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  • 灿芯股份引入中芯国际后大变革 勇闯科创板IPO

    继锐成芯微之后,集成电路设计服务厂商灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下称“灿芯股份”)亦向科创板IPO发起了冲击,拟募资6亿元。 灿芯股份背靠第一大股东中芯国际,近年来业绩增长迅速。但相对同行厂商,公司在毛利率及研发费用支出上有所薄弱。有知情人士表示,前两年灿芯股份的采购成本能比市场便宜15%以上。 值得关注的是,中芯国际“入主”后公司业务及团队发生了较大的变化,前CEO及董事甚至与公司对簿公堂。 采购成本较市场同行低 灿芯股份主要为客户提供一站式芯片定制服务,将芯片产业链的制造及封测等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。截至2022年6月末,公司芯片设计业务实现营收1.57亿元,营收占比为24.97%。芯片量产业务营收4.73亿元,占75.03%。 值得一提, 灿芯股份与国内半导体晶圆厂商中芯国际深度绑定,中芯国际联合首席执行官兼任公司董事长。 中芯国际不仅通过全资子公司中芯控股持有公司18.98%股权为第一大股东,而且向其提供产能保障,灿芯股份近三年向中芯国际采购的金额占当期采购总额的80%左右。 但由于股权结构较为分散,公司称无实际控制人。其中,灿芯股份总经理庄志青及上海维灿、上海灿谦、上海灿成等员工持股平台为一致行动人,合计持有公司19.82%股权;本次保荐机构海通证券的关联方辽宁中德、海通创新、湖州赟通等三家机构合计持有公司6.36%股权。 “因为市场对设计服务的需求越来越大,代工厂的客户需要独立的或者与代工厂有战略合作关系的设计服务公司来提供这类服务。”前中芯国际执行副总裁汤天申曾对外表示,入股灿芯后,双方将更好地服务客户,是中芯国际生态系统建设的一部分。 沪上一家半导体设计企业人士表示,拥有晶圆制造厂资源背景的芯片设计服务公司在市场上更具竞争力。 “尤其是前两年产能供需矛盾较为突出的时候,它们的采购成本能比市场便宜15%以上。并且规模体量小的厂商,很难直接从中芯国际那里拿货。” 灿芯股份方面回应称,作为采用Fabless模式的芯片设计服务企业,公司选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂建立战略合作伙伴关系,目前已研发形成了大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系。 或因较大依赖于中芯国际,灿芯股份部分数据相较同行厂商明显薄弱。 例如,近三年创意电子、芯原股份等同行企业毛利率均值维持在37%左右,而灿芯股份仅为17%左右;同行研发费用率均值达20%左右,而公司仅为7%。 同一时点估值相差近三成 灿芯股份自职春星等人在2008年创立以后,便受到了资本的关注,NVP、中芯国际、小米长江产业基金等投资者先后成为了股东。 不过,记者注意到,自中芯国际“入主”后,灿芯股份业务及团队等方面发生了较大的变化。 例如,公司以发展理念不同、聚焦主业为由,将控股子公司灿芯创智92%作价360万元转让给了芯创智(北京)微电子有限公司。灿芯创智曾为推进国家专项项目“国产IP的平台建设”,由中国工程院院士吴汉明担任总经理。 团队方面,灿芯股份原CEO职春星、副总裁杨展悌、董事石克强、陈志重等高管及技术人员在中芯国际进入后陆续离职,且其所持股份被转让。 记者了解获悉,上述人员目前在美新半导体、芯联芯、凌烟阁芯片科技等厂商任职,或与公司形成竞争关系。 值得关注的是,相关当事人的“分手”并不愉快。截至招股书披露日, 灿芯股份与职春星、石克强已发生诉讼纠纷,案由分别为侵权责任、股东资格确认。 其中,职春星请求法院判令庄志青、灿芯有限(即公司前身)共同赔偿其股权转让损失2468万元;石克强请求法院判令其享有灿芯股份569万股股份,并由公司及其现有股东配合将上述股份变更至其名下。 据悉, 2020年7月,职春星将4.77%的灿芯股份出资额比例以3790万元的价格转让给了嘉兴君柳。同期,NVP、嘉兴君柳、江苏疌泉等投资者以22.63元/增资额的价格参与了灿芯股份增资扩股。若以汇率6.5计算,同一时期的两次交易估值相差28.7%。 本次科创板IPO,灿芯股份拟募资6亿元,分别用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台及高性能模拟IP建设平台。 但随着半导体行业景气度步入下行轨道,灿芯股份高增的业绩及产能利用率的持续性将面临市场考验。截至2022年上半年,公司为客户提供一站式芯片定制服务并完成流片验证的项目数量为61个,仅为2021年总数的35%。交付晶圆5.5万片,为2021年总数的61%。

  • 灿芯股份:主营一站式芯片定制服务 已与中芯国际建立战略合作关系

    灿芯股份科创板IPO申请已获受理。 本次IPO,公司拟募资6亿元,其中2.99亿元用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台,2.05亿元用于工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台,9534.86万元用于高性能模拟IP建设平台。 招股书显示,灿芯股份是一家集成电路设计服务企业,主营一站式芯片定制服务,已形成以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。 另外,公司自主研发了一系列高性能IP(YouIP),并基于此形成了一系列可复用的行业SoC解决方案,最终建立系统级芯片设计平台(YouSiP)。 2019年至2022年1-6月,公司营业收入分别为4.06亿元、5.06亿元、9.55亿元、6.30亿元;同期归母净利润分别为530.86万元、1758.54万元、4383.48万元、5650.56万元。 报告期内,芯片量产业务占主营业务收入的比重分别为76%、70.96%、64.96%、75.03%,为公司收入和利润的主要来源。 值得一提的是,公司已与中芯国际建立战略合作伙伴关系,基于与中芯国际的长期战略合作,已在其不同工艺制程上积累了大量设计经验。 本次IPO前,灿芯股份股权较为分散,且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位,该公司无实际控制人和控股股东。 截至招股书签署日,灿芯股份第一大股东庄志青及其一致行动人合计持有该公司19.82%股份。中芯国际持股18.98%,NORWEST VENTURE PARTNERS X, LP持股13.47%,嘉兴君柳投资合伙企业(有限合伙)持股5.93%,BRITE EAGLE HOLDINGS,LLC持股5.43%,GOBI LINE0 Limited持股4.94%,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)持股4.77%。

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