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台积电两地大手笔扩产 行业步入产能释放期 这一环节受益于晶圆厂放量

昨日晚间,台积电释出两大重磅扩产消息,将在中国台湾地区、日本两地同时兴建新厂,均计划于明年动工,2024年投产。其中,日本新厂将落脚熊本县,初期从22/28nm制程切入,月产能4.5万片12英寸晶圆。初期预估投资额约70亿美元,已获日本政府承诺支持,同时索尼计划投资5亿美元,取得不超过20%股权。台湾新厂则位于高雄,以7/28nm制程为主,业界预估投资将达百亿美元。

昨日晚间,台积电释出两大重磅扩产消息,将在中国台湾地区、日本两地同时兴建新厂,均计划于明年动工,2024年投产。

其中,日本新厂将落脚熊本县,初期从22/28nm制程切入,月产能4.5万片12英寸晶圆。初期预估投资额约70亿美元,已获日本政府承诺支持,同时索尼计划投资5亿美元,取得不超过20%股权。

台湾新厂则位于高雄,以7/28nm制程为主,具体投资额并未披露,但由于制程先进,业界预估投资将达百亿美元。

两相叠加,上述两厂合计投资额有望达170亿美元,远高于此前台积电美国亚利桑那州新厂金额(120亿美元)。

同日,台积电董事会还核准了90.36亿美元的资本开支,用于:(1)先进制程产能建设及升级;(2)成熟、特殊制程产能建设;(3)先进封装产能建设;(4)厂房建设相关事项;(5)2022年Q1研发投入及资本支出。

晶圆厂大力扩产 半导体材料成长空间获肯定

从季度数据来看,由于下游需求持续高涨,各大晶圆代工厂产能利用率、晶圆出货量不断走高。台积电预计明年产能依旧紧张,联电产能利用率维持在100%以上。而中芯国际则坦言,即使产能利用率超过100%,仍不能满足客户需求,北京、深圳厂都在积极扩产。

因此,多家晶圆厂大量投建新产能。TrendForce预计,2021年前十大晶圆代工厂资本支出超500亿美元,同比增长43%,预估2022年资本支出将维持在500-600亿美元高档。

招商证券8日报告预计,新增产能释放的高峰期将在2022下半年-2023年到来。

下游厂商加速扩产下,Q3国内设备商营收均呈现同环比高增长态势,同时合同负债、存货也逐季提升。分析师指出,从中可以窥出厂商后续在手订单充足。

另一方面,半导体上游材料多环节也迎来机遇。

据SEMI统计数据显示,Q3全球硅晶圆出货面积环比增长3.2%,同比增长16.4%,创下季度新高。

国内厂商方面,半导体材料品类客户扩张迅速,涌现出各类已进入批量生产供应的厂商。其中,鼎龙股份CMP抛光垫全面切入客户,彤程新材IC光刻胶持续放量,兴森科技IC载板持续扩产放量,上海新阳KrF突破并获得订单。

值得一提的是,多位分析师、基金经理近期表示看好半导体材料成长性。国盛证券8日报告认为,随着晶圆厂扩产、制程升级,材料环节有望迎来量价齐升,带动市场进一步增长。

银华基金李晓星指出,设备的二阶导属性受益前置,今年涨幅已较大,相对更看好半导体材料,耗材属性受益于晶圆厂扩产放量。

国投瑞银基金施成也给出类似观点,预计新增产能释放之后,各种半导体材料将有望出现投资机会。

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