近日沪硅产业-U（688126.SH）在回复投资者提问时表示，公司和天通股份（600330.SH）在设备方面开展技术合作，如后续进展达到披露要求，公司将及时披露。
“肯定是有这方面的合作，技术以及国产化设备的验证方面确实是在进行中”，沪硅产业内部人士今日接受《科创板日报》记者采访时讲到，“因为（设备）是在子公司的应用，所以具体应用到哪个阶段还需要进一步了解”。
《科创板日报》记者同时从接近天通股份的知情人士处了解到，天通股份下周会有一台截断机要向沪硅产业发货，另外滚磨机和倒角机还在做技术交流过程中，长晶主要在软控系统方面有合作。
沪硅产业是国内大硅片龙头厂商，其大硅片生产流程主要包括拉晶、切片、倒角、研磨、抛光、清洗、检测等环节。公司曾在招股书中坦言，其300mm（12英寸）半导体硅片生产线全套设备中进口设备比重较高，其中部分核心设备如拉晶设备、抛光和清洗设备、切磨设备、检测设备和外延设备等价值较高的设备均购自境外。
设备是硅片生产制造的基础，沪硅产业董秘李炜此前对《科创板日报》记者表示，公司已发现有一批国产设备是可行的，部分设备已在公司线上使用，公司会努力保障供应链安全。在当前半导体设备国产替代需求急切的背景下，此次沪硅产业与天通股份的合作无疑释放出利好消息。
此外，从整个半导体大硅片赛道看，天风证券曾在研报中指出，半导体硅片的尺寸越大，对其生产技术、设备、材料、工艺等的要求就越高。当前多数国内厂商已具备8英寸硅片量产的能力，但在技术积累和市场占有率方面均和国际成熟半导体硅片企业存在较大差距，其中12英寸硅片大多依赖进口。
而在摩尔定律影响下，硅片正不断向大尺寸方向发展，12英寸硅片目前已成为主流产品。为了提升12英寸硅片国产化率，本土厂商正加速布局。
2021年1月12日沪硅产业披露定增预案，拟募资50亿元投入集成电路制造用12英寸高端硅片研发与先进制造项目、12英寸高端硅基材料研发中试项目，前述项目建成后，公司12英寸硅片产能将达60万片/月。
除沪硅产业外，2021年3月13日立昂微发布非公开发行股票预案拟募资52亿，其中22.8亿用于年产180万片集成电路用12英寸硅片，占总募资额的44%。完全达产后，立昂微电12英寸硅片年产能预计扩大180万片。
国内半导体大硅片厂商扩产潮之下，也势必拉动半导体硅片设备的需求。
天通股份在2020年半年报中表示，随着大尺寸硅片加速放量，公司作为长晶和研磨抛设备供应商将受益，且当前半导体晶体生长设备、切磨抛设备位于半导体产业链的上游，其国产化需求迫在眉睫，预计未来公司半导体设备出货量会大幅增加，并且具有持续性。
另外晶盛机电（300316.SZ）于2月8日宣布向其全资子公司求是半导体增资5000万元人民币，以增强其半导体设备生产的竞争力。公司目前已具备提供大多数8英寸晶圆生产设备、12英寸晶圆晶体生长设备以及SiC晶体生长和外延设备的能力。
