6月12日，在由上海有色网信息科技股份有限公司（SMM），昆山鸿福泰环保科技有限公司，宁波浩顺贵金属有限公司主办的2026 SMM（第七届）白银产业链创新大会暨2026（第十二届）全国白银企业年会上，云南贵金属实验室有限公司/贵研化学材料（云南）有限公司研究室主任/董事 杨宏伟（陈雷昊博士代替发言）跟与会嘉宾分享了“多维度银包铜粉的低温烧结特性及其在HJT太阳能浆料中的应用研究”。
2.多维度银包铜粉的低温烧结特性
2.1不同形貌的Cu和Cu@Ag核壳结构
其对不同形貌的Cu和Cu@Ag核壳结构进行了介绍。
2.2铜纳米线、纳米片和微米颗粒的低温烧结
铜微米颗粒表面氧的相对含量远低于铜纳米线和纳米片，表明三维微米颗粒具有更高的抗氧化性。
不同形貌的铜微、纳米结构在较高温度（400℃以上）下均会出现严重的氧化。
其还对烧结温度对银包铜核壳结构的影响、烧结时间对银包铜核壳结构的影响、Cu@Ag核壳结构在低温烧结下的脱湿-氧化耦合机理等进行了介绍。
2.6结论
1.相较于纯铜微纳米材料（CuNWs、CuNSs、CuMPs），Cu@Ag核壳材料低温烧结过程中展现出更优异的抗氧化性能。
2.烧结温度与烧结时间共同调控Cu@Ag核壳结构材料脱湿-氧化行为，最佳烧结条件为：烧结温度小于等于100℃，烧结时间尽可能减少，此条件下银层保持连续致密状态，无显著脱湿与氧化现象，可充分发挥其结构支撑与抗氧化保护功能。
3.材料形貌-尺寸是影响脱湿-氧化敏感性的关键外在因素：Cu@AgNSs因表面体积比最高、结构最薄，银层稳定性最差，脱湿与氧化速率最快；Cu@AgNWs次之；Cu@AgMPs因表面体积比最低、银层更厚，银层稳定性最优，对高温和长时间烧结的耐受性最强。
4.Cu@Ag核壳结构材料的低温烧结氧化过程呈现“银层稳定抑制-银层脱湿界面氧化-银层破裂深度氧化”三阶段特征，在低温阶段（100℃），表面密集的银壳层有效地阻碍了氧原子与铜核的接触，从而赋予了显著的抗氧化性能。在中温阶段（200℃），银涂层在缺陷部位发生局部断裂，团聚形成银结节，铜核新暴露，氧原子随后扩散到其表面并氧化，形成铜的氧化物。在高温阶段（400℃），持续的氧化作用会破坏多维银包铜核壳结构的完整性，导致其坍塌。
3.银包铜粉在HJT浆料中的应用研究
其结合银包铜浆制备过程和常用丝网印刷工艺示意图、银包铜浆导电机理示意图进行了阐述。
其从导电相银含量对浆料性能的影响、片状银包铜粉添加量对浆料性能的影响、银包铜栅线的表面及截面形貌等角度进行了分析。
结论
1.提高亚微米球状银粉在导电相中的占比，能够有效提高浆料的初始黏度，并改善其导电性，当银质量分数达到70%时，亚微米球状银粉能够有效填充浆料内部的空隙，导电相粉体间的连接最为紧密，浆料导电性能最好，体积电阻率与纯银浆料SP较为接近，仅为5.9μΩ·cm。
2.少量片状银包铜粉的加入对浆料的体积电阻率影响较小，当其在导电相中的质量分数达到15%及以上时，由于空间位阻等原因，浆料固化后内部存在大量空隙，导电填料之间的接触性变差，浆料体积电阻率升高。
3.目前制备的HJT银包铜浆料银含为30%，能够适配20-30μm开口的网版，在HJT蓝膜片上印刷得到的细线体积电阻率为6-8μΩ·cm。
此外，其对云南贵金属实验室有限公司（以下简称“实验室”）进行了介绍。
