在上海有色网信息科技股份有限公司（SMM）主办的2021中国国际白银产业链高峰论坛暨中国白银市场应用研讨会上，上海交通大学博士生导师以及副教授胡晓斌介绍了HJT量产与银包铜粉的产业化。他表示，2021年HJT加速产业化，国内HJT低温浆料的技术开发、市场开拓尚处于起步阶段，低温浆料与银包铜粉存在市场先机，且市场潜力巨大。此外，他还针对HJT低温浆料对银包铜的技术要求、银包铜目前存在的问题进行了详细讲解。
基于N型硅片的异质结太阳能电池HJT
目前市场主流应用的是PERC+单晶硅P型太阳能电池，其效率已接近理论极限24.5%。
HJT/HIT——Heterojunction with Intrinsic Thin-Layer 本征异质结薄膜，理论极限27.5-29%。
最早由日本三洋公司在1990年开发成功，2017年国内企业开始启动商业化或规划异质结产线， 2021年是异质结投资元年。
2021年HJT加速产业化
从产业端看，据不完全统计，目前异质结国内规划产能超60GW（1GW=1000MW），新老电池片厂商均有布局。
由于异质结效率提升显著，开始投资建设HJT的企业明显增多，2020-2021年，是名副其实的异质结投资元年。
因技术路线与高温银浆有非常大的差异，目前HJT低温银浆的供应商情况也是完全不一样的。
目前HJT银浆市场占有率最大的供应商是来自日本的KE，该公司目前正在开发银包铜浆、铜浆，进一步降低产品成本。
国外，美国低温银浆巨头汉高公司也是HJT银浆的供应商之一，日本Nanotech、杜邦、贺力氏均有开发过HJT低温银浆产品，但目前量产占比较小，相关产品的技术特点不明朗。
国内，HJT低温浆料的技术开发、市场开拓尚处于起步阶段，目前已宣称涉足该领域的国内厂商有常州聚和、深圳首骋、苏州晶银等4-5家，但就HJT电池企业的技术反馈来看，已达到量产品技术要求的厂家并不多。苏州晶银已开发出低温银包铜浆料。
低温浆料与银包铜粉存在市场先机，且市场潜力巨大。
HJT低温浆料对银包铜的技术要求
银包铜粉除了要满足导电银浆对粉体形貌、粒径分布、振实密度、比表面积等粉体常规技术参数要求外，还有一些特殊的技术要求如下：
–银对铜颗粒要包覆均匀，全覆盖，包覆致密；
–银与铜的结合牢固紧密，高速剪切不脱落；
–银包覆层表面光滑，吸油率低；
–银包覆层无穿透性气孔，在高温不氧化，耐液体酸碱；
–银包覆层厚度可调，成本可控。
银包铜目前存在的问题
包铜概念很早提出，为什么没有大规模市场应用？
–包覆致密性差，不耐高温；
–包覆层结合不强，不能过三辊机；
–致密性差，不耐气体、液体渗透（不耐候）；
–表面不光滑，吸油率高导致金属固含量低。
目前的市场痛点包括：银价高企、刚性、波动起伏大；银浆产品成本透明；银粉加工费不断降低、利润稀薄；市场竞争激烈（价格战、账期、承兑、赊账、回扣等）。
巨大的市场需求
主要市场需求：光伏正银/被银、5G、半导体封装、电触点、低温触摸屏、高导热高散热、银-铜-碳复合材料。
光伏电池片成本控制——降价驱动
–光伏栅线结构改变
–第二大成本
–度电 成本下降
光伏新技术路线——效率驱动
–HIT低温烧结
–钙钛矿低温烧结
–TOPcon
价格下降，拓展光伏市场领域，改变行业生态
技术是动态的，要经过市场检验才能不断完善提高，任何新技术刚进入市场时都是不够成熟的，市场要给新技术机会，企业要敢于尝试，才能勇立潮头。
