消息人士称，韩国设备厂商Auros Technology已经从多家韩国和日本芯片制造商获得了8英寸晶圆overlay测量设备的订单，其8英寸OL-100n正在由多达5家公司进行评估。

据TheElec报道，随着8英寸SiC和GaN芯片需求不断增长，全球对8英寸晶圆的需求正在增加。Auros Technology的OL-100n是对原来生产12英寸晶圆的设备进行改进后生产的，可支持6英寸和8英寸晶圆。

据了解，在晶圆制造过程中，设计好的电路图要先刻在晶圆上，然后再对晶圆进行切割和封装。overlay测量设备用于检查晶圆上的电路图案是否正确对齐，将这一过程直接影响晶圆制造的成品率。

Auros Technology此前表示，其OL-100n设备可以对化学物质做出灵活反应并检测电路团，还具备测量硅片上的氧化物和铝膜的功能。该设备正被中国台湾和韩国代工工厂采用，并被韩国研究机构用于芯片研究。