押注智能手机市场复苏和人工智能芯片需求持续的投资者们，终于喜迎积极信号：台积电（TSMC）8月份营收同比增长33%。 在周二（9月10日）的一份新闻稿中，台积电8月份销售额达到2509亿新台币（合78亿美元），较去年同期增长33%；不过较7月销售额环比下降2.4%，且较7月的45%同比增速也有所放缓。 此外，今年前八个月台积电的营收达到1.77万亿新台币（约合551亿美元），较去年同期增长了30.8%。 分析师预计，第三季度台积电的营收将同比增长37%，延续去年以来的复苏势头。 尽管这份报告只反映了一个月的情况，但这一结果在一定程度上会缓解人们对人工智能需求的担忧。本月初，由于人工智能巨头英伟达公布的季度收益未能达到最高预期，其市值下跌了约2790亿美元，创下美股史上单日市值最大下跌，这也引发了越来越多的质疑，例如市场是否高估了人工智能基础设施需求的持久性。而台积电的月度报告为给了投资者一颗”定心丸“。 台积电如今既是英伟达的芯片制造商，也是苹果iPhone主处理器的主要制造商，它有一半以上的收入来自其高性能计算业务，这部分业务主要是由人工智能需求驱动的。 值得一提的是，苹果公司周一（9月9日）刚刚发布了iPhone 16，这款手机的最大卖点在于人工智能功能。BI分析师Charles Shum指出，苹果在iPhone 16和iPhone 16 Pro上采用Wi-Fi 7技术，应该会提振对台积电N6（7纳米）和N4（5纳米）节点的需求；此外，苹果A18和A18 Pro处理器的性能提升符合我们的预期，加强了台积电N3E节点销售增长的积极前景。 此前，台积电在上一份财报中对自己的业务和前景做出了乐观的评估。今年7月，台积电将其全年增长预期上调至25%以上，超出了此前指引的上限。 伴随着市场的改善，台积电首席执行官魏哲家正在领导一项重大的全球扩张计划。该公司在亚利桑那州的一个项目已经取得了初步进展，并正在考虑在日本建立第三家晶圆厂；几周前，其耗资100亿欧元的德国工厂已破土动工。

“工控领域客户需求预计在今年下半年有所恢复。” 龙芯中科董事长、总经理胡伟武在今日（9月10日）举办的2024年半年度业绩说明会上对《科创板日报》记者表示。 今年上半年，由于受宏观经济环境、电子政务市场和龙芯中科传统优势工控领域部分重要客户，尚未恢复正常采购的影响，龙芯中科上半年业绩下滑，归母净利润为-2.38亿元，去年同期为-1.04亿元，同比亏损扩大超一倍。 “过去两年半，公司处于收缩期，在这个时期采取‘稳员增效’的策略。”龙芯中科董事长、总经理胡伟武在业绩会上还提到，在龙芯中科2022年至2024年的三年转型战略中，该公司坚持“点面结合、两点一面”，其中一个“点”为结合应用需求，研制具有性价比的嵌入式SoC或MCU；另一个“点”为采用通用CPU定制具有极高性价比的专用解决方案，如基于3C6000研制存储服务器。 “这两个‘点’的特征都是面向比较单一或固定的应用，规避生态壁垒，只打性价比。” 谈及未来发展，胡伟武进一步表示：“ 预计2024年下半年将进入公司下一轮增长的启动期，2025年开始进入新一轮扩张期。 在新一轮扩张期， 公司将通过并购等方式加快发展速度， 内部人员也会增加。” 在财报中，龙芯中科还透露，其首款独立显卡/AI加速卡芯片9A1000的研制工作全面展开。 “9A1000的显示性能总体对标RX550显卡，另外有32TOPS的AI算力。” 龙芯中科董事长、总经理胡伟武在回答《科创板日报》记者提问时提到， “9A1000年底至少代码冻结，争取基本完成物理设计。9A2000性能是9A1000的8-10倍，对标英伟达RTX 2080；争取9A3000实现跨越发展。” 其他产品方面，据悉，龙芯中科2K3000已交付流片，预计年底完成流片，预计3C6000发布产品时2K3000发布样品。 3C6000服务器芯片则预计2025年二季度完成产品化并开始批量销售，今年四季度预计将有3C6000的样片和主板销售；3B6600预计明年上半年流片，其单核性能预计能够处于世界领先行列。 “总体来看，龙芯中科将平均每年推出至少一款服务器或PC芯片。” 龙芯中科董事长、总经理胡伟武在业绩会上透露。 有关龙架构方面，龙芯中科表示，目前已有除龙芯中科以外的两家企业推出基于龙架构的产品并实现量产，三所高校成功研制龙架构芯片。 预计2年至3年内，将有10家以上企业推出基于龙架构的SoC芯片产品。

近期，全球“AI芯片霸主”英伟达的股票遭到猛烈抛售，但高盛并没有被这一态势吓倒。 上周二，英伟达股价暴跌9.53%，市值单日蒸发约2790亿美元，创下美股新纪录。英伟达市值上周累计蒸发了约4000亿美元。 Bespoke Investment Group的数据显示，英伟达是标普500指数创下1953年以来最糟糕9月开局的最大推动因素之一，不过该指数周一收复了部分失地。 尽管英伟达股票遭到抛售，但高盛首席分析师Toshiya Hari仍维持对这家芯片巨头的买入评级。 周一，在高盛2024年通讯和技术会议上，当被问及高盛团队是否认为英伟达股票遭到过度抛售时，Hari回答称：“是的，我们认为是的。” “（英伟达）最近的表现不太好，但我们对该股仍持乐观态度，”Hari表示，“首先，对加速计算的需求仍然非常强劲。我们倾向于在超大规模企业（亚马逊、谷歌、微软等）上花费大量时间，但你会看到需求范围正在扩大到更广泛的企业，甚至主权国家。” 英伟达抛售风波起源于8月28日公布的2025财年第二财季的季报。尽管财报表现好于预期，但对华尔街来说仍不够好。虽然英伟达的营收比华尔街预期高出4.1%，但该公司利润率创下自2023财年第四季度以来的最低。 市场围绕英伟达的一大争论在于其盈利势头是否可持续。 高盛股票研究团队在最近的一份报告中指出，自2023年初以来，投资者对人工智能的情绪“发生了近180度的转变”。投资者的耐心正在消耗殆尽，他们希望看到——而不是被告知——人工智能驱动的收入流和利润率改善。 不过，高盛也强调，对于像人工智能这样的深刻技术变革，不能仅基于短期的成本和回报来做出判断。该行预测，到2025年下半年，生成式人工智能将为行业增长作出实质性贡献。 “我认为他们的竞争地位仍然非常稳固，”Hari在谈到英伟达时表示。“我们确实认为，在商用芯片领域，英伟达是首选，即使与定制芯片相比，他们在创新速度方面也有优势。” 除了业绩未达华尔街最高预期，备受期待的Blackwell芯片存在交付问题、最近传出的反垄断审查传闻，投资者对AI投资趋于谨慎以及市场整体波动性加大，都是本轮英伟达股价大跌的推手。 美国银行日前也表示，过去一周英伟达股价大跌提供了一个有吸引力的买入机会。 在上周重挫14%后，周一，英伟达股价大幅反弹了3.5%，推高了以科技股为主的纳指表现。今年以来，英伟达股价累计涨幅仍高达121%。

作为华尔街眼中“地球上最重要的股票”，英伟达的市值在本周累计蒸发了约4060亿美元，这给美国股市带来了不小的压力。种种迹象表现，人们对美国经济健康状况及对人工智能交易可能已过度的担忧，正在迅速蔓延。 在过去两周里，这家全球领先的人工智能芯片制造商的市值已缩水了约五分之一。对于这一在过去两年几乎以一己之力引领美股涨势的科技巨头来说，最新的暴跌还凸显出了投资者面临的一个更紧迫的问题——如今，英伟达的波动性正令其他“七巨头”同行相形见绌，甚至对比之下，比特币看起来都像是一个平静的港湾。 行情数据显示，在过去的30个交易日里，英伟达的股价在90.69美元到131.26美元之间大幅波动，其中本周二的市值跌幅(蒸发了2790亿美元)更是达到了美股单一个股前所未见的水平。 这种程度的跌宕行情使其过去30天的实际波动率指标已上升到了80左右——大约是微软的四倍，比特币的两倍，比特朗普旗下媒体公司和一系列模因股还要高。 根据业内汇编的数据显示，这一跌势已将该股推向了两年来最糟糕的两周表现。股价下跌之前，该公司在上月刚刚发布了不温不火的业绩预测，其Blackwell芯片也遭遇了延期发货的问题，打击了投资者的兴奋情绪。随后又有消息称，美国司法部在不断升级的反垄断调查中对该公司发出了传票。博通本周四令人失望的销售预测，也让整个芯片行业的前景更加黯淡。 Wayve Capital Management LLC 首席策略师Rhys Williams表示，“你现在所处的市场环境非常艰难。至于(英伟达)的底部在哪里，谁也说不准。” 当然，即使最近出现下滑，英伟达今年迄今仍给投资者带来了丰厚的回报。该股今年的涨幅仍超过100%，市值增加了约1.3万亿美元。华尔街普遍预计，随着各家公司纷纷建设与人工智能相关的基础设施，英伟达将继续保持良好的发展势头，预计这一过程至少还将持续几个季度。 机构汇编的数据也显示，英伟达最大的几个客户——尤其是微软、Meta、和亚马逊公司，共占英伟达营收的40%以上。而这些科技巨头在最近几个季度都肯定了他们的支出计划。 英伟达上周的业绩其实也证实了这一乐观看法，这家“人工智能风向标”在第二财季录得了300.40亿美元的收入，同比增长122%；调整后每股收益0.67美元，均超市场预期，只是未能达到最看涨的预期而已。 Wayve Capital的Williams指出，“对于长期投资者来说，现在可能是入手的好时机。如果我现在有新资金，我会热衷于购买一些与人工智能相关的股票。” 后市怎么看？ 目前，对于英伟达接下来的走势，一些业内人士也有着各自的看法。Melius Research分析师Ben Reitzes表示，虽然反垄断压力是当前英伟达投资者必须关注的因素，但其他因素对该公司未来几个月股价走势的影响可能更大。 Reitzes目前正主要关注于两点：一是英伟达的利润率表现，二是该公司到2026年财年是否能一直保持增长的潜力。其认为这两点可能成为决定英伟达股价未来六个月走势的关键。 在Reitzes看来，投资者在财报发布前一直担心新Blackwell芯片系列延迟发布可能对收入产生的影响，以至于他们“似乎忘记考虑解决这个问题对利润率的影响”。他写道：“现在对该股来说，关键是毛利率如何以及何时触底反弹。” Reitzes预计，随着库存储备趋于平稳，Blackwell的收益/产量将开始上升，2026财年第一季度毛利率将触底，达到约72.6%。但在此之前，投资者需要对利润率路径有信心。他写道：“一旦投资者感觉到Blackwell将会再次推高整体利润率，该股很可能在2025日历年的上半年随之上涨。” 此外，近期影响英伟达股价的另一个问题是，人们围绕AI及其投资回报率的争论再起。Reitzes指出，这与去年这个时期发生的情况颇为类似——投资者开始质疑2025年是否会成为AI投资触顶的一年，因为他们没有看到AI应用得到足够广泛的普及。 不过，Reitzes认为，投资者将在不久的将来获得更多信息来验证这一切。比如，他看好各种视频生成应用，这些应用程序可能成为“推动投资的关键因素，并提供更多切实的案例，贯穿整个2026年，令针对消费者互联网应用程序的进一步投资合理化”。OpenAI的下一代GPT也可能会在企业中掀起热潮。 英伟达在Blackwell之后的下一代芯片也可能会在不久后的将来引起人们的兴趣。Reitzes指出，“当我们在明年3月份的GTC大会上听到更多有关Rubin的消息时，这场争论预计将会真正有所缓和。”

华尔街知名投行花旗周四（9月5日）呼吁美国芯片制造巨头英特尔退出代工业务；与此同时，还有分析师建议，投资者应该卖出该股。 代工业务主要根据公司内部设计生产半导体，或者像台积电那样，根据别家公司的设计生产芯片。目前台积电是全球最大的芯片代工企业，其客户包括英伟达、AMD等。 自盖尔辛格（Pat Gelsinger）接管英特尔以来，该公司便开始将其未来押注于代工业务，试图提升它在美国的代工厂为自己和其他公司制造最先进芯片的能力。该计划也获得了美国政府的资金支持，在美国商务部数月前发布的文件中，提到了对英特尔的85亿美元的拨款和110亿美元的联邦贷款。 但问题是，由于英特尔业绩严重下滑，据媒体此前援引消息人士报道，该公司可能无法顺利获得美国政府的补贴。 商务部和英特尔在信息披露要求上存在分歧。知情人士透露，英特尔对美国政府的拖延感到失望，并敦促官员加快发放资金；而美国官员方面正寻求审查英特尔芯片生产路线图的可行性，但该公司拒绝提供政府要求的某些信息。 呼吁退出代工业务 英特尔高管周三（9月4日）出席了花旗TMT会议。随后周四，花旗分析师Christopher Danely再次呼吁英特尔退出代工业务。 Danely此前就已经看空英特尔，他此次再次声称，英特尔股价太昂贵了，而且其关于代工业务的计划“成功的可能性很小”。 值得一提的是，近期，英特尔引以为傲的18A制程似乎遇到了挫折。18A制程，即生产1.8纳米级的芯片，一直被视为英特尔芯片代工业务的“制胜法宝”，预计在2024年下半年投产。然而，18A制程工艺目前来看很可能不过关。 据知情人士透露，芯片制造商博通已经进行了18A工艺试产，并在上个月回收了测试的硅片。但在工程师和高管研究之后，博通认为，英特尔的18A尚不足以用于大批量生产。 还有消息称，博通工程师似乎对英特尔18A的良率感到担忧，这意味着每片晶圆上的废品数量超过预期。这很有可能成为英特尔代工业务上的一大坎坷。 今年以来，英特尔股价已经下跌了61.4%，仅在9月的前三天就下跌了近12%。此前8月份更是下跌惊人的28.3%，因为其第二季度报告亏损16.1亿美元，并表示将裁员1.5万人。目前股价略高于8月8日创下的52周低点18.84美元。 英特尔股价周四在纳斯达克交易中收跌0.15%至19.40美元。盘后股价上涨至19.47美元。 花旗并不是本周唯一一家不看好英特尔的公司。总部位于奥地利的Erste Group Research分析师Hans Engel周四将英特尔股票评级从“持有”下调至“卖出”，他没有给出目标价。 Engel将其归咎于前景非常不明朗、销售疲软（服务器CPU市场份额下降）以及高额债务。同时他也承认英特尔正处于转型阶段。

据两名知情人士透露，高通公司（Qualcomm）一直在探索收购英特尔(Intel)部分设计业务的可能性，以充实该公司的产品组合。 根据这两名知情人士的说法，高通正在研究收购英特尔的不同部门的可能性。 高通高管对英特尔的客户端PC设计业务非常感兴趣 ，但同时也在关注其所有设计部门。另一位了解高通运营的消息人士则称，收购英特尔的其他业务，如服务器业务，对高通来说意义不大。 不过就目前而言，高通的兴趣和计划都尚未敲定，可能会发生变化。 英特尔发言人表示，高通尚未就可能的收购与英特尔接触，并拒绝就其计划置评。该发言人表示，英特尔“坚定地致力于个人电脑业务”。高通拒绝置评。 不过， 英特尔的现实情况确实不容乐观，最大的问题就是缺钱。 上个月，该公司发布了其56年历史上最糟糕的业绩报告之一，导致其股价下跌近三分之一，一夜蒸发超300亿美元市值。 上述财报显示，英特尔Q2各项业绩数据都不及预期，并给出了令人失望的第三财季业绩指引，原因是传统数据中心芯片支出减少，以及市场聚焦人工智能芯片，而英特尔在这方面落后于竞争对手。 截至6月底，英特尔的现金和现金等价物为112.9亿美元，流动负债总额约为320亿美元。 为重回正轨，英特尔表示，作为100亿美元成本削减计划的一部分，将裁员15%以上。该公司还称，将从2024年第四财季开始暂停派息，并将全年资本支出降低20%以上。值得注意的是，英特尔1992年来持续派息至今，这是最近32年来首次暂停派息。 此外，该公司还在第二季度出售了所持芯片技术制造商Arm holdings的股份，套现1.47亿美元。 据悉，英特尔董事会将于下周召开会议，对英特尔首席执行官Pat Gelsinger和其他高管提出的削减业务以节省现金的建议进行权衡。据报道，潜在的选择包括出售其可编程芯片部门Altera。

“从公司的出货情况及客户端的信息来看，国内物联网市场需求在逐步回暖过程中， 部分应用场景如车联网、可穿戴等景气度较高，公司对下半年物联网市场持相对乐观的态度 。”在翱捷科技今日（9月6日）举行的业绩会上，该公司董事长戴保家回答《科创板日报》记者提问如是称。 今年上半年，翱捷科技营业收入实现16.55亿元，同比增长56.62%；归母净利润为-2.65亿元，同比亏损缩窄。 关于业绩变动，翱捷科技表示，上半年其芯片产品持续迭代，品类更为丰富，销售规模获得大幅提升；同时，芯片定制业务和半导体IP授权业务的收入与去年同期相比有大幅增长。 毛利率方面，2024年上半年综合毛利率为24.27%，该项数据自2023年以来整体变化不大。不过，翱捷科技在今年8月接受机构调研时表示， 不排除综合毛利继续下探的可能性，原因一方面是当前市场价格竞争情况较过去没有明显变化，另一方面该公司定制业务和IP授权业务收入全年呈现上半年高、下半年低的状况。 在今日（9月6日）的业绩会上，戴保家表示， 市场竞争环境跟过去几个季度相比没有明显变化，不过公司产品的出货规模及市场份额在持续增长 。“公司在不同的市场发展阶段，也会根据当时的竞争情况以及业务目标调整价格策略。公司竞争力主要来自于通过高效的研发能力而形成的丰富的产品线以及对现有产品的快速迭代，而不是主要靠价格。” 预计年内车载LTE Cat.4出货超200万片 戴保家认为，国内物联网市场需求在逐步回暖过程中。同时预计，下半年该公司的业绩增长主要来自蜂窝基带芯片，尤其Cat.1和Cat.4产品。“Cat.1产品仍然是公司销售的主力，而Cat.4产品的相对占比正在逐步提升。” 据TSR 2023年度统计数据显示，翱捷科技在Cat.1 bis细分市场的份额排名第一。 翱捷科技方面表示，从今年上半年公司的运营情况来看，蜂窝物联网芯片的各系列产品，包括Cat.1、Cat.4在内，无论是销售数量还是对应销售收入与去年同期相比均有大幅提升。尤其销售数量，整个LTE产品同比去年上半年增长幅度超过80%，且从Q2环比Q1的数据来看，出货数字仍取得一定幅度增长。 翱捷科技半年报显示，其 上半年LTE Cat.4在汽车市场进展较为顺利，车载前装方案出货量远高于去年同期数字，单品销售规模已达百万级，预计本年度出货量将超过200万片 ；新一代产品在首发车厂也已正式量产，预计年底前还将与五家左右车企完成其量产前的测试工作。 今年上半年，翱捷科技推出了首款5G RedCap芯片，集成了基带、射频、存储模块。据介绍，翱捷科技该款产品已与多家主要的设备厂商开展完成了实验室的互联互通和5G原生增强特性验证，完成了运营商组织的外场端网兼容性测试，并通过中国移动5G RedCap芯片认证测试并入库。目前已经与首批客户开展合作，正在积极推动基于该芯片的终端产品市场化，预计下半年正式量产。 “在5G Redcap方面，公司处于比较靠前的梯队。”戴保家表示，从目前运营网络环境的测试情况来看，网络的覆盖、速率、兼容性等较之前有明显提高，公司评估已经接近商用阶段。后续在运营商的支持下，随着需求逐步增长，预计从明年上半年开始终端应用开始逐步放量。 翱捷科技称，5G RedCap车载前装的Design in也在有序推进中，目前进展顺利。 4G 8核芯片预计年底前导入客户 智能手机芯片方面，翱捷科技首款智能手机芯片ASR8601搭载于Logicmobility L65A 手机，在今年上半年登陆拉丁美洲市场。 目前该芯片的出货已覆盖智能手表、 智能平板、儿童学习机等场景，正处于客户导入阶段，预计下半年销售规模继续扩大。 翱捷科技在业绩会上进一步表示， 其4G 8核芯片目前处于回片后的测试阶段，从目前测试情况看，各项指标达到研发预期，具备较好的市场竞争力，预计今年年底前该款产品进入客户导入阶段，后续公司将夯实客户基础，加大市场销售力度，有信心逐步实现大规模出货。 “4G 8核智能机的很多技术和经验，尤其是应用处理器相关的技术经验，比如CPU，GPU，多媒体等，可以应用到5G智能机芯片的研发上。”翱捷科技回答投资者提问表示，相比于4G智能机芯片，5G智能机芯片设计难度主要在通信相关部分，包括更复杂的通信协议、算法以及更高的带宽、速率等。 戴保家还透露，目前该公司正积极推进5G智能手机芯片研发，计划2025年推出5G RedCap智能终端芯片，2026年推出5G智能手机SoC芯片。 翱捷科技正拓展海外市场。在东南亚，该公司主要与主流运营商进行功能机与智能手表的深度合作；在欧洲市场，翱捷科技与意大利、波兰、法国及瑞士等国家当地运营商建立了合作关系，实现规模出货；在拉丁美洲市场，搭载翱捷科技基带芯片的功能机与智能手机在多个国家实现销售。 戴保家在业绩会上进一步表示，以上区域后续仍将继续发力。“公司海外市场主要面对的竞争对手是高通。尽管高通目前的份额最大，但我们在物联网产品布局方面更为丰富，公司的出货规模在持续成长中，今年海外市场的订单较为丰富”。

荷兰政府周五宣布，将扩大对先进半导体制造设备的出口管制措施，即更多类型的半导体制造设备将受到荷兰政府授权要求的限制。美股盘前，阿斯麦股价下跌1%。 据悉，荷兰政府要求阿斯麦就其部分机器向海牙(荷兰南荷兰省省会)而非美国政府申请许可证，政府将根据具体情况对申请进行评估，新规将于2024年9月7日生效。 有分析认为，荷兰出台的管制措施并不是一项出口禁令，而是将根据具体出口申请进行评估。此外，荷兰试图从美国手中拿回对阿斯麦部分设备出口的控制权，并使两国的政策保持一致。 荷兰对外贸易和发展合作部长克莱沃表示：“这一决定是基于安全考虑，因为技术进步带来了与出口特定制造设备相关的安全风险，尤其是在当前的地缘政治背景下。” 克莱沃补充道：“荷兰在半导体领域具有独特的领先地位，这需要承担一定的责任，我们对此十分重视。荷兰的半导体行业需要清楚地了解未来可以期待的政策走向。荷兰政府在制定和实施政策时采取了谨慎和有针对性的方式，这样做是为了尽可能减少对全球贸易流动和价值链的干扰。” 在荷兰政府的最新声明中，并没有指明任何特定国家作为半导体设备出口限制的主要关注对象。 随后，阿斯麦官网发布公告称：“由于新的要求，阿斯麦将需要向荷兰政府而不是美国政府申请光刻机TWINSCAN NXT:1970i和1980i的出口许可证。TWINSCAN NXT:2000i及其后的浸没式DUV系统已经有了荷兰出口许可证要求。预计新规不会对我们2024年的财务前景产生任何影响，也不会对2022年11月投资者日期间所传达的长期前景产生任何影响。” 阿斯麦是全球最重要的半导体公司之一，总部设在荷兰，该公司制造的光刻机是生产最先进芯片所必需的。 阿斯麦的目标是到2025年销售额达到400亿欧元，到2030年达到600亿欧元。 此前一年荷兰政府首次实施了对先进半导体设备出口的重大限制，而现在宣布的扩大限制措施是在原有的基础上进一步收紧。 实际上，早在2023年10月，美国就开始单方面阻止阿斯麦部分中端设备(1970i和1980i)的出口，理由是它们包含一些美国零件，此举引发荷兰议会的质疑。阿斯麦公司首席执行官克里斯托夫·富凯反对美国限制阿斯麦的设备出口，表示这样做不明智，也伤害西方自身利益。 荷兰首相迪克·斯霍夫近日也表示，在做决定时，荷兰政府将考虑阿斯麦公司的经济利益，权衡利益与风险。对荷兰来说，阿斯麦属于非常重要的创新产业，在任何情况下都不应蒙受损失。

周四（9月5日），美国芯片制造商博通公布了其截至8月4日的第三财季财报，营收表现超出了华尔街预期，不过该公司对第四财季的营收展望不及预期，这使得博通股价在盘后交易时段下跌近7%。 博通第三财季收入为130.7亿美元，高于预期的129.7亿美元。其中，半导体解决方案营收72.74亿美元，同比增长5%，分析师预期74.1亿美元，前一季度增长6%；基础设施软件营收57.98亿美元，同比增长200%，前一季度增长175%。 在非GAAP（美国通用会计原则）下，公司实现净利润61.2亿美元，同比增长约33%，调整后每股收益为1.24美元，高出预期的每股1.20美元；按照GAAP计算，季度净亏损18.75亿美元，上年同期的季度净利润为33.03亿美元，这其中包含了一笔45亿美元的一次性税收拨备，它属于供应链管理的行为，来自博通将一个业务部门的知识产权转移到在美国的公司部门。 不过，让投资者感到失望的是，博通给出的下一季度展望不尽人意。该公司报告，预计第四财季的营收为140亿美元，低于141亿美元的预期。 博通股价周四收跌0.84%至每股152.82美元，季度财报在盘后时段发出，博通股价在盘后交易时段下跌6.73%。 上调AI产品销售预期 博通的股价在过去一年中上涨了75%，因为投资者意识到博通生产的几种芯片是大数据中心所需要的，同时可以用来为人工智能创建基础设施。 例如，博通此前与谷歌展开了TPU芯片合作，这款芯片获得了苹果公司的青睐，苹果曾使用这款芯片来训练其一些人工智能功能；今年7月还传出，OpenAI可能携手博通打造自研人工智能芯片的消息。 不过，从上述财报数据来看，虽然博通第三财季的总收入和每股收益均超预期加速增长，然而包括人工智能定制芯片在内的半导体解决方案业务部门的营收增速却意外放缓，从前一季度的6%放缓至5%。 对此，博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）在一份声明中仍强调，“博通第三季度的业绩反映了我们的人工智能半导体解决方案和旗下企业软件公司VMware的持续强劲。” 陈福阳还预计，在2024财年，人工智能零部件和定制芯片的销售额将达到120亿美元，高于此前预测的110亿美元。 将陈福阳的展望和公司四季度指引相结合能得出一点，博通的非人工智能业务增长速度将低于预期，这是非人工智能领域需求疲软的迹象。 博通也指出，非人工智能芯片业务大体上已经见底；而人工智能需求强劲，未来将继续增长，预计2025财年人工智能收入将录得强劲增长。 数据中心供应商需要依靠博通的定制芯片设计和网络半导体打造它们的人工智能系统。此外，博通还销售汽车、智能手机和互联网联网设备的零部件，同时进军包括大型计算机、网络安全和数据中心优化相关的软件领域。

芯片代工领域在年初时一度喊出“三强林立”的口号，台积电、三星电子和英特尔都在2纳米芯片制程工艺上信心满满，不少人都等着行业的重新洗牌。 但2024年的第三季度还未结束，英特尔就可能先被三振出局。该公司即将召开董事会会议，而市场上正流传着英特尔可能将出售其芯片代工业务的揣测，这也让英特尔芯片业务前景充满未知数。 更加令人担忧的是，作为英特尔芯片梦中最浓墨重彩的一笔，18A制程似乎遇到了不小的问题。其很可能成为英特尔芯片代工部门最新遇到的挫折，进一步加剧市场对该部门未来的怀疑。 三国争霸的故事难道真的就此结束？ 英特尔的梦想 2021年，英特尔的芯片代工业务启动，该公司首席执行官格尔辛格（Pat Gelsinger）称其为英特尔复兴战略的重要组成部分。当时，他宣布英特尔制定了“四年五个工艺制程节点”计划，而18A，即生产1.8纳米芯片，是最后一个节点。 按照规划，18A制程将在2024年下半年投入生产，这也将是英特尔弯道超越竞争对手台积电和三星的美梦成真时刻。当时，无论是台积电还是三星电子都保守估计，其2纳米工艺量产时间需要等到2025年。 然而，据三名知情人士透露，芯片制造商博通已经进行了18A工艺试产，并在上个月回收了测试的硅片。但在工程师和高管研究之后，博通认为，英特尔的18A尚不足以用于大批量生产。 对于这一测试，英特尔发言人回应称，18A已经投入使用，运行良好，产量也不错，有望在明年投入量产。整个行业都对英特尔的18A充满兴趣。博通则称，公司正在评估英特尔代工厂的产品和服务，尚未得出结论。 消息人士指出，博通工程师似乎对英特尔18A的良率感到担忧，这意味着每片晶圆上的废品数量超过预期。 三星欲弯道超车 英特尔的18A工艺采用了RibbonFET晶体管和背面供电技术。其中RibbonFET加入背面功率传输技术，与三星和台积电在2纳米工艺上的GAA技术相比，前者在性能提升、降低电压方面效果更佳。 理论上讲，完美制作的英特尔1.8纳米芯片将比台积电和三星的2纳米芯片都要更有竞争力。但理论和现实通常不太一致。 而英特尔的进展不顺也意味着三星或者台积电更有可能摘得2纳米技术赛跑的金牌。可惜的是，同样试图弯道超车的三星也命途多舛。 据市场研究公司CounterpointResearch的数据，2024年第二季度，三星代工业务的市场份额仅占到13%，远远落后于台积电的62%，而这一差距与上一季度保持一致。 业内则预计，如果这一份额差距保持不变，三星的芯片代工业务将在今年亏损超过1万亿韩元，约7.5亿美元。而形成差距的主要原因在于，三星电子很难从台积电手中撬动大客户。 被垄断的3纳米市场 目前已投产技术中最先进的3纳米芯片市场上，台积电几乎做到了赢家通吃。台积电的3纳米产线今年一直保持满负荷状态，这都归功于英特尔、苹果、高通和联发科给予的大笔订单。 据了解，台积电的3纳米制程产能已经被预定到2026年，一批打算在今明两年更新消费电子产品的大厂正为了台积电的产能而你争我夺。 形成对比的是，台积电的3纳米芯片制程因为抢不到而在市场上不断涨价，目前其晶圆报价在20000美元以上；而三星的3纳米工艺却仍在低价促销。 而局面之所以完全导向台积电，良率在其中发挥了关键作用。 所谓良率，即实际产出的芯片数量与总投入之比。保证稳定的产量是芯片代工厂最重要的考核指标之一，每个硅片上可用的芯片数量越多，意味着成本和产量效益越可观。 三星当初试图弯道超车的一个重要依靠在于，将传统的FinFET晶体管技术在3纳米制程时冒险更新为GAA技术。该技术优势是可以更加精确地控制电流，提高芯片的电源效率和性能，但太过高端的技术也意味着良率的直线下降。 良率保卫战 据Notebookcheck称，三星的3纳米工艺良率在50%附近徘徊；而据一家韩媒在2月的爆料，三星新版3纳米工艺存在重大问题。 这一问题最直接的恶果就是谷歌将Tensor处理器订单重新交给台积电。谷歌曾属意三星来生产Tensor第四代之前的所有处理器，但在看到三星3纳米工艺效果后，其飞快地打消了这一想法。 今年6月，著名分析师郭明錤也警告称，三星自研的Exynos 2500处理器3纳米芯片良品率低于预期，因而无法出货。 而在3纳米制程中仍保留FinFET技术的台积电则开始收获稳稳的幸福。尽管3纳米制程同样也构成了台积电的良率挑战，但相比于其唯一对手三星，台积电的表现显然更能博得大厂认同。 这也让三星在2纳米竞争中卯足全力。分析人士称，三星在芯片代工上的未来，一是看其2纳米制程能否领先，二是看其向人工智能、高性能计算和汽车电子制造转型的能力。 但留给三星的时间显然也不多了。 2纳米竞赛进入冲刺阶段 有报道称，台积电在今年7月中旬就已经开始试生产2纳米制程工艺芯片，比市场预估的第四季度还要更早。 今年5月，台积电业务开发资深副总暨副共同营运长张晓强透露，台积电2纳米制程进展十分顺利，其纳米片转换表现已达到目标的90%，即良率超过80%。 这么一看，“你大爷还是你大爷”，常年霸占芯片代工老大地位的台积电，在尖端突破上并没有给竞争对手留下多少空间。 但三星也不是完全没有希望。7月9日，三星公告称将与人工智能初创Preferred Networks合作，基于2纳米制程工艺和2.5D封装技术I-Cube S，为后者制造人工智能芯片。而这一合作也被视为三星在代工上的里程碑式突破：它终于出现了一个正经的大客户！ 英特尔也还在挣扎。上月，英特尔首席执行官Gelsinger表示，今年夏天英特尔已经开始向芯片制造商发布了其18A工艺的制造工具包，准备好为客户进行大批量的代工生产。上周的一次投资者会议上，英特尔还称有十几家客户正在积极使用该工具包。 这似乎意味着格尔辛格仍然想为连年亏损的代工业务搏出一条生路，但不知道作为“救命稻草”的18A工艺能不能承受这千钧重担似的期待。