧。台积电宣布成立FOPLP团队，并规划建立mini line（小量试产线）。 作为目前最受关注的AI芯片性能需求解决方案，FOPLP在本土市场的应用情况如何？《科创板日报》记者致电多家本土半导体产业链上市公司， 从了解到的整体情况看，本土FOPLP产业正处于起步阶段，几家头部厂商已积极入局，以期规模化量产。 正迅速成为关键解决方案 “FOPLP是在更大的方形载板上进行扇出（Fan-Out）制程，其可以将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，也是目前最前沿的异构封装方法之一。 就面积利用率而言，面板级封装高达95%，晶圆级封装则低于85%。 ”有集成电路技术方面教授向《科创板日报》记者表示。 “面板尺寸越大会带来基板翘曲，会影响到精度和良率等问题。不仅从整体上影响封装的质量，也对封装本身提出了更高的技术要求。”上述教授表示， 因此在封装产业发展历程中，晶圆级而非面板级，成为了目前主流的先进封装方式。 《科创板日报》记者注意到，从人工智能发展的需求和走势来看，高性能计算芯片引入FOPLP是大致确定的路线选择。 来自半导体清洗设备龙头盛美上海董事长王晖的观点，或许更能说明FOPLP在AI时代的作用与角色： 在人工智能、数据中心和自动驾驶汽车的推动下，新兴的FOPLP方法能够提高计算能力、减少延迟并增加带宽，此方法正在迅速成为关键解决方案。 根据Yole数据，2022年FOPLP市场规模约为4100万美元，2028年有望增长至2.21亿美元，期间CAGR高达32.5%，显著高于扇出型封装整体市场规模的复合增速。 本土市场起步头部厂商入局 在《科创板日报》记者的多方了解下，全球半导体龙头企业动作备受瞩目，本土企业的FOPLP布局同样值得关注，本土市场也正呈现出“ 技术基本成熟且有小规模应用，产业正起步迈向更多量产 ”的现状。 早在2018年，华润微就与新加坡PEP Innovation合作成立聚焦面板级封装的重庆矽磐微电子项目，从而切入先进封装领域。该项目已于2019年12月交付首批客户样品，2020年12月开始大批量生产。 有接近华润微方面的私募基金人士向记者透露，华润微的重庆封测基地一部分围绕矽磐项目展开。据其从华润微方面得知的信息是， 相较于华润微上百亿的营收体量，重庆矽磐项目的体量目前只有几千万。矽磐项目产能规模目前还相对较小。 华润微证券部人士也向记者表示，目前采用矽磐FOPLP技术的产品主要是无线充电和快充产品，其中一款氮化镓快充芯片实现了业内最小封装尺寸。 “重庆矽磐项目还在产能爬坡阶段，但从其应用领域和客户拓展进程看，市场空间是比较大的。”该证券部人士表示，“公司还在开发RF市场，包括射频前端模组、功放模组等。 目前也已与国内头部的新能源汽车与动力电池客户确认了合作。 ” “在新兴应用场景的消费支撑下，面板级封装会代替传统封装成为Sensor、功率IC、射频、链接模块、PMIC等细分模块的最佳解决方案， 如汽车中约66%的芯片价值可以使用FOPLP技术生产 。”前述集成电路技术方面教授进一步提到。 同样切入FOPLP赛道的头部上市公司还包括盛美上海与华天科技。 今年7月30日，盛美上海宣布推出适用于FOPLP应用的Ultra C vac-p负压清洗设备， 正式进军FOPLP先进封装市场 。目前已有一家中国大型半导体制造商订购该公司清洗设备，设备已于7月运抵客户工厂。 盛美上海证券部人士则向记者表示， 该清洗设备专为面板而设计 ，面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515mm和600x600mm的面板以及高达7mm的面板翘曲。 华天科技曾在去年12月公告，公司全资子公司华天江苏拟与自然人肖智轶、以及盘芯创投、盘起投资、盘升投资、盘时投资、盘势投资发起设立江苏盘古半导体科技股份有限公司（下称“盘古半导体”），进军FOPLP赛道。其中，华天江苏认缴注册资本6000万元，持股60%。 SEMI（国际半导体产业协会）官网显示，华天科技拥有国际首家同时具备Bumping、TSV技术大规模量产能力的先进封装制造基地，相关封装产品应用于华为Mate 9 Pro及P10等系列。 肖智轶曾任厦门永红电子有限公司销售经理、厦门市弘大精密工业有限公司总经理，现任华天科技（昆山）电子有限公司董事及总经理、中国半导体行业协会副理事长、江苏省高端装备专家库专家。 盘古半导体多芯片高密度扇出型面板级封装产业化项目已于今年6月30日奠基，进入全面施工阶段。该项目计划总投资30亿元。 一阶段建设期为2024年-2028年，并于2025年部分投产，项目全面达产后预计总产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。 针对该项目情况，华天科技董秘办人士向记者表示，“华天科技算是本土第一批大规模布局FOPLP的公司。 我们已经跑通了FOPLP在技术研发与产品应用的全流程，共同成立盘古半导体的投资方中有我们的客户，双方共同研发可以避免产品良率过低等多种问题 。” 华海诚科也曾在接受机构调研时表示，在先进封装领域，公司应用于FOWLP（扇出型晶圆级封装）、FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现高端产品产业化。 除上述上市公司外，国内还有奕成科技、矽迈微电子、中科四合等企业也均具备FOPLP量产能力。 此外，深南电路全资子公司天芯互联，三孚新科控股公司明毅电子等均有FOPLP技术储备；德龙激光在FOPLP方向有储备相关激光加工应用及产品；劲拓股份的芯片封装热处理设备可应用于FOPLP的倒装芯片焊接工艺。 上述公司证券部人士均表示，FOPLP的应用多是应客户需求配置，应用规模可能无法量化。 市场份额小产业链环节并不成熟 值得注意的是，积极入局的头部上市公司均认可本土FOPLP市场还处于起步阶段的说法，认为本土FOPLP产业需要进一步发展。 华润润安科技（重庆）有限公司、矽磐微电子（重庆）有限公司总经理吴建忠此前表示，近几年行业内已经有不同商业模式的厂商进入FOPLP赛道， 但是经过多年的认证样品开发，FOPLP也仅有少数玩家进入量产阶段。 华天科技董秘办人士也表示，“新技术从走出实验室，到开始产业化量产，再到大规模应用，也都需要较长的时间，涉及到如何提高本土化率等，则是更长期更大范围内的命题。” 华海诚科同样在调研中表示，现阶段在高端塑封料领域外资仍处主导地位，即便有部分高端塑封料实现了量产出货， 但本土化仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。 “相较于扇出型晶圆级封装成熟的尺寸标准化、设备和材料工艺的完整化，FOPLP仍然面临着精度、翘曲、良率、上下游产业链配套材料与设备不足的挑战。”上述集成电路技术方面教授也提到。 SEMI日本办事处总裁吉姆·滨岛在今年7月底公开表示，希望推动半导体后端工艺（即封装、测试）的标准化，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。 “半导体行业后端工艺的现状是，每家公司都坚持自己的技术，导致行业更加分裂。随着未来更强大芯片的生产，这一问题将开始影响利润率。” 吉姆·滨岛表示。 资料显示， 目前FOPLP行业的面板尺寸规格并没有国际化的统一标准 ，其已有300x300mm、515x510mm、615x625mm、700x700mm、800x800mm等多种规格。