灿芯股份科创板IPO申请已获受理。
本次IPO,公司拟募资6亿元,其中2.99亿元用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台,2.05亿元用于工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台,9534.86万元用于高性能模拟IP建设平台。
招股书显示,灿芯股份是一家集成电路设计服务企业,主营一站式芯片定制服务,已形成以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
另外,公司自主研发了一系列高性能IP(YouIP),并基于此形成了一系列可复用的行业SoC解决方案,最终建立系统级芯片设计平台(YouSiP)。
2019年至2022年1-6月,公司营业收入分别为4.06亿元、5.06亿元、9.55亿元、6.30亿元;同期归母净利润分别为530.86万元、1758.54万元、4383.48万元、5650.56万元。
报告期内,芯片量产业务占主营业务收入的比重分别为76%、70.96%、64.96%、75.03%,为公司收入和利润的主要来源。
值得一提的是,公司已与中芯国际建立战略合作伙伴关系,基于与中芯国际的长期战略合作,已在其不同工艺制程上积累了大量设计经验。
本次IPO前,灿芯股份股权较为分散,且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位,该公司无实际控制人和控股股东。
截至招股书签署日,灿芯股份第一大股东庄志青及其一致行动人合计持有该公司19.82%股份。中芯国际持股18.98%,NORWEST VENTURE PARTNERS X, LP持股13.47%,嘉兴君柳投资合伙企业(有限合伙)持股5.93%,BRITE EAGLE HOLDINGS,LLC持股5.43%,GOBI LINE0 Limited持股4.94%,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)持股4.77%。