中国台湾半导体产业协会（TSIA）今（10）日表示，工研院产科国际所统计数据显示，2022年第一季度中国台湾半导体产业产值达1.15万亿元新台币（单位下同），季增4.8%，年增28.1%。

据台媒《中央社》报道，若按类别划分，第一季度 IC设计业产值为3300亿元；IC制造业为6667亿元，其中晶圆代工为5969亿元，存储与其他制造为698亿元；IC封装业为1100亿元；IC测试业为525亿元。

另外，工研院产科国际所预估今年中国台湾半导体业产值可望达4.87万亿元，将成长19.4%，增幅略高于原先预估的17.7%。