浙商证券发布研究报告称，面对美国的科技封锁，未来三年中国半导体突破的重心在于突破能用（在135-28nm建立去A线产能）和Chiplet（基于28nm，在基站、服务器、智能电车领域建立等效14/7nm性能，牺牲一定的体积和功耗）。Chiplet不仅是延续后摩尔时代的关键，也是国内布局先进制程的解决方案之一，将成为未来行业发展的主线。

浙商证券表示，Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率；降低设计的复杂度和设计成本；此外，Chiplet还可以可以降低芯片制造成本。因此，Chiplet是延续后摩尔时代，解决产业发展难题的关键所在。

该行指出，美国芯片法案的目的是将中国卡在能用芯片中，而为了实现从能用到够用的进阶，有三种途径：1）延续摩尔定律的原生非A硅制程；2）转换到第三/四代半导体材料；3）超越摩尔的Chiplet（成熟工艺+Chiplet=先进工艺）。因此，Chiplet是国内突破技术封锁，布局先进制程的重要方案。

站在当前时点，浙商证券认为半导体板块基本面最差的阶段已经过去。按照历史规律，股价会对库存拐点和价格拐点反应。因此看多2023年消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情，并提出对2023年半导体产业发展的十大预测：

预测一：成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军;

预测二：全球半导体产业政策进入密集区;

预测三：Chiplet将成为跨越制程鸿沟的主线技术;

预测四：FD-SOI将为国内开启先进制程大门提供可能;

预测五：RISC-V将引领国产CPUIP突破指令集封锁;

预测六：反全球化持续，中国半导体内循环开启;

预测七：终端厂商及设计公司向产业链前端渗透;

预测八：智能座舱将成为电车智能化主战场;

预测九：芯片去库存继续推进，周期拐点已至，

预测十：国产化5.0推进，建立中国半导体生态系统。