台积电线上技术论坛于今日正式举行，备受关注的美国厂进展与地址首度曝光。信息显示，台积电亚利桑那州厂晶圆厂面积达1100英亩（约合445公顷），超过其台湾厂区面积总和，较台湾省新竹科学园大出一半面积以上。 

据报道，台积电总裁魏哲家指出，台积电去年量产的5nm先进制程，客户需求十分强劲，5nm速度较7纳米提升15%，功耗下降30%，逻辑密度提高80%，已在旗下晶圆18厂量产，采用EUV设备，良率优于预期，出货芯片将广泛应用于手机、5G、AI、联网设备、高性能计算（HPC）等领域，也将延伸应用到汽车领域。

魏哲家提到，自去年量产以来，5nm出货量已超过50万片，因预计5nm需求长期旺盛，台积电将位于亚利桑那州厂编列为台积晶圆21厂，并纳为5nm的生产基地之一。目前晶圆21厂兴建中，预计2024年开始量产。2021年至2029年将支出约120亿美元。

台积电运营组织资深副总经理秦永沛也指出，美国厂位于亚历桑纳州凤凰城机场的北边，第1期正在兴建中，预计2024年采用5nm量产芯片，月产能2万片。根据其在现场播放的影片，台积电美国厂面积达1100英亩（等于约445公顷）。

此外，魏哲家也指出目前仍面临台湾地区缺水、缺电、缺地及缺人才的问题，台积电美国厂未来可能将继续扩产。早些时候，外媒也预计台积土地面积将建达6座晶圆厂，意味着该公司后续还将扩产。