北京亦庄官方消息显示，中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目（以下简称“中芯京城一期项目”），正在如火如荼地建设中。

中芯京城一期项目经理部项目经理闫超表示，“我们从1月8日开始动工，5个分包队伍春节期间都没有停工，目前项目正在打基础桩，总共是4887根，已经完成了3200根，预计2月底全部完成。”

据悉，中芯京城一期项目建设规模约为24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。该项目总投资约为497亿元，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

值得一提的是，2月3日，北京经济技术开发区举办项目集中签约活动，共129个重点项目通过现场签约、5G云签约的方式，签署了“入区协议”，单体投资76亿美元的中芯京城项目在活动上落地建设。

而据集微网此前报道，企查查显示，2020年12月7日，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司成立，股东包括：中芯国际控股有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。

2020年12月4日，中芯国际发布公告称，中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。据当时公告披露，该合资企业由中芯国际负责发展和营运，合资企业的总投资额为76亿美元，注册资本为50亿美元。