晶圆代工大厂纷纷发布6月超预期业绩，印证半导体下游需求旺盛。

龙头台积电9日下午披露业绩，6月、二季度、上半年的营收表现均超预期。其6月营收创历史新高，达1484.7亿新台币（约合343.15亿元人民币），环比增长32.1%，同比增长22.8%。二季度营收为3721.44亿新台币，环比增2.69%，同比增19.78%；上半年合并营收7345.55亿新台币，同比增18.2%。

展望未来，业内人士预计，台积电上半年持续受惠高速运算应用平台订单，7nm制程满载生产，成熟制程也因车用芯片急单涌入实现满载生产，最先进的5nm制程因下一代iPhone新晶片接棒5月投片生产、6月快速放量，下半年成长力道将大于上半年，下半年单季营收有望再挑战历史新高。

台积电之外，其他主流代工厂近日也纷纷发布了亮眼的营收情况。

联电5、6月单月营收连续创历史新高，二季度营收也创下单季业绩历史新高纪录，该公司表示产能紧缺将持续到2023年。

世界先进4月营收曾降到31.71亿新台币，5月和6月营收连续回升，推升第二季度营收达101.56亿新台币，环比增长10.6%；累计上半年合并营收约193.36亿新台币，同比增长20.3%。

力积电2021年6月营收也同比大增38.51%至52.05亿新台币。

代工厂共谱扩产进行曲 有望提振设备景气度

缺芯背景下，下游需求端排队抢夺晶圆厂产能，晶圆代工量价齐升是大厂业绩亮眼的主要原因。

联电、力积电都已预告Q3将继续涨价，台积电、世界先进也有意再调涨报价。从需求上看，以车规级芯片代工为例，由于之前缺芯情况严重，车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式，由“及时生产（Just in time，JIT）”模式转为提前预订产能。据悉，台积电、联电、力积电等晶圆代工厂已与英飞凌、恩智浦、意法半导体等多家车用芯片厂签订协议，可见度达2023年。

目前，芯片急缺情况仍在持续，为应对全球半导体需求的扩大，芯片代工厂纷纷宣布扩产计划，设备投资是其中的重点项目。

台积电此前表示，将在三年内实施1000亿美元的投资，用于扩大产能和研发，2021年，台积电将用280亿美元投资设备。

联电则计划联合6家客户、投资超过新台币千亿元扩充12吋厂Fab12AP6厂区的产能。至于原先规划的今年15亿美元资本支出，多数则用于购置邻近P6厂区的Fab12AP5厂区设备。

去年底便有IC设计大厂联发科采购设备出租给力积电的消息。

据统计，北美半导体设备出货额与日本半导体设备出货额于5月份延续高增长。SEMI（国际半导体产业协会）此前发布《世界晶圆厂预测报告》称，新的半导体晶圆厂将促进设备支出激增， SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“随着业界努力解决全球芯片短缺问题，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。

目前，国家集成电路产业投资基金二期已经全面进入了投资阶段，投资方向将注重国产设备与材料领域的投资，东莞证券分析师表示，这有望带动国产半导体设备厂商实现大发展。

资料显示，刻蚀设备市场超过130亿美元，是晶圆设备占比最高的市场。据国盛证券统计，以长江存储、华虹无锡、华力集成的招投标数据进行分析，这三家晶圆厂的刻蚀环节上，国内设备产线的国产化率（以机台数量计算）平均约为20-30%。

国内刻蚀业务前三大企业分别为中微公司、北方华创、屹唐半导体。根据三方数据，2020年国内的刻蚀龙头企业中微公司、北方华创的刻蚀业务都取得较高收入增长，并在规模体量逐步接近全球前五大厂商。

另外，华峰测控的aN/SiC测试设备已向台积电供货，至纯科技的湿法设备能提供到28nm节点的全部湿法工艺，客户包括中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、台力晶等。