SMM11月3日讯：半导体板块延续前三天的涨势，3日开盘继续上涨，午后多只个股走强，带动板块占据行业板块涨幅榜的榜首位置。截至3日下午收盘，半导体板块涨幅为3.97%。个股方面，晶丰明源、聚辰股份、澜起科技、纳芯微等均涨超10%。

消息面上，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，不过高比例仍在热议中。

此外，11月3日，阿里巴巴宣布，自研CPU倚天710已大规模应用，阿里云未来两年20%的新增算力将使用自研CPU，这是阿里算力攻坚的重要突破。

宏观面上，大会报告全文指出，“科技”被提至更加重要的位置。报告指出“必须坚持科技是第一生产力”、“科技是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑”，“到二〇三五年，实现高水平科技自立自强，进入创新型国家前列”，强调了科技自强的必要性。

有业内人士分析，最近半导体板块持续的上涨还是得益于市场对半导体国产化规模和发展的利好期待，半导体逆全球化的趋势倒逼国内产业链加速成长，板块整体战略地位会越来越重要。尤其是阿里刚宣布了其自研CPU的规模应用，更是给半导体板块打了一剂强心针。

中信证券日前发布研报称，整体来看，受局部疫情反复、经济承压等因素影响，电子行业2022年三季报业绩表现持续分化。半导体板块，受益智能汽车、光伏等细分下游需求支撑，叠加国产替代逻辑持续兑现，半导体设备及零部件、IGBT等细分赛道Q3依然保持高景气；消费电子板块，手机领域果链表现持续强劲，其他领域汽车电子、VR等亦有增长。中信证券建议关注景气度持续及自下而上有公司成长逻辑的细分领域龙头。

东海证券研报指出，车用芯片仍存在结构性供应缺口，持续关注汽车电子及半导体材料。1)车用芯片仍存在结构性供应缺口。上个月半导体交货期大幅缩短，缺芯情况得到有效缓解，但车用芯片仍供不应求，存在结构性供应缺口。我们认为在下游行业高景气以及“双碳”背景下，新能源车领域的快速渗透将带动车规相关半导体材料需求，将会是未来主要增量市场。2)关注半导体材料替代进程。目前中低端领域的材料国产化进程效果明显，国产化率逐年提升。目前高端领域包括抛光液、抛光垫、光刻胶、光掩膜版国产化率较低，未来市场空间广阔。中低端领域的良率水平较国际各大厂商接近具备一定的竞争力。我们认为未来各新建晶圆厂产能陆续投入市场以及下游市场的强劲需求将拉动材料迅速增长。建议关注半导体材料及车用芯片龙头企业。

2022年注定是工业硅市场不平凡的一年，工业硅期货上市在即，原有的贸易格局和模式或迎来新的机会和挑战。得益于新能源、新材料等下游需求的快速增长，目前我国硅产业整体实现了高效发展，产业技术水平大幅提升，综合实力明显提高。上海有色网将于11月21日-22日在四川成都举办2022(第十一届)中国硅业峰会暨中国多晶硅光伏产业高峰论坛，SMM将盛情邀请工业硅上下游产业链客户汇聚一堂，共同探讨新市场环境中的工业硅市场供需变化、成本管控、贸易格局、盈利模型、新技术推广等内容。