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据Digitimes报道，由于三星 4nm 工艺的制造良率较低，高通公司未来可能会把台积电纳为旗舰SoC的代工厂之一。

Digitimes表示，高通刚刚推出的骁龙 8 Gen 1采用了三星最新的 4nm 工艺，但有消息人士透露，三星仍在提高其 4nm工艺制造良率，目前估计只有30%，而低良率可能会影响高通最新旗舰智能手机SoC的出货量。

消息人士称，与高通使用三星 5nm 工艺技术构建的 Snapdragon 888 SoC相关的功耗问题曾经让高通将高端芯片部分订单转回台积电，但目前包括苹果和联发科在内的竞争对手已经为各自的旗舰智能手机 SoC 系列预定了台积电大部分可用的 5nm 和 4nm 工艺产能。

虽然如此，但其仍然预计高通将在 2022 年大幅提高其在台积电的晶圆开工率，而英特尔被认为是高通另一个潜在合作伙伴，消息人士补充表示，高通打算减少对单一代工厂的依赖。

根据Digitimes Research报道，高通将扩大在台积电的晶圆开工规模，不仅用于其骁龙8系列移动SoC，还用于2022年的7和6系列，届时这家中国台湾地区代工厂将负责高通总移动SoC产量的65%。