由于国际局部争端突起、国内外疫情反复、供应链稳定性以及供需矛盾变化，2022年以来半导体市场产品价格、生产交付以及供应保障等各环节均受到了不同程度的影响。且从披露的财报数据来看，部分公司的生产经营状况已在悄然改变。

星矿数据统计显示，A股122家半导体公司2022年Q1合同负债金额合计达308.2亿元，同比增长110.4%，环比2021年末增长20.8%，占2021年度合计总营收的6.61%；存货金额合计为1220亿元，同比增长74.8%，占2021年度合计总营收的26.2%。

“合同负债是会计学术语，主要是客户预付款，包括尚未确认的递延收入等，在短期能够转化为业绩，可以侧面观察企业订单情况的变化。”一家上市公司董秘表示，一般生产制造型企业由于收入确认方式等原因，在财报时间节点的数据能直接体现在手订单的变动。

从半导体公司2022年Q1的合同负债占2021年的营收比例来看，万业企业、拓荆科技、创耀科技、北方华创、芯源微排名居前，营收占比分别为104%、103%、98%、53%、52%。其中，排名靠前、占比较高的均为设备及制造类公司，12家半导体企业营收占比均值达38.6%。

中微公司相关负责人表示，公司合同负债主要是预收款，公司2021年新签订单金额达41.3亿元，同比增长90.5%，预期未来1-2年内会转化为收入。芯源微董事长兼总裁宗润福亦在业绩说明会上回应称，公司目前公司在手订单充足，不同类型订单受机台复杂度影响导致其交付周期存在一定差异。

数据显示，芯片设计类企业合同负债金额占比普遍较低，103家公司平均营收占比为3.4%。其中，创耀科技、芯原股份、国科微、国芯科技、复旦微电居于前列，2022年Q1合同负债金额占2021年营收占比分别为98%、29%、24%、18%、11%。

创耀科技方面称，合同负债大幅增加主要系因产能紧张且客户需求较为迫切，公司采取了向客户预收货款的方式。复旦微电董事长蒋国兴亦表示：“公司下游应用市场需求旺盛订单增加，部分产品供不应求，客户预付款增加使得合同负债增加。虽然短期受到疫情影响，但预计全年经营情况整体保持稳中有升。”

从2022年Q1个股合同负债金额环比变动来看，若剔除营收占比偏低的公司（小K注：低于3.4%），通富微电、复旦微电、国芯科技、沪硅产业、拓荆科技合同负债金额分别较2021年末增长155%、117%、83%、64%、60%处于前列，而晶丰明源、大唐电信、时代电气、概伦电子、时代电气、欧比特则分别减少34%、24%、18%、10%、6%排名靠后。

存货方面，拓荆科技、芯源微、盛美上海、北方华创、万业企业等设备类公司再度处于前列，2022年Q1存货金额占2021年度营收的比例分别为171%、131%、107%、100%、91%，且多数以发出商品、原材料和在产品等为主。

设计类公司的存货金额在2022年Q1均有所增加，86家企业（剔除新股）平均增幅达75%。其中，国科微、思特威、晶晨股份、寒武纪、新洁能存货金额分别同比增长502%、267%、249%、212%、204%居于前列。

晶晨股份董秘余莉表示，公司增加存货备货，主要是为了保证公司为客户供货的及时性和连续性。不过，上述公司业务负责人称：“除了因疫情、供给不足、需求旺盛等因素导致存货有所增加，大额库存商品亦会抬升存货金额。当产品或者原材料价格下行时，公司或将面临较大的减值风险。”

以国科微为例，公司2021年存货中库存商品和委托加工的金额分别为2.16亿元、7.34亿元，合计占存货金额的88%。2021年国科微计提存货跌价准备2879万元，资产减值金额占利润总额的10.62%。

从存货周转率来看，利扬芯片、*ST盈方、国科微、润欣科技、晶丰明源在2022年Q1分别同比减少2.82次、2.76次、1.15次、1.12次、1.1次下降较多，而澜起科技、华微电子、思瑞浦、力合微、凯美特气则分别提升0.76次、0.65次、0.44次、0.3次、0.26次居前。