台积电今年2月批准在日本成立研发中心，日本政府于5月31日正式决定对台积电的上述计划给予援助。

据悉，台积电赴日投资将花费约370 亿日元，总费用的一半将由日本政府承担。与此同时，Ibiden等20家日本厂商也将参与该计划，旨在开发最尖端的半导体制造技术。

日本政府称，通过官民一体的合作方式与台积电共同携手，希望未来能够维持国际竞争力并提升技术能力。

该报道指出，台积电的测试产线将于今年夏天之后开始整备，预计2022年可正式开始研发。

台积电在晶圆代工领域稳坐龙头位置，未来在日本成立研发中心后，也将聚焦3D封装等技术的发展。与此同时，日本厂商也将为台积电提供原料和机台技术支持。

例如，封装制程将借助 Ibiden 领先全球的技术，细微化电路材料则有赖旭化成，放热材料的信越化学 、成形材料的长濑产业以及半导体生产机台的芝浦机械等。