芯片测试厂商利扬芯片于近日公告终止定增，募投项目所需资金将通过自有资金及其他融资方式满足。

从披露预案到正式获批，上述定增项目共历时8个月。

2021年8月，利扬芯片启动非公开发行事项，用于（东莞）东城利扬芯片集成电路测试项目建设和补充流动资金；今年4月，该定增事项获证监会批准，有效期为12个月。

关于定增终止的原因，利扬芯片公告解释称，考虑到国内资本市场环境变化，综合公司实际情况以及公司股价市场表现等多方面因素，本次发行已无法较好地达到发行目的。

据披露，利扬芯片定增计划发行股票数量不超过2728万股，最终方案拟募资13.07亿元，其规模远超过首发募资净额4.71亿元。

利扬芯片拟以不低于定价基准日前二十个交易日均价的80%，确定发行价格。但现在看来，即便是按今年8月初公司最高40.95元/股的价格，仍无法完成实现足额募资，其间存在至少近2亿元的资金缺口。

利扬芯片在接受问询期间，定增项目拟募集资金规模还曾从13.55亿元调整为13.07亿元，而调减的4817.02万元募投新建厂房预留面积相关建设等费用，原计划将通过自筹资金投入。

从公司财务状况来看，在支付上述合计募投项目建设所需资金缺口方面，压力不小。今年前三季度，利扬芯片实现营业收入3.37亿元，同比增长约24%；但归母净利润实现2566万元，同比下降66.89 %；公司经营性现金流量净额1.873亿元。

数据显示，今年三季度末，利扬芯片有息负债余额为人民币 2.92亿元，较上年同期增长864.20%。

值得注意的是，上述定增项目有效期是证监会批准后的12个月内，也就是说若定增计划未终止，迟至明年4月，公司仍能够随时宣布启动定增发行。

从定增预案公告前一交易日（2021年8月11日）收盘价49.16元/股，至定增终止前一交易日（2022年11月17日）收盘价35.83元/股，利扬芯片股价下跌27.07%。今年公司股价在A股市场整体下行的环境中创下25.01元/股的历史最低价。

今年7月，利扬芯片在互动平台上有关“目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功”的消息引发市场关注，受该消息刺激，7月11日公司股价大涨近9%，盘中涨幅一度超过17%。不过之后两个月内，公司股价即回落至原位。

另外，在今年9月5日公告其首颗北斗端报文SoC芯片测试方案开发完成并进入量产阶段后，利扬芯片在二级市场走势亦反响平平。

利扬芯片在定增预告披露同期，公告了与东莞东城街道办事处签订的项目投资效益协议书。该协议对利扬芯片项目建设进度，以及项目投产后的财政贡献、投资强度、产出比等多方面予以严格要求。此次定增项目终止，有可能引发后续违约责任。

今日致电利扬芯片董事会办公室，相关人士称正如公告所述，公司将通过自有资金及其他融资方式满足所需资金，不过并未对项目建设进展、其他融资计划及进展，以及违约风险予以明确回复。

东城利扬芯片集成电路测试项目位于广东东莞市东城街道。根据协议约定，项目总占地面积约24.26亩，投资总额5.5亿元。项目在2022年1月前动工建设，于2024年1月前竣工，并通过有关部门的验收；项目在2024年7月前投产，于2027年1月前达产。

利扬芯片承诺项目投产后第二个完整会计年度起，每年财政贡献不低于每亩120万元；投资强度不低于每亩1000万元；每年工业总产值不低于每亩1200万元。

按照上述24.26亩的项目用地计算，对应投产后年均财政贡献为2911.2万元，每年工业总产值不低于2.9亿元。

若上述要求不达标，协议还规定利扬芯片将要承担的违约责任。如项目每年财政贡献（或平均年财政贡献）未能达到协议约定标准，利扬芯片应每年支付未达标部分金额的25%作为违约金，而未履行违约金支付义务的，有可能会被列入失信“黑名单”。