所属专题

2021中国国际白银产业链高峰论坛

2021中国国际白银产业链高峰论坛实时报道

 | 进入专题>

2021中国国际白银产业链高峰论坛

HJT市场需求巨大正加速产业化 这些技术要求和存在的问题须知!【白银论坛】

来源:SMM

【白银论坛 | HJT市场需求巨大正加速产业化 这些技术要求和存在的问题须知!】在2021中国国际白银产业链高峰论坛暨中国白银市场应用研讨会上,上海交通大学博士生导师以及副教授胡晓斌表示,2021年HJT加速产业化,国内HJT低温浆料的技术开发、市场开拓尚处于起步阶段,低温浆料与银包铜粉存在市场先机,且市场潜力巨大。此外他还针对HJT低温浆料对银包铜的技术要求、银包铜目前存在的问题进行了详细讲解。

》点击查看详情


在上海有色网信息科技股份有限公司(SMM)主办的2021中国国际白银产业链高峰论坛暨中国白银市场应用研讨会上,上海交通大学博士生导师以及副教授胡晓斌介绍了HJT量产与银包铜粉的产业化。他表示,2021年HJT加速产业化,国内HJT低温浆料的技术开发、市场开拓尚处于起步阶段,低温浆料与银包铜粉存在市场先机,且市场潜力巨大。此外,他还针对HJT低温浆料对银包铜的技术要求、银包铜目前存在的问题进行了详细讲解。

基于N型硅片的异质结太阳能电池HJT

目前市场主流应用的是PERC+单晶硅P型太阳能电池,其效率已接近理论极限24.5%。

HJT/HIT——Heterojunction with Intrinsic Thin-Layer 本征异质结薄膜,理论极限27.5-29%。

最早由日本三洋公司在1990年开发成功,2017年国内企业开始启动商业化或规划异质结产线, 2021年是异质结投资元年。

2021年HJT加速产业化

从产业端看,据不完全统计,目前异质结国内规划产能超60GW(1GW=1000MW),新老电池片厂商均有布局。

由于异质结效率提升显著,开始投资建设HJT的企业明显增多,2020-2021年,是名副其实的异质结投资元年。

因技术路线与高温银浆有非常大的差异,目前HJT低温银浆的供应商情况也是完全不一样的。

目前HJT银浆市场占有率最大的供应商是来自日本的KE,该公司目前正在开发银包铜浆、铜浆,进一步降低产品成本。

国外,美国低温银浆巨头汉高公司也是HJT银浆的供应商之一,日本Nanotech、杜邦、贺力氏均有开发过HJT低温银浆产品,但目前量产占比较小,相关产品的技术特点不明朗。

国内,HJT低温浆料的技术开发、市场开拓尚处于起步阶段,目前已宣称涉足该领域的国内厂商有常州聚和、深圳首骋、苏州晶银等4-5家,但就HJT电池企业的技术反馈来看,已达到量产品技术要求的厂家并不多。苏州晶银已开发出低温银包铜浆料。

低温浆料与银包铜粉存在市场先机,且市场潜力巨大。

HJT低温浆料对银包铜的技术要求

银包铜粉除了要满足导电银浆对粉体形貌、粒径分布、振实密度、比表面积等粉体常规技术参数要求外,还有一些特殊的技术要求如下:

–银对铜颗粒要包覆均匀,全覆盖,包覆致密;

–银与铜的结合牢固紧密,高速剪切不脱落;

–银包覆层表面光滑,吸油率低;

–银包覆层无穿透性气孔,在高温不氧化,耐液体酸碱;

–银包覆层厚度可调,成本可控。

银包铜目前存在的问题

包铜概念很早提出,为什么没有大规模市场应用?

–包覆致密性差,不耐高温;

–包覆层结合不强,不能过三辊机;

–致密性差,不耐气体、液体渗透(不耐候);

–表面不光滑,吸油率高导致金属固含量低。

目前的市场痛点包括:银价高企、刚性、波动起伏大;银浆产品成本透明;银粉加工费不断降低、利润稀薄;市场竞争激烈(价格战、账期、承兑、赊账、回扣等)。

巨大的市场需求

主要市场需求:光伏正银/被银、5G、半导体封装、电触点、低温触摸屏、高导热高散热、银-铜-碳复合材料。

光伏电池片成本控制——降价驱动

–光伏栅线结构改变

–第二大成本

–度电 成本下降

光伏新技术路线——效率驱动

–HIT低温烧结

–钙钛矿低温烧结

–TOPcon

价格下降,拓展光伏市场领域,改变行业生态

技术是动态的,要经过市场检验才能不断完善提高,任何新技术刚进入市场时都是不够成熟的,市场要给新技术机会,企业要敢于尝试,才能勇立潮头。

SMM在线问答访问TA的主页

上海有色网新闻中心,在线回答您的提问!

SMM在线问答
微信二维码今日有色
微信二维码

微信扫一扫关注

下载app掌上有色
掌上有色

掌上有色下载

返回顶部返回顶部