有研粉材:铜粉目前国内市场占有率约35% 纳米铜粉新产品通过客户验证并小批量供货

2月17日,有研粉材的股价出现下跌,截至17日14:35分,有研粉材股价跌0.34%,报32.53元/股。

有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,请问贵司铜粉等产品,哪些是应用在高速铜缆中?是否与目前高速铜缆相关企业建立了合作关系?有研粉材2月12日在投资者互动平台表示,公司铜粉目前在国内市场占有率约35%,主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域,目前未应用于高速铜缆中。

对于 1. 贵公司的金属粉体材料是否有应用于人形机器人领域? 2. 如果有,能否简要介绍相关合作或应用场景? 3. 未来公司是否计划进一步拓展在机器人领域的业务?有研粉材2月12日在投资者互动平台回应:1.公司有参与关于机器人项目的研发的课题,承接了北京市科技计划项目高精密谐波减速器设计与制造关键技术研究项目,主要应用于小型机器人。2.该产品的主要原材料为铁基粉末,采用粉末冶金工艺制作,应用于机器人关节部位。3.公司前期以研发为主,现有上市公司与公司联系合作开发机器人相关零件,双方正处于洽谈阶段。公司高度重视机器人领域的发展潜力,未来将结合自身技术优势和市场需求,制定清晰的战略规划,积极探索在工业机器人等领域的拓展机会。

此外,有研粉材2月12日还回应:公司一直积极关注股票表现,重视市值管理和股东利益的维护,通过技术创新与产品升级、扩大市场占有率、强化内部管理、定期分红、加强投资者关系管理等多种方式提升市场价值,未来也会根据市场环境和公司实际情况,择机采取相应的措施。

有研粉材1月21日晚间公告,近日,全资子公司重庆有研重冶新材料有限公司研究的高活性纳米铜粉制备关键技术实现突破,研发的新产品高活性纳米铜粉经过电子浆料头部企业验证,客户同时出具验证报告证明该纳米铜粉与国内外同类型的纳米铜粉相比,烧结性能较好,达到了国际领先水平,满足了电子浆料对低温烧结浆料的高端原材料的需求,开拓了产品应用领域,获得了客户的高度认可。公司新产品高活性纳米铜粉可广泛应用于PCB互联、功率芯片封组装等用的新型铜基浆料材料产品,终端应用主要有集成电路、第三代半芯片封装、先进电子元器件、光伏等领域,现已实现小批量供货。

被问及“公司的3D打印材料销量暴增,市场需求逐步增长,请问公司的高温合金材料的销量如何?是否与3D打印粉体材料一样进入爆发期,是否也有扩产的需求?”有研粉材1月8日在投资者互动平台表示,公司2024年3D打印粉体材料销量增长较快,但高温合金材料销量占比不大。公司3D打印粉材材料的扩产计划尚处于论证和立项阶段,公司将严格按照相关规定履行信息披露义务,相关进展情况请以公司公告信息为准。

对于“请问公司3D打印材料的扩产周期大概是多久,目前公司有扩产的计划,明年计划什么时候可以达到满产?”有研粉材1月8日在投资者互动平台表示,公司扩产计划尚处于论证和立项阶段,公司将严格按照相关规定履行信息披露义务,相关进展情况请以公司公告信息为准。

鉴于有研粉材尚未公布2024年的业绩情况,回顾其前三季度业绩可以看出:有研粉材2024年前三季度,实现营业收入23.58亿元,同比增长17.53%;归母净利润4036.11万元,同比增长5.75%;扣非净利润2763.68万元,同比增长20.02%;经营活动产生的现金流量净额为-1.6亿元,上年同期为-4676.63万元;报告期内,有研粉材基本每股收益为0.39元,加权平均净资产收益率为3.41%。

此前被问及公司未来三年的发展目标,有研粉材在接受特定对象调研时表示:公司未来以创新引领发展,以新产业为主导,夯实锡粉、铜粉主业,提高销量、把握机遇,重点发展 3D 打印板块和电子浆料板块,目前 3D 打印行业虽然进入者很多,竞争非常激烈,但我们分析仍出于行业爆发前期,行业容量大,每年约有 25%左右的增速。公司在很早之前已经进入这个行业,当时以研究开发为主,在 2017 年获得了国家科技进步二等奖。公司之前的发展主要聚焦于粉体材料本身,未来会逐步推进向下游的延伸发展。为此公司已经开始布局,公司依托科创中心的募投项目,对 3D 打印板块进行投入,建立实验室、购置 3D 打印机,增加对粉体材料的验证环节,缩短客户的验证周期,预计到 2025 年底完成建设。同时,在提高 3D 打印粉末制备能力上持续加劲,计划通过建立新基地,实现规模生产。电子浆料板块还处于技术研发阶段,主要聚焦国家任务,属于未来产业。公司之后将继续融入国家战略,保障产业链供应链安全稳定,加快传统产业转型,打造战略性新兴产业,在中国式现代化建设中展现央企责任担当,以更加优异的业绩回报广大投资者。

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李丹
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