吉利汽车持续加码布局半导体，已与芯聚能半导体、吉利汽车旗下威睿等企业合资成立广东芯粤能半导体有限公司，注册资本4亿元，二者分别持股40%。

今年年初，吉利汽车就对芯聚能半导体进行了投资，本次合资成立的芯粤能将主要布局车规级功率半导体产品，与芯聚能半导体产业链上下形成联动。

而就在5月11日，国内另一自主品牌比亚迪刚刚宣布，将子公司半导体拆分至创业板上市，未来业务的一大核心即是车规级功率半导体。

如今，这两位老对手或又要在半导体领域迎来新一场角力。

新能源浪潮下 车规级功率半导体量价齐升

今年以来，新能源汽车、手机快充、光伏风电等下游市场快速增长，拉高以MOSFET和IGBT 为代表的功率半导体需求。其中，全球缺芯潮持续叠加电动汽车赛道势头正旺，功率半导体作为汽车半导体的关键部分，重要性愈发凸显，迎来量价齐升。

国信证券此前发布研报指出，新能源汽车的电池动力模块都离不开功率半导体，比起传统汽车，新能源汽车对功率半导体的需求提升近9倍。

随着汽车电动化趋势发展，电机驱动功率和电压要求提高，对车规级功率器件的需求逐渐向IGBT、SiC MOSET等高价值量高功率器件靠拢。英飞凌数据显示，纯电动车中新增功率半导体成本达350美元，是传统燃油汽车的近5倍之多。

此外，由于晶圆产能短缺，功率半导体供不应求，英飞凌、士兰微等龙头厂商纷纷涨价，幅度达一成至三成。

国产替代前景广阔 本土厂商有望崛起

根据 HIS预测，2021年全球功率半导体市场规模将达到441 亿美元，同比增长4.5%，中国功率半导体市场规模将达到 159 亿美元，市场前景广阔。

目前国内IGBT模块主要市场份额被英飞凌等海外厂商占据，不过本土厂商已在蓄力，扩产趋势明显。

除了上述已布局车规级功率半导体的比亚迪之外，今年年初，闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目已正式开工，预计2022年7月投产，月产能约为3万片。

捷捷微电此前也拟发行可转债，募资不超过11.95亿元，用于功率半导体车规级封测产业化项目，封装测试各类车规级大功率器件和电源器件。

斯达半导去年年底也宣布拟投资2.29亿元建设车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心，项目建设期24个月，预计年产8万颗。

另一大本土龙头士兰微12寸芯片生产线已于去年12月正式投产。

中国银河证券傅楚雄团队认为，行业整体高景气度下，本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，充分受益于行业增长与国产替代红利。