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芯片代工新年开局不利:三星降价抢单 一季度降幅5%-15%

三星也加入了晶圆代工厂降价抢单大军。据台湾经济日报最新报道,业内消息称,三星已下调2024年第一季度晶圆代工报价,以争取客户投片,拉高产能利用率,下调幅度为5%-15%,涵盖各种制程。三星还表示有进一步让价的空间,可根据订单量提供更优惠的价格。

此前报道称,晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战,台面上仅台积电价格仍坚挺,其他厂商几乎无一幸免。联电、世界先进及力积电等台系代工厂已针对IC设计,提出“多元化”让利接单新模式,今年首季不再守价。韩媒去年11月底报道,韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮,Fabless公司正在要求晶圆代工厂降价,一些公司已收到10%的降价。

业界人士分析,三星这波降价,主要是考虑到当下需求没预期好,另一方面要靠降价抢台积电先进制程客户,同时,也会对联电、世界先进等同行形成压力。

当下,全球消费电子景气尚未好转,车用芯片市场也不再“一枝独秀”。全球晶圆代工厂订单疲弱,加上晶圆厂库存偏高,晶圆代工价格看跌态势确立。

产业链上下游早已多番传递此类信号。

从公司角度看,英特尔旗下自动驾驶公司Mobileye在4日预警,客户端库存过剩压力仍在,旗下高级驾驶辅助芯片“EyeQ”库存高达600万-700万片,本季仍待消化,预计本季营收将同比下降五成,获利也不乐观,远不如预期,并直言车用芯片行业正面临衰退;由于晶圆出货量减少,代工厂世界先进11月合并营收创近8个月新低,联电同期营收为近6个月新低。

从产品角度看,台湾电子时报此前报道,基础功率组件MOSFET芯片厂商已与晶圆代工厂谈好2024年起逐步降价;微控制器(MCU)客户对于新单仍采取观望的保守态度,使上游端逐步减弱对晶圆代工厂的投片力道。

晶圆代工厂的未来在哪里?

据TrendForce集邦咨询研究,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现。此外,台积电、三星3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益,带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。

上海证券也表示,在年底节庆预期心理下,智能手机、笔电供应链备货急单有望延续。尽管终端尚未全面复苏,但中国安卓阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期,包括5G中低端、4G手机AP等,以及部分延续的iPhone新机效应。

对于半导体行业而言,上游代工厂目前处于弱势,晶圆代工成熟业者制程业者为了力保产能利用率,不惜祭出最大降价行动,后续随着晶圆代工成本降低,以成熟制程为主的驱动IC、电源管理IC到MCU等芯片厂在经历长时间的库存调整后,有望获得喘息空间。

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