前有2021年中芯国际豪掷千亿建厂，后有半导体巨头台积电在业绩会上公布400亿的投资计划。
半导体产业巨头的扩张预示着新的一年，芯片市场或将继续蓬勃。
有产业分析人士向财联社记者表示，2022年半导体供需市场将获得一定程度缓解，但5G/HPC/AIoT等市场对先进制程的需求依然强烈。该人士同时认为，颇受关注的3nm芯片虽然量产在即，但是对芯片市场格局短期影响有限。
台积电豪掷400亿 “缺芯”恐继续
2021年，“缺芯”一直是整个电子产业的主旋律，台积电作为全球芯片“代工之王”，营收也创新高。2021年，台积电税后净利润为5965.4亿新台币（217亿美元），同比增长23.4%，创历史新高。对于2022年的开年业绩，公司更是表示乐观，认为预计今年一季度将实现收入166-172亿美元，中位数环比增长7.4%，超过了此前大多机构给出的预期。
从目前的各方预测来看，2022年芯片市场需求预计仍高。CINNO Research分析师告诉财联社记者，“电动车，5G，物联网等为芯片产业主要增量市场，其中PMIC，wifi、RF、MCU等市场需求有较明显提升”。集邦咨询预计，2022年12英寸的晶圆产线稼动率仍会维持95%以上的水准。
晶圆仍吃紧，台积电扩产在继续。台积电CEO魏哲家表示，公司预计在新的一年，将把全年资本开支400-440 亿美元中的70-80%用于研发2nm、3nm、5nm 和 7nm的先进工艺技术。
上述分析师进一步向记者表示：“与21年相比，整体芯片市场更加注重成熟制程，成熟制程产能利用率仍将高企，同时，各芯片设计厂商对成熟制程产能的获取能力更加关键。”
目前，台积电的收入构成已经发生变化，16nm以下的先进制程产品贡献逐步增长。第四季度，台积电16nm以下的先进制程产品收入已经达到了63%，其中， 5nm 收入占比快速提升至 23%，7nm 占比为 27%。
内地企业产能释放 先进制程仍落后
转望内地市场，CINNO Research分析师告诉记者：“部分内地企业的2021年中国大陆晶圆厂商的投资将带动22年晶圆代工产能逐步释放，如华虹无锡2022年12英寸月产能预计达80K，同时，中芯深圳，天津，北京等产线产能均进一步提升”。根据CINNO Research数据预测，2022年中芯国际与华虹集团产能预计突破130万片/月（等效8英寸），对整体半导体供需起到积极作用
部分已经公布业绩的国内芯片企业亦已大增。1月16日下午，北方华创(002371.SZ)公告预计2021年营业收入为84.78亿至109.01亿元，同比增长40%至80%，扣除非经常性损益后的净利润为6.9亿至8.87亿元，同比增长250%至350%，公司表示这种成绩的原因系“该公司主营业务下游客户需求旺盛，半导体装备及电子元器件业务实现持续增长”。在此情况下，中芯国际（688981.SH）、华虹半导体(01347.HK)、盛美上海(688082.SH)等其他内地半导体企业业绩值得期待。
但值得注意的是，尽管上年的扩产扩能脚步从未停止，目前内地企业在最紧缺的先进制程芯片方面话语权仍弱。一位芯片专家曾向记者表示：“建一个晶圆厂，正常需要3-4年。6寸和8寸的低端芯片晶圆厂，时间短一点，但也的1-2年。”因此国产芯片的追赶之路仍需时间。IC Insight预测，直到2025年中国大陆厂商的自给率约在10%。
北方华创、芯源微等厂商均2021年曾在采访中表示，公司能够提供用于14nm及以上制程芯片生产的设备。而内地的芯片龙头中芯国际目前根本还无法量产7nm/5nm等先进制程的芯片。值得欣喜的是，中芯国际在科创板IPO最终超额募资523.2亿元。其中，40%的资金用于12 英寸芯片 SN1 项目 、20% 用于先进及成熟工艺研发项目储备资金，或能改变国产芯片的格局。
此外，台积电的CEO魏哲家在其业绩会上表示，新一代的3nm工艺技术将会2022年下半年如期量产，且有消息称该产品研发是为了英特尔公司的“大单”。
对此，CINNO Research分析师向财联社记者表示：“与成熟制程相比，3nm制程应用相对有限，主要用于高端智能机SoC，CPU，GPU。且台积电3nm在2H22仅为小量生产，大量则要等到2023年。三星虽然试产3nm较早，在1H22就将开始，但学习曲线较长，起量预计也在2023年。3nm使用价格相对昂贵，2022年投产规模小，对现在芯片整体市场格局影响有限。”
