在芯片荒和汽车行业数字化的推动下，半导体公司和车企之间的合作，如今正迈入快车道。

自从新冠危机爆发的一年多以来，车企和芯片制造商的高管们正在建立比以往更为紧密的联系，以共同解决旷日持久的芯片短缺困境，并协同合作推陈出新。

这种转变在英特尔、高通等半导体巨头身上体现的尤为明显，上周，英特尔、高通和英伟达等芯片制造商在慕尼黑车展上受到的关注度可谓“喧宾夺主”，它们承诺将努力保障供应用于新型汽车显示器、驾驶辅助功能和其他汽车应用的芯片。

芯片危机凸显出了眼下汽车制造商对半导体巨头的依赖程度，而与此同时，车企对于半导体巨头而言或许也同样重要。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger上周二对汽车业高管们表示，车企对芯片的需求正使汽车行业成为半导体公司更为关键的客户领域。他预计到2030年生产高端汽车所需材料的成本中，有五分之一将来自半导体，远高于2019年的4%。

“我们需要你们，你们也需要我们，”Gelsinger称。“这是一个共生的未来，因为汽车正在变为带着轮胎的电脑。”

相互依赖只会变得更紧密

尽管近年来汽车开始更多地使用到芯片，但汽车和芯片制造商之间的关系，在过去往往隔了一层“中间商”。汽车制造商主要依靠零部件供应商购买汽车所需的芯片。汽车和芯片行业的管理人士表示，这种脱节是加剧汽车行业最近几个月出现芯片荒危机的原因之一。

而如今，这一关系正在被重新建立。

戴姆勒公司(Daimler AG)首席执行官Ola Källenius上周表示，该公司正尝试与芯片制造商进行直接接触，以监控供应情况。这家德国知名车企旗下的豪车品牌梅赛德斯奔驰(Mercedes-Benz)眼下正不得不在芯片供应方面做出取舍，一些车型的生产已出现延误，并在分配芯片时不得不优先考虑利润更高的车型。

分析人士预计，芯片和汽车行业间的相互依赖只会变得更紧密。研究公司IHS Markit估计，到2027年，汽车芯片市场的价值将达到850亿美元左右，远高于今年的约520亿美元。

IHS汽车分析师Phil Amsrud指出，与那些“蛋糕”几乎瓜分完毕、成熟度更高的半导体市场不同，眼下的汽车行业为芯片制造商提供了相当大的扩张机会。他表示，新款手机的销售已在很大程度上依赖于人们更换旧设备的频率，而进入汽车的芯片在数量和复杂程度上则仍在持续增长。

在慕尼黑车展上，Gelsinger表示，英特尔将利用一年前斥资约9亿美元收购的Moovit移动应用公司所研发的自动驾驶技术，启动一项新型机器人出租车服务。Mobileye四年前斥资约150亿美元投资汽车行业，这家以色列公司曾为宝马和福特等知名汽车制造商的驾驶辅助功能提供技术。

Mobileye上周表示，计划与欧洲汽车租赁公司Sixt合作，于明年在慕尼黑试行自动驾驶出租车服务。Mobileye将拥有并提供自动驾驶汽车，Sixt负责维护。

市值最大的美国芯片制造商英伟达也正押注汽车业务将成为该公司的业务增长核心。英伟达负责汽车业务的副总裁Danny Shapiro近期表示，该公司在未来六年内的汽车业务规模将达到80亿美元。“我们正在加大投资，我们意识到这是一场长期的竞赛——商机巨大，”他说。

车企与科技公司界限愈发模糊

与此同时，车企和科技公司之间的界限也正开始变得愈发模糊。福特上周表示，已聘请曾在苹果公司和特斯拉公司担任高管的Doug Field担任公司首席先进技术和嵌入式系统主管，直接向首席执行官Jim Farley汇报。

特斯拉上个月称，该公司正在内部开发一台超级计算机来运行计算，以努力推进该公司的驾驶辅助技术。

不过，对汽车制造商来说，近期最主要的焦点仍是汽车行业面临的芯片荒。

丰田汽车近期表示，由于芯片供应短缺，10月将继续削减全球产量33万辆，较计划产量下调约四成。同时，丰田还将下调截至2022年3月31日财年的生产目标至900万辆。

宝马首席执行官Oliver Zipse曾预计，芯片短缺问题可能还会持续一年，而大众汽车首席执行官Herbert Diess更是警告称，汽车行业将在未来数年里持续面临芯片短缺的困扰。

芯片制造商目前正在采取更多措施帮助车企缓解这种痛苦。英特尔上周二表示，将把爱尔兰工厂的部分产能用于汽车行业。博世集团(Robert Bosch GmbH)和英飞凌也在积极扩大产能。