与此前功率半导体分支持续领涨于半导体不同的是，自5月中旬半导体板块走强以来，第三代半导体始终处于板块涨幅榜的前列。今日板块在结束了2天的调整后，再度上涨2.16%，板块指数就此逼近前高。个股方面，智光股份涨停，赛微电子、富满电子、易事特跟涨。

消息面，据报道，半导体行业国际团体SEMI于6月3日发布数据称，2021年一季度半导体制造设备的全球销售额同比增长51%，达到235亿美元。

后摩尔时代的颠覆性技术

近年来，随着5G通信、新能源汽车、光伏等行业的快速发展，我国半导体行业的发展迎来关键节点和重大机遇，第三代半导体需求面临剧增的局面。

在过去的几十年中，“摩尔定律”一直引领着半导体产业的发展。但是，随着半导体工艺逐渐演进到今时，再向前每迈进一步，工艺技术的复杂程度便呈现出指数级的上升。就半导体材料而言，随着第一、二代半导体材料工艺已经接近物理极限，其技术研发费用剧增、制造节点的更新难度越来越大，从经济效益来看，“摩尔定律”正在逐渐失效。

在此背景下，半导体业界纷纷在新型材料和器件上寻求突破，TSMC、Intel和Samsung等半导体大厂开始寻找新的方法来延续高速成长，“超越摩尔定律”的时代已经到来。

值得注意的是，此前刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

天风证券分析师潘暕报告指出，超越摩尔定律在后摩尔时代迎来了高潮。而超越摩尔定律相关技术发展的基本点，一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺，以此扩展集成电路芯片功能。二是将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成。在此基础上，潘暕认为先进封装技术大有可为。

三条赛道把握市场先机

目前，从第三代半导体材料呈现的竞争格局来看，整体轮廓展现出日益清晰的局面。在国外，以美国的Cree和II-VI公司为主，在国内，有山东天岳，天科合达、河北同光等。

碳化硅衬底材料分半绝缘型和导电型。半绝缘型碳化硅电阻率高，工艺窗口窄，主要应用于雷达和5G通信领域的射频器件。导电型碳化硅电阻率低，主要应用于电力电子的功率器件。

数据显示，截至2020年底，全国现已有29家第三代半导体材料企业，其中华东地区第三代半导体材料企业数量最多，占比超50%。据悉，在5G、新能源汽车、能源互联网、轨道交通等下游应用领域快速发展带动及国家政策大力扶持的驱动下，2020年，中国第三代半导体衬底材料市场继续保持高速增长，市场规模达到9.97亿元，同比增长26.8%。

有业内人士据此推算，未来三年，中国第三代半导体衬底材料市场规模仍将保持20%以上的平均增长速度，到2023年将突破20亿元，达到20.01亿元。

对于行业未来的发展，天风证券研报认为，有三条发展赛道值得重点关注。首先，把握“新基建”为第三代半导体材料带来的新机遇，5G基建、新能源汽车充电桩、特高压及轨道交通四大关键领域，将会给第三代半导体带来更大的市场空间。

其次，由于未来全球将迎来第三代半导体扩产热潮，为了匹配日益增长的市场需求，第三代半导体企业可通过调整业务领域、扩大产能供给、整合并购等方式，强化在第三代半导体材料领域的布局。

最后，由于目前第三代半导体材料已逐渐进入各汽车集团的主流供应链中，SiC衬底作为关键材料，将成为第三代半导体材料的布局热点，因此，第三代半导体企业可重点关注布局SiC衬底领域较成熟的团队和企业，以把握市场先机。