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深康佳:正在积极提升存储芯片封装生产能力

11月5日,深康佳在投资者互动平台表示,本公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。深康佳日前还透露,所属项目已成功生产了10万片存储芯片。

资料显示,康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设,运营主体为康佳芯盈半导体科技(深圳),分两期建设。项目建成投产后年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上。在今年9月中旬,该项目进入全面竣工阶段,厂务系统投入正式运行。

深康佳主要业务涉及消费类电子业务、工贸业务、环保业务、半导体业务等。工贸业务方面,深康佳主要是围绕其传统主营业务中涉及的IC芯片存储、液晶屏等物料开展采购、加工及分销业务,经营利润来源于加工费及上游采购与下游销售的差价。工贸业务一方面有利于深康佳逐步与产业链上的上游供应商和下游客户建立较好的合作关系,及时了解并掌握所用材料的价格,有利于其现有产品的成本控制;另一方面有利于加快半导体业务布局,积累半导体与芯片业务客户资源,保障销售渠道,同时精准匹配市场需求以便有效缩短培育周期,降低研发设计与需求错配风险。

半导体业务方面,目前,深康佳在存储、光电等领域进行了布局。其中存储领域主要是进行存储主控芯片的设计及销售,并进行存储类产品的封装和测试;光电领域目前主要是进行MicroLED相关产品的研发。

在技术创新方面,深康佳持续加大研发投入与科技创新力度,在Micro LED方面,本公司建成Micro LED全制程研发生产线,发布了应用于穿戴产品的小间距Micro LED微晶屏、柔性Micro LED显示屏和8K Micro LED商显屏等,本公司研发的混合式巨量转移技术已在转移效率和良率方面获得大幅提升。目前,深康佳Micro LED芯片已完成小批量试产,Mini LED芯片已完成小批量和中批量试产。

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