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2024年1月全球半导体并购事件超200起 同比翻倍

【2024年1月全球半导体并购事件超200起 同比翻倍】过去几年里,全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷,但作为长周期内极具成长性的赛道,半导体行业的投资热情并未消失,半导体企业间的并购也从未停止。据集微咨询统计,2024年1月,全球共发生超218起半导体企业并购事件(包括传闻和撤回),环比增加11起(5.3%),同比增加115起(111.7%)。

过去几年里,全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷,但作为长周期内极具成长性的赛道,半导体行业的投资热情并未消失,半导体企业间的并购也从未停止。

据集微咨询统计,2024年1月,全球共发生超218起半导体企业并购事件(包括传闻和撤回),环比增加11起(5.3%),同比增加115起(111.7%)。近十二个月并购事件数量逐步增长。

按所处国家或地区划分,中国大陆有71起,为数最多,日韩地区28起,中国台湾10起,亚洲其他地区共30起,美国29起,欧洲地区32起,其他地区有18起。

按所处交易阶段划分,宣布阶段46起,完成阶段85起,假设完成阶段49起,待定阶段17起,传闻阶段16起,撤回了5起。

2024年1月,有123起并购事件披露了交易金额,总额超284亿美元,平均交易金额2.31亿美元。其中,超过10亿美元的有4起,1~10亿美元有15起,千万~1亿美元有50起,低于千万美元的有54起。近十二个月平均交易金额2.16亿美元(中位数)。


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