10月29日，在由上海有色网信息科技股份有限公司（SMM）、中条山有色金属集团有限公司主办的CCAE 2025 SMM（第十四届）铜业年会暨山西省第二届铜基新材料产业链发展大会——金属矿冶智造与应用发展论坛上，浙江花园新能源股份有限公司董事长潘建锋对“AI 新能源产业中的铜材应用”这一主题进行了分享。
铜材的优势特点
1.优异的导电、导热性
纯铜板带(如T2、TU1)导电率可达98%以上,是电力、电子行业(如变压器、连接器、电路基板)的首选材料。高导热性适用于散热器件(如热交换器、电子设备散热片)。
2.耐腐蚀与长寿命
铜自然形成致密氧化膜,耐大 气、水及部分化学介质腐蚀,白铜(如B30)更耐海水侵蚀, 适用于海洋工程。青铜(如QSn6.5-0.1)耐磨耐疲劳,用于轴承、齿轮等关键部件。
3.表面质量与尺寸精度高
冷轧工艺可控制厚度公差至微米级, 表面光洁无缺陷,适合电镀、喷涂等 后续处理,广泛应用于高端装饰(如 建筑幕墙、奖章)。
4.环保与可回收性
铜100%可回收且性能不衰减, 符合绿色制造趋势,降低全生 命周期成本。
5.多样化的合金适配性
通过调整合金成分(如黄铜加锌、青铜加锡、白铜加镍), 可针对性优化强度、硬度、耐蚀性或切削性能,适应不同场 景需求。
6.良好的机械加工性能
软态(M)铜板带延展性极佳，易于冲压、折弯、深冲成型,适合精密零件加工。硬态(Y)或半硬态(Y2) 可通过冷轧强化,满足高强度需求 (如弹簧触点、屏蔽罩)。
铜材（铜箔）行业覆盖的范围
铜因其优异的导电性、导热性和耐腐蚀性而被广泛使用于各行各业。
AI驱动PCB高速发展
AI浪潮驱动PCB下游消费需求快速增长
在AI快速迭代的驱动下，服务器/存储、消费电子、计算机、手机、汽车电子等下游领域对PCB的消费需求将快速增长。据Prismark，2024年，服务器/存储、消费电子、计算机、手机、汽车电子这五大领域的消费需求达524亿美元，占全部下游应用领域消费需求的比例为71%；预计上述各下游应用领域2024-2029CAGR分别为11.6%、3.0%、2.5%、4.5%、4.0%，有力支撑PCB市场未来增长。
AI服务器推动PCB量价齐升
• 在服务器中， PCB主要应用于主板、电源背板、硬盘背板、网卡、R i s e r 卡等核心部分。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭， 产品生命周期一般在3-5 年， 成熟期一般在2-3 年。随各代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升， 服务器PCB产品也需要相应升级。
•AI服务器对PCB技术要求远高于传统产品， 有望拉动对应的PCB市场规模快速增长， 实现量价齐升。
PCB产业链
PCB行业上游为铜箔、电子级玻纤布、树脂、油墨、覆铜板等原材料行业， 中游为PCB的生产制造行业， 下游广泛应用于通讯、网络、计算机、服务器等领域。电子纱行业、电子布行业、覆铜板行业、PCB属于产业链上紧密相连、相互依存的上下游基础材料行业。
铜需求从“线性增长”到“指数级爆发”
•单机设备的铜消耗：以英伟达GB200 NVL72服务器为例，单台设备使用约1.36吨铜（包括5000根铜缆和散热系统），预计2026年仅该型号服务器的铜需求就将超过10万吨。
• 规模化效应：每1MW数据中心需消耗约27吨铜，而全球AI数据中心的铜需求预计从2023年的20-50万吨增至2027年的50-120万吨，年复合增长率达26%。若按此增速，到2030年AI数据中心的铜需求可能突破100万吨，占全球总需求的3-5%。
• 对比历史：第二次工业革命期间（1870-1914年），全球铜消费量从约20万吨增至120万吨，年复合增长率约5%；而AI数据中心的需求增速是其5倍以上。
• 电动汽车：每辆纯电动车的铜用量是传统汽车的3-4倍（83-100公斤 vs 23公斤），到2030年仅电动汽车和充电桩的铜需求就将达200万吨以上。AI驱动的自动驾驶技术进一步增加车载计算模块的铜需求。
• 可再生能源：光伏和风能发电设备的铜用量分别是传统火电的5倍和3倍。全球能源转型预计到2030年拉动铜需求增长40%，而AI在智能电网和能源管理中的应用将进一步放大这一需求。
•性能优势：铜的导电性（是铝的1.6倍）和抗干扰性使其在高频通信（如AI服务器的高速铜缆）和精密电子元件中无法被替代。如，英伟达GB200芯片采用“高速铜互联”技术，单台服务器的铜缆长度达2英里。
• 替代材料的局限性：尽管铝在部分领域（如架空电缆）替代铜，但数据中心的配电系统、散热管道和高频连接器仍高度依赖铜。
铜箔在AI领域的应用
铜箔是AI基础设施的“神经网络”和“血管”，通过PCB实现互联。
PCB的高端铜箔需求
•铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、厚铜箔、载体铜箔。高端PCB铜箔是指应用于高频高速电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料，其特点是低信号损耗、高平整度、超薄 / 超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板(CCL)和 PCB的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。
✓ RTF铜箔：通过特殊表面处理降低粗糙度，提升与基板的结合力，常用于高阶HDI和封装载板，技术代次已从RTF1代发展至5代。
✓ HVLP铜箔：指通过特殊工艺处理后，表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，优势有低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力。适用于 5G通信、AI服务器、高速数据中心等场景（如英伟达新一代 AI 芯片配套的 HVLP5代铜箔）。
✓ 厚铜箔：指厚度在105μm以上的铜箔，具有耐高压、优良的导热、导电性能等特点，主要应用于汽车电子、通讯设备等领域。
✓ 载体铜箔：指厚度在9μm以下的铜箔，具有抗拉强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点，主要应用于IC封装基板、SLP类载板、高端HDI板、Coreless基板等用途。
AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕。AI 服务器对 HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的 8倍），英伟达新一代 Rubin 平台明确采用 HVLP5代铜箔配套 PTFE基板，推动价值量提升。
结 语
在高端制造向“更精密、更高效、更可靠”升级的今天，高端铜箔不仅是一种材料，更是推动技术突破的“核心引擎”。从保障关键场景下的信号传输质量，到驱动AI服务器释放更强算力潜能，浙江花园新能源始终以技术创新为引擎，与全球客户携手打破高端制造的性能边界，共同开启算力基础设施高质量发展的新未来，为数字经济时代的技术革新与产业升级注入核心动力。
此外，其对浙江花园新能源股份有限公司进行了简介。
