电子行业周报：台积电2022年资本开支再创新高荣耀折叠屏来袭【机构评论】

来源：国盛证券2022-01-17 14:32

台积电2021Q4超预期，资本开支、毛利率指引继续上调。HPC、5G相关应用需求强势驱动，台积电2021Q4营收157.4亿美金，qoq+5.7%，yoy+24.1%，超指引上限（154-157亿美金），Q4毛利率52.7%，贴近指引上限（51-53%），环比+1.4%。下游应用手机营收占比44%，qoq+7%，HPC占比37%，营收qoq+3%。公司给出2022年CaPex指引400-440亿美金（2021年300亿美金），其中70-80%用于先进制程，包括2/3/5/7nm；10%用于先进封装及掩膜版制造；10-20%用于特殊工艺。并预期2022年半导体市场（不含存储）将增长约9%；代工行业增速近20%，HPC平台将引领公司未来营收增量。台积电2021年宣布的三年1000亿美金资本开支及2022年大幅资本开支指引，体现了公司对半导体行业高景气持续的信心。

2022年全球半导体设备支出有望再创新高，国产替代正当时。SEMI最新报告预计全球晶圆厂前道设备支出在2022年有望同比增长10%，达到超过980亿美金的历史新高，也是全球半导体设备开支的连续第三年增长。随着全球和国内半导体行业CapEx支出提升、晶圆厂逐步投产，国内半导体设备国产化率仍较低，国产设备厂商加速突破，国产设备将迎来加速成长期。

天岳先进上市，SiC热度不减。国内SiC衬底领先厂商天岳先进本周于科创板上市，公司主要产品包括半绝缘型和导电型SiC衬底，根据Yole，其半绝缘型衬底2020年全球市占率达到30%，占公司营收比重超过99%。天岳预计2021年全年可实现营收4.65-5.05亿元，同比增长9.5%-18.9%；归母净利润为6,500-10,500万元，同比大幅扭亏。根据招股书，公司晶棒良率已由2018年的41%提升至2021年上半年的49.9%，衬底良率由72.6%提升至75.5%。公司的6英寸衬底在参数方面与国际领先厂商相比已具备竞争力，拟投资25亿元建设临港SiC半导体项目，未来有望充分受益下游电动车引领的SiC市场需求的快速增长。

多品牌蓄势待发叠加价格下探，折叠屏热度再起。（1）2022年1月10日，荣耀推出其首款折叠屏旗舰机MagicV。其采用水滴形态铰链设计，在保证性能和大屏体验前提下，展开状态下机身厚度为6.7mm（不包括屏幕边框厚度）。轻折痕保证屏幕多次开合后仍能保持长寿命。（2）三星华为引领潮流，新款迭出。三星、华为是最先引领折叠屏热潮的主流品牌之一：三星Flip、Fold，华为MateX系列自19年11月起持续出新。21Q3三星折叠屏手机份额高达93%。（3）展望多品牌布局进展，折叠屏手机更繁荣生态可期！小米（MIXFold）、OPPO（FINDN）首款折叠手机已于2021年发布。目前折叠屏终端售价大多以降到一万元以下，2022年有望销量持续超预期。

高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：

1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。