据报道，美国在全球芯片制造产能中所占的份额从1990年的37％下降到了2020年的12％，而欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15％，这一数字预计在未来十年将增长到24％。
巨大的市场和成长潜力，帮助中国大陆成为全球范围内外国半导体投资的主要目的地。数据显示，自2015年以来，中国大陆半导体行业已经宣布了约84个外国直接投资（FDI）项目，其中44％在制造业。美国同期吸引了45个外国半导体项目，其次是印度（37个），英国（36个）和中国台湾（29个）。
晶圆产能向中国转移
在中国各级政府的支持下，半导体产业正在向许多地区扩展，其中，制造业主要集中在三大地区：中西部地区（如西安，成都，武汉等）专注于存储芯片和专用设备；环渤海地区（北京、天津和大连）专注于半导体制造和设备；长三角地区（南京，上海、无锡等）专注于设计，制造，OSAT和设备。
在过去十年中，中国的IC产业发展迅速。2011至2019年之间的年均增长率为18％。2019年，中国IC产业销售总额达到7560亿元，比上年增长16％。与此同时，中国IC产业的结构正在优化，IC设计，制造，封装和测试的比例为4：3：3，在全球范围内，半导体业成熟、发达地区的这一比率是3：4：3，中国大陆正在逐步接近该比率。
近些年，半导体晶圆厂正在从美国和日本转移到韩国，中国大陆和中国台湾。据SEMI统计，2000年，美国和日本的综合半导体生产能力占世界总量的57％。当时，中国大陆的产能仅为2％。但是，到2010年，中国台湾和韩国的半导体制造业蓬勃发展，即使在那个时候，中国大陆仍然只有9％。但是在2019年，在产能扩张政策和新投资的推动下，中国大陆增长了17％。但是，它们中的40％是150mm及以下的小直径晶圆。中国大陆将继续提高生产能力，到2021年将超过中国台湾，成为全球最大芯片制造市场。
从晶圆尺寸的产能来看，截至2019年，中国大陆300mm晶圆占比已增长至12％，200mm晶圆达到15％，150mm以下的占29％。自2017年以来，中国已建成39个半导体晶圆厂。在这些工厂中，有35家为中国独资工厂，其余为外资独资工厂。中国大陆拥有世界上进行中最多的半导体晶圆厂建设项目，目前有57个晶圆厂正在运营，有26个晶圆厂正在建设或计划中，其中300mm晶圆厂为19个，200mm的有7个。
晶圆厂建设提速
近两年，无论是外商投资，还是本土企业，中国大陆的晶圆厂建设速度越爱越快。特别是在全球缺货的当下，产能扩充的紧迫性更加突出。
就省市而言，作为半导体重镇，上海公布的2020年重大建设项目清单中，在集成电路方面，包括华力微电子300mm晶圆先进生产线建设，中芯国际300mm晶圆SN1项目，积塔半导体特色制程项目等已在建。另外，在张江科学城举行的重点项目集中签约中，还包括聚辰股份总部、上海华岭高端集成电路测试平台等项目。
上海是中国大陆芯片制造的重中之重。今年2月，上海市发改委公布了2021年上海市重大建设项目清单，其中，半导体成重头戏，有几个重点项目特别值得关注，如上海集成电路产业研发与转化功能型平台，格科半导体300mm晶圆CIS集成电路研发与产业化项目等。
格科半导体300mm晶圆特色工艺线项目总投资约155亿元，预计2024年竣工，将建设一座300mm、月产6万片的芯片厂，建造300mm晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线（包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺）。
此外，还有华力微电子300mm晶圆先进生产线建设、中芯国际300mm晶圆SN1项目、积塔半导体特色工艺生产线。其中，中芯国际300mm晶圆SN1项目由中芯南方负责实施，总投资90.59亿美元，规划月产能3.5万片，工艺技术水平为14nm及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14nm及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。
积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元。根据规划，该项目目标是建设月产能6万片的200mm晶圆生产线和5万片的300mm晶圆特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。
嘉兴则在半导体细分领域发力，2020年3月，嘉兴75个项目集中开工，有6个项目涉及半导体产业，包括氮化镓射频与功率器件生产基地项目，新建年产IGBT功率器件200万件项目、新华三集团(H3C)电子信息产业园项目、5G通信用核心射频元器件扩能及测试环境建设项目等。
就公司而言，联电于2020年2月宣布的厦门工厂二期项目总投资为35亿元；Tower宣布于2020年建造一座300mm晶圆代工厂；在广州，Can Semi项目的第二阶段（300 mm 65-90 nm模拟IC）计划投资65亿元；YMTC项目的第二阶段扩建工作于2020年6月开始，建成后，每月可增加20万片晶圆的产量；中芯国际于2020年8月在北京成立了一家合资公司，专注于28nm，投资76亿美元，其在深圳投资的300mm晶圆厂预计在2022年投入生产；Nexchip也投资了170亿元人民币，在合肥建设300mm晶圆厂。
半导体设备需求旺盛
随着晶圆产能向中国大陆转移，晶圆厂建设提速，对半导体设备的需求也水涨船高。美国最大的半导体设备制造商应用材料2020财年数据显示，该财年的营收为172亿美元，其中，来自中国大陆的营收达到54.6亿美元，占比31.7%，而且连续5年增长。中国大陆超过韩国和中国台湾，成为世界最大的半导体设备市场。
另外，美国半导体设备公司泛林2020财年营收100.45亿美元，中国大陆市场贡献了31%的营收，超过韩国成为其最大营收市场。日本东京电子2021财年前两个季度来自中国大陆的营收达到1530亿日元，占到其营收的24%，2021财年前两个季度来自中国大陆的营收已经超过韩国，成为其营收最大市场。此外，ASML的DUV光刻机营收最大市场也是中国大陆。
从半导体设备销售情况可以看出，世界芯片制造正快速向中国转移，这个趋势延续下去的话，中国会在不久的将来制造世界1/3以上的芯片。
隐忧
虽然中国大陆芯片制造业发展得如火如荼，但在繁荣背后，也有隐忧，主要体现在核心技术和设备难以自给，以及本土企业的产能与跨国企业在中国大陆的晶圆厂产能相比，还有很大差距，且这一差距很可能会拉大。
以IC Insights的报告来看，在中国及亚太地区，IC市场份额不断增长的长期趋势是不可改变的。预计中国和亚太地区在全球IC市场的合并份额将从2020年的63.8％增加到2025年的68.1％，在此期间的复合年增长率为9.4％。
自2005年以来，中国一直是IC的最大消费国，但中国现在不一定是IC的主要生产国，将来也不一定。2020年在中国销售的1434亿美元IC中，在中国生产的IC仅占15.9％，约227亿美元。其中，总部位于中国的公司的总产值仅为83亿美元，仅占该国去年IC市场总量的5.9％。在中国拥有晶圆厂业务的非本土公司（如台积电，SK海力士，三星，联电等）仍占了中国IC产量的大部分。
另外，中国大陆缺乏本土的非内存 IC技术，鉴于当今中国公司IC生产和技术的起点较低，并且购买先进的半导体制造设备的难度越来越大，IC Insights认为，在未来十年内，中国在实现芯片（内存和非内存）自给自足的目标方面，不可能取得重大进展。
