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台积电日本建厂计划获批 芯片用于汽车等领域 预计2024年投产

【台积电日本建厂计划获批 芯片用于汽车等领域 预计2024年投产】据外媒报道,12月20日,中国台湾经济主管部门投资审议委员会在一份声明中表示,台积电已经获得了在日本设立一家芯片厂的批准。台积电考虑在日本熊本县建设该芯片厂,该厂将使用索尼持有的土地,靠近索尼的图像传感器工厂。知情人士透露,新工厂将生产用于汽车、相机图像传感器和其他产品的芯片,预计于2024年投产。

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据外媒报道,12月20日,中国台湾经济主管部门投资审议委员会在一份声明中表示,台积电已经获得了在日本设立一家芯片厂的批准。

11月,台积电表示,该公司将与索尼集团合作在日本设立一家价值70亿美元的芯片工厂。台积电生产一些世界上最先进的半导体。中国台湾经济主管部门投资审议委员会在声明中表示,“台积电日本新厂所采用的技术,至少落后中国台湾一代或更久,不用担心会有高端技术外流的情况。”

据悉,台积电考虑在日本熊本县建设该芯片厂,该厂将使用索尼持有的土地,靠近索尼的图像传感器工厂。知情人士透露,新工厂将生产用于汽车、相机图像传感器和其他产品的芯片,预计于2024年投产。

日本高级官员透露,为了巩固日本的芯片供应,日本打算支付本国半导体工厂一半左右的建设成本。第一批获得日本政府援助的可能是台积电和索尼计划建设的价值70亿美元的芯片工厂,日本首相岸田文雄承诺将帮助建设该合资工厂。作为补贴的交换条件,政府将要求该厂做出优先向日本市场供应芯片的承诺。

台积电是世界第一大代工芯片制造商,在全球芯片代工制造市场上占据着最大的份额。随着全球半导体短缺问题的恶化,台积电的市场份额正在上升。

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