今日（7月15日），英国芯片设计公司Imagination Technologies通过认证微信公众号发布信息宣布，任命白农（Wallace Pai）担任Imagination中国区董事长。
《科创板日报》记者从这则信息中注意到，白农此前曾担任中芯国际先进工艺业务高级副总裁。
在任职中芯国际之前，白农曾担任格芯中国区总经理。据行业媒体2020年5月消息，“前格芯中国区总经理白农加盟中芯国际，主要担任FinFET先进制程产品方面的业务和行销，为中芯国际的先进制程深挖更多客户”，消息还称，白农直接汇报的对象是中芯国际联合CEO梁孟松。
就在今年7月4日，原中芯国际核心技术人员吴金刚也提出了离职，公告显示，吴金刚2014年至今（上述公告发布）担任技术研发副总裁，任职期间负责参与公司FinFET先进工艺技术研发及管理工作。
将时间再往前推，2020年12月，中芯国际公告宣布迎来半导体行业领军人物蒋尚义的同时，却突然收到了公司联席CEO、核心技术人员梁孟松递交的辞职声明。
虽然最终梁孟松选择留在中芯国际，但记者注意到，梁孟松、吴金刚和白农在中芯国际的工作重心，均聚焦于先进工艺制程业务。
那么，中芯国际目前的先进工艺制程处在怎样的水平，经营贡献如何？
《科创板日报》记者了解到，在梁孟松与2000多名工程师的努力下，中芯国际完成了从28nm到7nm工艺的五个世代的开发，中芯国际也成为了在逻辑芯片领域，中国大陆第一家实现14nmFinFET量产的集成电路晶圆代工企业。
不仅如此，在去年12月网络上流传的一份梁孟松发送给中芯国际董事会的声明中，梁孟松还提到“目前中芯国际的28nm、14nm、12nm及n＋1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。
但关键的半导体设备却被卡住了脖子。
2020年12月20日，中芯国际确认并回应了被美国列入“实体清单，公司称，经公司初步评估，该事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响，对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。
2020年Q4季度，中芯国际实现收入66.71亿元，同比增长10.3％，但受到美国出口禁令管制影响，公司14/28nm工艺在Q4季度的营收占比只有5%，相比上个季度的14.6%大幅下滑。
中芯国际联席CEO赵海军在去年Q4财报会上对先进制程的想法主要有三点：一是保证生产的连续性，将继续与供应商推进出口准入许可证的申请；二是谨慎扩产；三是会考虑加强第一代、第二代FINFET多元平台开发的部件，并拓展平台的可靠性以及竞争力。
今年一季度，中芯国际来自先进工艺制程的收入呈现回暖势头，一季度贡献的营收经过波谷后环比增长。
赵海军在2021年Q1财报会上称，FinFET制程方面，第一代FinFET工艺已经进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入NTO，正在实现产品的多样化目标。第二代FinFET的技术相对于前代技术，单位面积晶体管密度大幅提高，已经完成低电压工艺开发，进入风险量产。
赵海军同时表示，先进制程折旧负担重，对于公司的盈利压力将长期存在，并且实体清单管制给先进制程带来的风险和不确定性也更大。
在此背景下，中芯国际将2021年的大部分资本（约281亿元）开支用于需求旺盛的成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺等。
事实上，越往先进工艺制程发展，投资成本就越高。根据业内数据，兴建一条5万片产能的3nm产线需200多亿美元的设备投资，是14nm的3倍以上，28nm的5倍以上，而3nm芯片相较于5nm芯片仅降低25%功耗、提升15%性能。
目前，仅有台积电和三星能够提供7nm及以下的先进工艺制程，英特尔预计将在2021年完成7nm工艺的研发。其中，台积电将今年资本开支提高到300亿美金，其中80%用于N3、N5、N7等先进工艺。
据台积电7月15日公布的第二季度财务业绩显示，5nm、7nm先进工艺对台积电的营收贡献与上个季度相比几乎持平，占总营收的49%。其中7nm工艺收入占总营收的31%，5nm工艺占18%。
创道投资咨询执行董事步日欣向《科创板日报》记者表示，先进工艺制程受限的主要原因有两方面：一是外部原因，支撑高端工艺的EUV光刻机受限，国内晶圆代工厂也无法解决这个问题；二是自身的原因，国内芯片制造工艺技术积累薄弱，要在高端制程中突破，需要长期的技术研发投入。
信达证券发布研报认为，中芯国际作为中国大陆唯一实现14nmFinFET量产的企业，虽然受美国禁令影响先进制程研发有所放缓，但作为中国大陆最具资本、人才和技术优势的晶圆代工企业，中芯国际从长期来看仍将具备充分竞争力。
在接连两位重要科研人才离职后，中芯国际的先进工艺制程研发进度是否受影响，值得后续持续关注。
