拜登政府勾勒的芯片产业蓝图再次遭遇挫折。据韩媒称，三星电子公司推迟了位于得克萨斯州新芯片工厂的生产计划。

据三星代工业务总裁Choi Siyoung在一次行业活动上的讲话称，三星电子在得州投资170亿美元的晶圆厂将在2025年开始大规模生产。而在2021年宣布该厂建设计划时，三星电子曾表示将在2024年下半年投入生产。

据一名发言人表示，三星电子现在无法确认量产时间表。而在三星电子之前，其竞争对手台积电已宣布，由于缺乏有经验的建筑工人和设备安装人员，其位于美国亚利桑那州的工厂生产日期将从明年推迟至2025年。

而这两大芯片代工巨头的最新动态，无疑是对美国本土制造芯片雄心的一大打击。

2021年时，由于全球供应链问题，美国市场出现了严重的芯片荒，导致美国经济损失了数千亿美元。此后，白宫决心提高美国本土的芯片产量，极力推动全球半导体公司赴美国建厂，并向其承诺了丰厚的补贴。

白宫态度与市场前景

业内人士现在预计德州的三星电子工厂明年只会进行少量的设备安装，并在明年上半年安装一条每月可生产5000片12英寸晶圆的生产线。这与三星电子在韩国平泽第三工厂建设的大规模4nm生产线相比（每月生产2.8万片晶圆），可以称得上只是小打小闹。

据推测，三星电子在美国的生产放缓可能与美国政策补贴的延迟有关。美国政府曾承诺向在当地建设半导体工厂的公司提供总计527亿美元的补贴，而此前曝出美国已向英特尔提供40亿美元补贴的消息，引发人们对美国政府补贴优先性的揣测。

与此同时，美国政府的建筑许可程序也被认为是造成生产延误的一个重要因素。再加之市场前景的不确定性，三星电子此时延误可能也是一种对市场的观望策略。

而这也可能引发其他副作用。台积电和三星电子纷纷推迟自己的生产计划，将新工厂的产能拖后到美国大选之后，或许会削弱民主党利用芯片产业为自己造势的能力。