昨日（1月13日）午后，台积电召开线上法说会，披露了2021年的众多经营情况，更重要的是，其业绩展望相当乐观，2022年的资本支出也突破了400亿美元。

回顾2021年，台积电先进制程（7nm及以下制程）业务的营收占比持续增加：先进制程芯片出货占总晶圆销售额的50%，去年为41%。2021年Q4，5nm芯片出货占总晶圆销售额的23%，7纳米芯片占27%。台积电称其3纳米制程进展符合进度，将于今年下半年量产。

另外，汽车芯片和高性能计算（HPC）芯片成为2021年台积电的主要营收增长点，2021年，这两大业务的营收同比增长率分别为51%、34%，远高于其他业务。

作为全球代工龙头，台积电一直是半导体行业风向标，本次法说会上，台积电释放出半导体产业将持续保持高景气的三大信号：

一、业绩展望远超市场预期：高性能计算、汽车业务“挑大梁” IDM委外订单增加

台积电预计2022年Q1销售额在166亿美元-172亿美元，意味着今年一季度销售额环比增长5.1%-8.9%，远超市场预期（此前市场预估，在苹果手机需求相对乐观的背景下，台积电今年首季营收有望环比增0.5%至3%）。另外，台积电的单季毛利率仍将保持在50%以上，该公司预计其2022年Q1毛利率在53%至55%，市场预估51.8%；营业利益率42%至44%，市场预估41%。

台积电副总裁兼CFO黄文德表示，预计公司在2022年Q1将受益于HPC相关需求、汽车领域持续复苏以及智能手机销售旺季。

从全年维度看，台积电预计，2022年，公司以美元计营收增幅在25%以上，未来几年的营收年均复合增长率为15%-20%。

喊出这一目标的底气是什么？台积电CEO魏哲家回应投资者提问时称，半导体产业大趋势持续、5G与HPC等数字化转型等是主要驱动力，同时电子产品的半导体用量占比持续提高。台积电董事长刘德音则表示，来自IC设计与IDM委外等订单增加，晶圆代工今年会是个好年，台积电的营收增速将超越半导体产业与IC设计行业。

二、全年资本支出突破400亿美元

在此次法说会上，台积电预计2022年资本支出400亿美元至440亿美元。魏哲家表示，“IDM厂仍是台积电的优质客户，我们已经准备（扩大）资本支出，满足IDM厂扩大委外释单的长期需求。”

台积电已在2021年抛出三年千亿美元的资本开支计划，扣除2021年资本支出300亿美元之后，台积电今、明年规划投资额为700亿美元，其中57%-63%的额度将落在2022年。

台积电已经宣布美国、日本、中国台湾地区扩产，合计支出超280亿美元：美国亚利桑那州厂投资120亿美元；日本厂预计总资本支出金额达70亿美元；中国台湾地区工厂落地高雄，计划投资约90.36亿美元。这意味着，除去上述投资，2022年，台积电至少还有120亿美元的额度助力扩产。

三、产能紧缺难解 代工厂涨价呼声渐起

魏哲家在此次法说会上再次强调，台积电将在2022年迎来又一个增长年，在半导体用量提升的大趋势下，台积电将尽全力管控营业费用，预计长期毛利率将在53%或更高，同时预计供应链将在2022年维持更高的库存状态，2022年产能将持续紧张。

值得注意的是，台积电之外，去年12月，全球主要晶圆代工厂单月营收均创历史新高：联电、世界先进单月收入分别同比增长32.65%、53.5%，环比增长3.14%、5.4%，反映晶圆代工产能紧张仍在延续，产能利用率维持满载。

与此同时，代工行业的涨价呼声渐起。据《电子时报》此前报道，代工厂消息人士表示，台积电、联电等晶圆代工报价预计将继续上涨，世界先进和力积电也在与客户就2022年一季度的报价进行谈判。另外，近期有消息称韩国2022年8英寸代工产能已售罄，预计第三、第四季度的代工产能也将在各公司开始接受预订后立即售罄，随着订单的大量涌入，8英寸代工涨价预计将持续。