英特尔计划收购以色列晶圆代工厂的消息，从传闻到落地，不到24小时。

北京时间2月15日晚间，英特尔官宣，将以每股53美元的现金价格收购高塔半导体（Tower Semiconductor），总价值超过54亿美元（约合人民币343亿元）。

53美元的收购价比高塔半导体的现价高出60%。截至2月14日美股收盘，高塔半导体股价为33.13元，总市值达35.77亿美元（约合人民币227亿元）。

这项交易预计将在约12个月内完成，英特尔计划用资产负债表中的现金来资助此次收购。直到交易完成前，英特尔代工服务事业部（IFS）和高塔半导体将独立运营。

消息传出后，高塔半导体美股盘前一度大涨超50%，截至发稿，盘前涨超40%，报46.85美元/股。英特尔盘前微涨1.24%。

英特尔看中高塔的芯片代工能力

资料显示，高塔半导体总部在以色列的米格达勒埃梅克，擅长成熟制程芯片代工和特殊工艺代工业务，主要产品包括模拟、传感器、MEMS、混合信号、RFCMOS和PMIC等。虽然其技术并非最新最先进，但在通常情况下业务非常稳定，产品的生命周期较长，产品广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。

更为重要的是，高塔半导体是全球Top10的晶圆代工厂。根据调研机构集邦咨询统计的数据，2021年第三季度，高塔半导体在全球晶圆代工厂商中排名第九，市占率1.4%。该公司官网显示，其以色列设有两个制造工厂（150毫米和200毫米），在美国设有两个制造工厂（200毫米），在日本设有三个制造工厂（两个200毫米和一个300毫米），包括与松下合资成立的TPSCo，高塔还与意法半导体（ST Microelectronics）共享在意大利建立的一个300毫米制造工厂。

英特尔看上的，正是高塔的芯片代工能力。英特尔表示，此项收购将大力推进英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。这项交易预计将即刻提升英特尔的non-GAAP每股收益（EPS）。

折射出全球半导体代工产能极度紧缺

近年来，英特尔在CEO帕特•基辛格的带领下进入激进扩张模式：2021年3月，帕特•基辛格公布了IDM 2.0战略，同时成立英特尔代工服务事业部，计划与台积电、三星竞争。随后，英特尔宣布将投资200亿美元在美国兴建晶圆厂，还推出10亿美元基金建立代工创新生态系统。

并购只是英特尔全球代工战略的重要组成部分之一，第全球四大晶圆代工厂格芯（Global foundries）也一度成为其“绯闻对象”。

其疯狂扩张的背后，是全球半导体代工产能的极度紧缺。帕特•基辛格此前表示，公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张，2025-2030年供应形势才会有所好转，届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加，满足不断增长的需求和向技术的更新换代。

美国与欧盟已经分别出台各自的芯片法案，计划投入520亿美元/430亿欧元鼓励本土半导体生产。同时台积电、德州仪器、英特尔等全球半导体龙头纷纷上调资本开支指引，全球半导体产能正经历一轮新的扩张周期。