2月28日，芯擎科技宣布于2022年四季度完成总额近5亿元A+轮融资，这是其在去年内实现的第三轮融资。

参与芯擎科技此轮融资的投资机构包括：泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本；以及现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注。

据介绍，所融资金将用于芯擎科技现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。

公开资料显示，芯擎科技由亿咖通科技、安谋中国公司等共同出资成立，主要业务为设计、开发并销售汽车电子芯片。

资本动作方面，天眼查信息显示，芯擎科技成立至今共获六轮融资，累计公开融资额超15亿元。其投资方包括：武汉经开产业基金、中国一汽、红杉中国、越秀产业基金、武汉产业投资集团等。

当前，高端自动驾驶芯片向先进制程延伸，L3及以上的高阶自动驾驶对算力的要求愈发严苛。研究显示，规划中针对L4/L5自动驾驶的SoC芯片普遍需要7nm，甚至5nm的先进制程。

产品方面，据芯擎科技董事兼CEO汪凯介绍，该公司推出的7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”已完成各项测试认证工作，并已于去年年底前实现量产。

从最新进展来看，当前，芯擎科技推出的国产7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”已在定点车型上实现智能座舱的多功能平滑操作、全方位人机交互，以及多屏幕多媒体体验，并支持辅助驾驶等功能。搭载“龍鷹一号”的多款新车将于今年中期起进入市场开始销售。

与此同时，从芯擎科技方面了解到，围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，该公司正推进相关研发工作，产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，今年将有多款新品进行流片面市。

从行业整体来看，据不完全统计，目前在7nm芯片中，已有Orin、FSD、EyeQ5、8155等芯片实现量产，其他芯片或将未来几年陆续实现量产。这也意味着，先进制程车用芯片有望迎来量产加速的发展阶段。

在泰达科投董事总经理张鹏看来，“车载高性能SoC芯片是汽车智能化功能实现的核心芯片，单车价值含量高，随着智能座舱及辅助驾驶渗透率的快速提升，市场处于重大拐点。”

海通国际研究认为，自动驾驶与智能座舱芯片一体化趋势明显，自动驾驶芯片具有高算力发展趋势，市场容量未来5年将会高速增长。与此同时，有业内人士分析认为，国内自动驾驶芯片企业有望依托国内强势新能源车企业获得进一步突破。