据媒体报道，供应链传出，三星将大手笔协助联电扩大图像传感器和面板驱动芯片产能，由三星出资添购400台机器，涵盖蚀刻、薄膜、黄光、扩散等设备。
这批设备将放置于联电南科P6厂区，该厂将于本季动工，2023年量产，预计每月产能达2.7万片，主要生产CIS芯片，以及OLED/LED面板驱动IC，初期将生产28nm制程产品，未来不排除提升至22nm，产品将全部提供给三星。
对此消息，联电于12日坦承南科P6厂会有新的营运模式，至于合作对象及投资细节还在协商中，不便透露。
这是三星首次寻求与台湾地区晶圆代工厂合作。供应链透露，三星内部去年就开始评估自家成熟制程产能不足的状况，短期内难以解决，因此有意推动一项对外寻找长期产能合作伙伴的计画，最终选定联电。
目前，三星为全球第二大CIS芯片供应商，市占率达2成以上，仅次于索尼。
由于大部分CIS产品主要集中在8寸晶圆厂生产，而目前多数8寸厂商普遍反映产能吃紧，这为三星争夺索尼CIS“龙椅”新添了不少阻碍。
从供求上看，CIS芯片自去年四季度起供不应求，今一季度更是传出缺货涨价消息。另一边，受益于手机用ToF Sensor、工业自动化、车用摄像头等强劲终端需求，CIS芯片市场前景广阔。广发证券预测，只看汽车CIS行业，其2019年市场空间13亿美元，未来有望达到54-63亿美元。
此前，三星已经开始腾挪产线，将其位于韩国华城的第11条DRAM芯片产线已改建成CMOS图像传感器（CIS）产线，并进入量产阶段。
业界人士认为，这笔设备添置费用将超出联电今年资本支出（约15亿美元）。而三星如此“豪气”是为了反制图像传感器龙头索尼与台积电结盟。索尼去年正式与台积电缔约，首度将过去几乎未假手他人的CIS芯片关键部分委由台积电代工。
另外，新冠肺炎疫情爆发后，笔电、电视、家电、汽车娱乐系统和游戏机所需的驱动IC均供不应求，而驱动IC多使用16nm以上成熟制程制造，其中，面板驱动IC更成为这波半导体晶片荒中，被排挤产能最严重的产品，三星为确保晶片来源无虞，因而协助联电南科P6扩产，将能让联电扩大营运规模，同时又不担心订单问题。
