从2022年开始，半导体需求出现了下降的迹象，但代工厂的产能扩张势头似乎无法阻挡，因此有人担心，2024年全球代工市场可能会出现产能过剩。

据《电子时报》报道，消息人士称，代工厂和国际IDM的新产能将从2023年开始陆续上线，产量将在2024-2025年达到峰值。他们警告称，如果需求增长速度不及预期，可能会导致产能过剩。

全球芯片短缺是由疫情带来的对家居应用的强烈需求以及美中贸易紧张局势持续引发的，促使美国、中国、欧盟和日本加强当地半导体供应链。消息人士称，邀请台积电在这些地区建立晶圆厂可能是建立自身生产能力的最快方式之一，并补充称，据报道，甚至新加坡和印度也在邀请台积电建立晶圆厂，生产7nm至28nm节点的芯片。

由于其重要的地缘政治地位，台积电一直面临着在美国和日本建立晶圆厂的巨大压力，尽管那里的建设支出高昂。其位于美国亚利桑那州的新5-3nm晶圆厂计划于2024年开始批量生产，而其位于日本熊本的12英寸晶圆厂目前正在与索尼和电装合作建设中，计划于2024年底将12-16nm和22-28nm芯片的生产商业化，月产能估计为55000片。

然而，台积电发现，由于全球通胀加剧，美国和日本的晶圆厂建设成本大幅上升。消息人士称，加上许多欧盟国家已经开始与英特尔合作，总部位于日本的IDM也开始了产能扩张，这使得台积电在欧洲客户邀请其在德国建立制造业务方面仍处于评估阶段。

除了在美国和日本建立新的晶圆厂以及在中国大陆制造基地扩大产能外，台积电还在中国台湾全速建设晶圆厂，包括在南部高雄建立7-28nm的晶圆厂，以及在台湾南部科技园、新竹科技园和中部科技园建立2-3nm的晶圆厂。

消息人士称，由于新产能的产量将在2024-2025年达到峰值，台积电将不得不重新考虑除已在进行的产能扩建项目外的任何新产能扩建项目。他们认为，如果该公司在未来进一步提高产能，不仅会面临闲置产能的风险增加，还会面临巨大的建筑和设备成本压力。

与此同时，英特尔和中芯国际分别肩负着加强美国和中国大陆半导体自给自足的使命，并正在努力扩大产能。英特尔正在美国积极建设新的晶圆厂，并获得大量的政府补贴，同时在欧洲扩大产能，与日本和印度的半导体公司合作，并收购以色列代工厂Tower。中芯国际的产能扩张也在深圳、上海和北京的工厂如火如荼地进行。

消息人士补充称，HPC、IoT、汽车、网络和应用的芯片需求继续强劲增长，但代工厂和IDM的总产能扩张规模大于预期，这构成了2023年及以后全球制造产能是否仍将短缺的一个主要变量。